树脂组合物和将其成型而成的成型物、以及树脂组合物的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种树脂组合物，其包含结晶性聚合物和有机溶剂，该结晶性聚合物具有来自环状烯烃化合物的结构单元。该树脂组合物的密度为1.02g/cm3以上，相对于100质量％的聚合物，有机溶剂的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和将其成型而成的成型物、以及树脂组合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及树脂组合物和将其成型而成的成型物、以及树脂组合物的制造方法。

技术介绍

[0002]一直以来，人们对用于得到具有优异性状的树脂膜的方法进行了各种研究。例如，在专利文献1中，提出了如下方案：将以结晶性含脂环式结构树脂作为主成分的树脂膜进行拉伸，使得到的拉伸膜与烃系溶剂接触，由此制造加热时的尺寸稳定性优异的树脂膜。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
‑
26909号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在将树脂成型为期望的形状时，通常在加热条件下实施成型工序。在此，与成型工序中的加热温度较高的情况相比，在成型工序中的加热温度较低的情况下，被成型物的升温和冷却所需的时间短，因此能够缩短作为1次成型所需的时间的成型循环、且能够减少能源消耗量，从这些方面来看是有利的。此外，在将树脂成型为期望的形状而得到的成型物中，需要形状不会崩塌，即需要形状保持性优异。然而，在现有的树脂材料中，难以兼顾提高得到的成型物的形状保持性以及降低成型工序中所需的加热温度。因此，本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物及其制造方法，上述树脂组合物在形成成型物时的形状保持性高、且在成型工序中所需的加热温度得以降低。进而，本专利技术的目的在于提供形状保持性高的成型物。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本专利技术人为了解决上述问题进行了深入研究。然后，本专利技术人发现通过使具有来自环状烯烃化合物的结构单元的结晶性聚合物以规定的比率包含有机溶剂，能够创造高密度的树脂组合物。进而，本专利技术人新发现该树脂组合物具有形成成型物时的形状保持性高、且在成型工序中所需的加热温度低的特性。
[0010]即，本专利技术的目的在于有利地解决上述问题，本专利技术的树脂组合物的特征在于包含结晶性聚合物和有机溶剂，该结晶性聚合物具有来自环状烯烃化合物的结构单元，该树脂组合物的密度为1.02g/cm3以上，相对于100质量％的上述聚合物，上述有机溶剂的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。这样的树脂组合物在形成成型物时的形状保持性高、且在成型工序中所需的加热温度低。
[0011]在本说明书中，聚合物为“结晶性”是指通过最优化测定条件等，能够用差示扫描量热测定(DSC)观测到熔点，结晶性是由聚合物链的立构规整性决定的性质。
[0012]另外，树脂组合物中的有机溶剂的含有比例能够通过本说明书的实施例所记载的
方法测定。
[0013]在此，在本专利技术的树脂组合物中，优选上述聚合物为氢化物。根据包含作为氢化物的聚合物的树脂组合物，能够得到耐热性优异的成型物。
[0014]此外，在本专利技术的树脂组合物中，优选聚合物的氢化率为90％以上。根据包含氢化率为90％以上的聚合物的树脂组合物，能够得到耐热性更加优异的成型物。
[0015]另外，聚合物的“氢化率”的意思是以供给到氢化处理中的作为前体的聚合物的主链和侧链所包含的碳
‑
碳双键为基准，在氢化处理中被氢化的部分的比例。聚合物的“氢化率”能够按照本说明书的实施例所记载的方法进行测定。
[0016]进而，在本专利技术的树脂组合物中，优选上述有机溶剂为非极性溶剂。如果树脂组合物所包含的有机溶剂为非极性溶剂，则能够进一步提高使用树脂组合物形成成型物时的形状保持性。
[0017]此外，本专利技术的目的在于有利地解决上述问题，本专利技术的成型物是将上述的任一种树脂组合物成型而成的。如果使用上述的任一种树脂组合物，则能够得到形状保持性高的成型物。
[0018]此外，本专利技术的目的在于有利地解决上述问题，本专利技术的树脂组合物的制造方法的特征在于包括：浸渍工序，将通过结晶性聚合物形成的聚合物材料浸渍在有机溶剂中，上述结晶性聚合物具有来自环状烯烃化合物的结构单元；以及干燥工序，在压力为1000Pa以上且6000Pa以下、温度为5℃以上且35℃以下的环境下将经过了上述浸渍工序的上述聚合物材料进行干燥，得到密度为1.02g/cm3以上、且相对于100质量％的上述聚合物的上述有机溶剂的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下的树脂组合物。根据该制造方法，能够高效地制造本专利技术的树脂组合物。
[0019]另外，在本说明书中，“压力”的意思是表压。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术，能够提供一种树脂组合物及其制造方法，该树脂组合物在形成成型物时的形状保持性高、且在成型工序中所需的加热温度得以降低。
[0022]另外，根据本专利技术，能够提供一种形状保持性高的成型物。
具体实施方式
[0023]以下，对本专利技术的实施方式进行详细地说明。
[0024]本专利技术的树脂组合物能够作为构成各种成型体的树脂材料在各个领域中使用。此外，本专利技术的树脂组合物能够按照本专利技术的树脂组合物的制造方法高效地制造。
[0025](树脂组合物)
[0026]本专利技术的树脂组合物包含结晶性聚合物和有机溶剂，该结晶性聚合物具有来自环状烯烃化合物的结构单元。而且，本专利技术的树脂组合物的特征在于密度为1.02g/cm3以上，相对于100质量％的聚合物，有机溶剂的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。本专利技术的树脂组合物在形成成型物时的形状保持性高、且在成型工序中所需的加热温度低。
[0027]＜聚合物＞
[0028]本专利技术的树脂组合物所包含的聚合物为具有来自环状烯烃化合物的结构单元的结晶性聚合物。该聚合物可以仅包含来自环状烯烃化合物的结构单元作为重复单元，也可
以包含除来自环状烯烃化合物的结构单元以外的其他单元作为重复单元。作为该其他单元，只要为能够与来自环状烯烃化合物的结构单元共聚的单元，则没有特别限定，能够举出所有单元。
[0029]＜＜来自环状烯烃化合物的结构单元＞＞
[0030]来自环状烯烃化合物的结构单元是指将环状烯烃化合物用作单体进行聚合反应得到的聚合物所包含的来自环状烯烃化合物的结构单元。环状烯烃化合物是指具有由碳原子形成的环结构、在该环结构中具有碳
‑
碳双键的化合物。具体而言，作为环状烯烃化合物，可举出降冰片烯系单体等。
[0031]降冰片烯系单体为包含降冰片烯环的单体。
[0032]作为降冰片烯系单体，可举出：二环[2.2.1]庚
‑2‑
烯(常用名：降冰片烯)、5
‑
亚乙基
‑
二环[2.2.1]庚
‑2‑
烯(常用名：亚乙基降冰片烯)及其衍生物(环上具有取代基的化合物)等2环式单体；
[0033]三环[4.3.0
1,6
.1
2,5
]癸
‑
3,7
‑
二烯(常用名：双环戊二烯)及其衍生物等3环式单体；
[0034]7,8
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含结晶性聚合物和有机溶剂，所述结晶性聚合物具有来自环状烯烃化合物的结构单元，所述树脂组合物的密度为1.02g/cm3以上，相对于100质量％的所述聚合物，所述有机溶剂的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚合物为氢化物。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述聚合物的氢化率为90％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述有机溶剂为非极性溶剂。5.一种成型物，其是将权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：早野重孝，仲摩雄季，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：