宽频耦合滤波装置制造方法及图纸

一种宽频耦合滤波装置，包括：连接器及电容器；连接器连接至印刷电路板的电路；连接器为至少二个连接器；电容器为至少二个不同电容值的电容器，彼此堆叠在印刷电路板的表面，并经连接器相互并联。利用堆叠电容器的方式，一方面可减少所需的印刷电路板面积，以利于印刷电路板的绕线与元件配置，另一方面可减少电容器的电感性，并缩短各电容器与欲滤波源间的距离，可增强滤波效果。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种滤波装置，特别是一种宽频耦合滤波装置，用以在扩充电容器滤波频带的同时，减少所需的印刷电路板面积、并增强滤波效果。随著科技的发展与进步，各类型的家电产品、电气设备、仪器设备等电子产品已充补在人们的日常生活当中。然而，由于这些电子产品大多己由微电脑控制，因此，外来的干扰如脉冲杂信、电磁场、静电、雷击、电压变动等，均可能导致微电脑死机，甚至造成损害。例如无线电通信、雷达、移动电话、电视游戏器等所发出的电磁波，小自干扰到电视收信或造成电脑产品的无故死机，大至干扰到医院的医疗器材，导致仪器故障或破坏正常通信，影响到飞航安全。因此，如何提高电子产品的电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，简称EMC)，己成为各制造厂商急需解决的问题。电磁兼容性(EMC)涉及电磁干扰(EMI)及电磁敏感性(Electromagnetic Susceptibililty，简称EMS)；其中，电磁干扰(EMI)伴随著电压和电流作用所产生的电磁场；电磁敏感性(EMS)则表示电子产品在使用过程中不受周围电磁场影响的能力，举例而言，当一个电子产品在使用中所产生的电磁波不会对附近的其他电子产品造成干扰时，此两件电子产品便具有电磁兼容性。为了提高电子产品的电磁兼容性(EMC)，在设计电子产品时便需考虑到电源、信号线、模拟信号、数字信号、电气箱以及操作箱等电路设计。其中，不可缺少的便是滤波线路，包括去耦合电容(Decoupling capacitors)、滤波电容和旁路电容等，且为了符合电磁兼容性(EMC)的要求，此滤波线路的输入线愈短愈好。示频率(MHz)，纵坐标表示阻抗(Ohms)，图中绘出4条不同电容值(0.1uF、0.01uF、0.001uF及100pF)的阻抗特性曲线，从图中可看出，电容器的阻抗会随著频率的增加而降低，到达固有共振频率(Self Resonant Frequencies，简称SRF)时阻抗最低，滤波效果亦最好，但在频率超过固有共振频率(SRF)时，电容器会显现电感性，亦即其阻抗会随著频率而增加，使滤波效果变差。以目前的高频线路而言，滤波范围必须从直流DC到500MHZ以上，在目前的电容器元件中，没有单独一个电容器可以对此宽频范围滤波，必须同时并联两个或两个以上不同电容值的电容器才可达到要求，并联电容的阻抗特性，如图2所示，其中，横坐标表示频率，纵坐标表示阻抗，图中绘出3条阻抗特性曲线(-0.1 uF与100pF并联后，-100pF，-0.01uF)，为了符合电磁兼容性(EMC)抑制宽波段杂信的要求，往往印刷电路板上必须加设一堆电容器。如图3所示，其中不同电容值的电容器21～24，分别连接至印刷电路板30电路，且利用铜轨31A、31B将电容器21～24相互并联，这种配置不仅浪费印刷电路板的空间，更造成印刷电路板的整体元件配置以及绕线的困难。本技术的主要目的在于提供一种滤波效果好的宽频滤波装置。为达到上述目的本技术采取如下措施本技术是利用数个不同电容值的电容器堆叠而成，一方面可减少所需的印刷电路板面积，以利于印刷电路板的绕线与元件配置，另一方面可减少各电容器的电感性，并缩短各电容器与欲滤波源的距离，达到更佳的滤波效果。本技术采取如下具体结构本技术的宽频耦合滤波装置，包括连接器及电容器；连接器连接至印刷电路板的电路；连接器为至少二个连接器；电容器为至少二个不同电容值的电容器；其特征在于电容器彼此堆叠在印刷电路板的表面，并经连接器相互并联。其中，所述连接器可为一片状金属。其中，所述连接器是以焊接方式电连接至印刷电路板的电路。其中，所述电容器可为一个晶片电容。其中，所述电容器可以焊接方式电连接至所述连接器。附图简单说明附图说明图1现有的单个电容器的阻抗特性图；图2现有的并联电容器的阻抗特性图；图3现有的并联电容器的印刷电路板配置图；图4本技术的宽频耦合滤波装置的构造示意图。结合附图及实施例对本技术的具体结构特征详细说明如下本技术的宽频滤波装置，请参考图4，其包括连接器10A、10B，可为片状金属类的导电元件，是利用铜轨31A、31B电连接至印刷电路板30的电路；以及第一电容器21、第二电容器22、第三电容器23与第四电容器24，本实施例中采用晶片电容，其中，第一、第二、第三与第四电容器21～24的电容值互不相同，且堆叠在印刷电路板30的表面，利用连接器10A、10B相互并联。其中，连接器10A、10B是以焊接方式电连接至印刷电路板30上，且第一、第二、第三与第四电容器21～24是以焊接方式电连接至连接器10A、10B。与现有技术相比，本技术具有如下效果如上所述，由于本技术所公开的宽频滤波装置，是利用第一、第二、第三与第四电容器21～24等数个不同电容值的电容器并联而成，因而，可减少单个电容器所具备的电感性，并得到较任一单个电容器元件更宽的滤波范围，适用于防止印刷电路板30电路间的宽频杂信干扰，提高产品的电磁兼容性；且本技术所公开的宽频滤波装置，采用堆叠方式将各电容器并联在一起，一方面可减少所需的印刷电路板30的面积，以利于印刷电路板30的元件配置，另一方面可缩短第一、第二、第三及第四电容器21～24与欲滤波的印刷电路板30的电路的距离，达到更佳的滤波效果。以上叙述是借实施例来说明本技术的结构特征，并非用于限制本技术的保护范围。权利要求1.一种宽频耦合滤波装置，包括连接器及电容器；连接器连接至印刷电路板的电路；连接器为至少二个连接器；电容器为至少二个不同电容值的电容器；其特征在于电容器彼此堆叠在印刷电路板的表面，并经连接器相互并联。2．根据权利要求1所述的宽频耦合滤波装置，其特征在于，所述连接器为一片状金属。3．根据权利要求1所述的宽频耦合滤波装置，其特征在于，所述连接器是以焊接方式电连接至印刷电路板的电路。4．根据权利要求1所述的宽频耦合滤波装置，其特征在于，所述电容器为一个晶片电容。5．根据权利要求1所述的宽频耦合滤波装置，其特征在于，所述电容器以焊接方式电连接至所述连接器。专利摘要一种宽频耦合滤波装置,包括:连接器及电容器;连接器连接至印刷电路板的电路;连接器为至少二个连接器;电容器为至少二个不同电容值的电容器,彼此堆叠在印刷电路板的表面,并经连接器相互并联。利用堆叠电容器的方式,一方面可减少所需的印刷电路板面积,以利于印刷电路板的绕线与元件配置,另一方面可减少电容器的电感性,并缩短各电容器与欲滤波源间的距离,可增强滤波效果。文档编号H03H7/01GK2420788SQ00204858公开日2001年2月21日 申请日期2000年2月3日 优先权日2000年2月3日专利技术者郑裕强 申请人:神达电脑股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽频耦合滤波装置，包括：连接器及电容器；连接器连接至印刷电路板的电路；连接器为至少二个连接器；电容器为至少二个不同电容值的电容器；其特征在于： 电容器彼此堆叠在印刷电路板的表面，并经连接器相互并联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑裕强，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]