一种外插式晶体器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种外插式晶体器件，包括壳体及设置在壳体内的晶体、印刷电路板，晶体电连接在印刷电路板上，所述的印刷电路板上还设有两只伸出壳体外且相平行的金属插脚，其特征在于，所述两金属插脚之间的间距，是８－１５毫米。由于外插式晶体器件的两金属插脚之间的间距是８－１５毫米，远大于现有技术的５毫米，使其与现有外插式晶体器件具有显著的区别并不能相互通用，从而避免各种误插操作，防止使其所接插的电器或外插式晶体器件本身造成损坏，充分满足其使用安全性的要求。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子器件，具体的涉及一种外插式晶体器件，属于电子

技术介绍
现有技术中的晶体元器件，一般指石英谐振器(简称石英晶体)、外插式晶体元器件和晶体滤波器，其原理是利用水晶的压电效应和逆压电效应实现频率控制、稳定频率和频率选择的关键元器件，具有很高的频率稳定性。按封装形式，石英晶体元器件又可分为引线型和SMD型两种。把晶体按照一定的尺寸要求(U或S型)作AT或F切后，即称作白片；再经精密检测和尺寸修正、被银和引线封装，就是有独立用途的谐振器。如在封装前给晶体配以各种补偿电路或IC芯片，即成为外插式晶体元器件。由品质因数极高的谐振器(即石英晶体振子)和振荡电路组成的石英外插式晶体元器件主要有普通型外插式晶体元器件(SPXO)、温度补偿式外插式晶体元器件(TCXO)、电压控制式外插式晶体元器件(VCXO)、恒温控制式外插式晶体元器件(OCXO)、数字式/μp补偿式外插式晶体元器件(DCXO/MCXO)和锁相式外插式晶体元器件(PLXO)等类型，它们是目前频率精确度和稳定度最高的振荡器，其性能由晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等共同决定。作为设计和工艺最复杂的石英晶体产品，石英外插式晶体元器件广泛应用于全球定位系统(GPS)和移动通信等无线系统及其他各种电子电器中。现在几乎所有需要定时的
都要用到石英晶体元件。在民用电子产品中的应用情况见表一。可以看出，其中使用最多的是彩色电视机、电子钟表、计算机、电话、无线电话、汽车电话、录像机、VCD、空调和电子玩具等。在不同用途中对石英晶体元器件的要求也不一样。石英晶体是一种稳定性很高的器件，但又是敏感性很高的器件，当晶片表面只要有一点灰尘或者是周围环境条件稍有变化都能使频率变化。石英晶体的温度变化，频率也发生变化。尽管这种变化很小，人们利用这种特性制成各种优良的敏感仪器，如石英温度计、石英压力计、石英加速度计、微量天平和石英敏感探头等仪器。现有的引线型外插式晶体器件，一般是采用壳体对内部印刷电路板及晶体进行封装，然后引出两只插脚，用来接插入对应设置的插座中。现有的引线型外插式晶体器件的两插脚之间的间距，一般是4-7毫米，应用最广泛的是5毫米，其通用性比较好。但是，由于各种外插式晶体器件内部电路功能及电气特征差别较大，不同的外插式晶体元器件误插时，可能使其所接插的电器或外插式晶体器件本身造成损坏。因此，现有的外插式晶体元器件，不能充分满足使用安全性的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有外插式晶体器件所存在的上述不足，提供一种采用两插脚间为大间距的外插式晶体器件，使其只能与特定的大间距插座配合使用。本技术所提供的技术方案是一种外插式晶体器件，包括壳体及设置在壳体内的晶体、印刷电路板，晶体电连接在印刷电路板上，所述的印刷电路板上还设有两只伸出壳体外且相平行的金属插脚，其特征在于，所述两金属插脚之间的间距，是8-15毫米。所述两金属插脚之间的间距，是8毫米，此间距即区别与现有外插式晶体器件，又便于制造。所述的晶体是搭接、插接或焊接在印刷电路板上。所述的晶体，是石英谐振器或者晶体滤波器。所述的晶体上下方各设有一层减震海绵，提高外插式晶体器件的整体抗震性能。所述的壳体，是相互扣合的上下两个半体，分别是上壳体和下壳体，二者扣合后被螺丝紧固。本技术的优点在于由于外插式晶体器件的两金属插脚之间的间距，是8-15毫米，远大于现有技术的5毫米，使其与现有外插式晶体器件具有显著的区别并不能相互通用，从而避免各种误插操作，防止使其所接插的电器或外插式晶体器件本身造成损坏，充分满足其使用安全性的要求。本技术可以广泛适用于各种外插式晶体器件的制造。附图说明图1是现有技术晶体的立体结构示意图。图2是本技术实施例立体结构示意图。图3是本技术实施例装配结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术进一步说明。实施例1，提供一种外插式晶体器件。如图1所示，现有技术中的晶体振荡器1，有两只平行伸出的插脚2，两插脚之间的间距L1，一般为3-5毫米。如图2和图3所示，一种外插式晶体器件，包括壳体及设置在壳体内的晶体1、印刷电路板6，晶体1电连接在印刷电路板6上，所述的印刷电路板6上还设有两只伸出壳体外且相平行的金属插脚5，两金属插脚之间的间距L2是8毫米。所述的晶体1是搭接印刷电路板6上。所述的晶体1，是石英谐振器。所述的晶体1上下方各设有一层减震海绵7，可以提高外插式晶体器件的整体抗震性能。所述的壳体，是相互扣合的上下两个半体，分别是上壳体3和下壳体4，二者扣合后被螺丝紧固。如实施例1相同的方法，还可以制造出具备下列技术特征之一的外插式晶体器件两插脚间距L2是8-15毫米其中的任一数值；所述的晶体是插接或焊接在印刷电路板上；晶体也可以是晶体滤波器。权利要求1.一种外插式晶体器件，包括壳体及设置在壳体内的晶体、印刷电路板，晶体电连接在印刷电路板上，所述的印刷电路板上还设有两只伸出壳体外且相平行的金属插脚，其特征在于，所述两金属插脚之间的间距，是8-15毫米。2.根据权利要求1所述的外插式晶体器件，其特征在于，所述两金属插脚之间的间距，是8毫米。3.根据权利要求1或2所述的外插式晶体器件，其特征在于，所述的晶体，是石英谐振器或者晶体滤波器。4.根据权利要求3所述的外插式晶体器件，其特征在于，所述的晶体上下方各设有一层减震海绵。5.根据权利要求1所述的外插式晶体器件，其特征在于，所述的壳体，是相互扣合的上下两个半体。专利摘要本技术提供了一种外插式晶体器件，包括壳体及设置在壳体内的晶体、印刷电路板，晶体电连接在印刷电路板上，所述的印刷电路板上还设有两只伸出壳体外且相平行的金属插脚，其特征在于，所述两金属插脚之间的间距，是8－15毫米。由于外插式晶体器件的两金属插脚之间的间距是8－15毫米，远大于现有技术的5毫米，使其与现有外插式晶体器件具有显著的区别并不能相互通用，从而避免各种误插操作，防止使其所接插的电器或外插式晶体器件本身造成损坏，充分满足其使用安全性的要求。文档编号H03H9/02GK2824428SQ20052005977公开日2006年10月4日 申请日期2005年6月17日 优先权日2005年6月17日专利技术者梁钟铭 申请人:梁钟铭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外插式晶体器件，包括壳体及设置在壳体内的晶体、印刷电路板，晶体电连接在印刷电路板上，所述的印刷电路板上还设有两只伸出壳体外且相平行的金属插脚，其特征在于，所述两金属插脚之间的间距，是８－１５毫米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁钟铭，
申请(专利权)人：梁钟铭，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]