一种外壳及车载主机制造技术

本申请公开了一种外壳及车载主机，属于散热技术领域。该外壳用于安装电路板，包括第一壳体和第二壳体。第二壳体能够与第一壳体共同围设形成容置腔，第二壳体朝向容置腔的一面上设有导热凸起，导热凸起朝向第一壳体的一面能够与电路板的芯片相抵接。使得芯片发出的热量能够通过导热凸起传递至第二壳体，并通过第二壳体直接将热量传递至位于容置腔外的空气中，使得在外壳体积不变大的情况下，提高芯片的散热效率，由于第二壳体起到了一定的散热的作用，因此可不设置散热片，从而减少了车载主机在组装过程中的装配难度，减少了工序，降低了人力成本。人力成本。人力成本。

A shell and on-board host

【技术实现步骤摘要】
一种外壳及车载主机


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种外壳及车载主机。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，车载主机的影音系统的功能越来越强大、功耗越来越高，对主机的散热要求也越高，而现有的车载主机由外壳、电路板模块、和散热片等零部件组成，散热片能够通过被动散热的方式将电路板模块上的芯片的热量传递至外壳内的空气中。但该设置方式无法满足功耗较大的芯片的散热要求。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种外壳及车载主机，用以解决现有技术中的车载主机散热差的问题。
[0004]为解决上述问题，本申请提供了：一种外壳，用于安装电路板，包括：
[0005]第一壳体；
[0006]第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体共同围设形成容置腔，所述第二壳体朝向所述容置腔的一面上设有导热凸起，所述导热凸起朝向所述第一壳体的一面能够与所述电路板的芯片相抵接。
[0007]在一种可能的实施方式中，所述第二壳体远离所述容置腔的一面上间隔设有多个条形凸起。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述条形凸起垂直于所述条形凸起的长度方向的截面呈梯形，所述梯形的上底边位于所述条形凸起远离所述第二壳体的一面上。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述第二壳体、所述条形凸起和所述导热凸起一体成型制成。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述导热凸起上还贴设有导热硅胶层。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述第二壳体朝向所述容置腔的一面上还设有多个不同高度的固定柱，每个所述固定柱远离所述第二壳体的一端分别开设有固定孔。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述第一壳体上设有多个与所述容置腔连通的通风孔。
[0013]本申请还提供了：一种车载主机，包括上述任一实施例提供的外壳。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述车载主机还包括所述电路板和均热板，所述均热板抵接于所述电路板的芯片和所述导热凸起之间。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述均热板朝向所述芯片的一面的面积大于所述芯片的面积。
[0016]本申请的有益效果是：本申请提出一种外壳及车载主机，由于第二壳体上朝向容置腔的一面设有能与电路板的芯片相抵接的导热凸起，使得芯片发出的热量能够通过导热凸起传递至第二壳体，并通过第二壳体直接将热量传递至位于容置腔外的空气中，使得在
外壳体积不变大的情况下，提高芯片的散热效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1示出了本技术的实施例提供的外壳的一个视角的爆炸结构示意图；
[0019]图2示出了本技术的实施例提供的外壳的另一个视角的爆炸结构示意图；
[0020]图3示出了本技术的实施例提供的车载主机的爆炸结构示意图；
[0021]图4示出了图3中A处的局部放大结构示意图。
[0022]主要元件符号说明：
[0023]100
‑
第一壳体；110
‑
通风孔；200
‑
第二壳体；210
‑
容置腔；220
‑
导热凸起；230
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条形凸起；240
‑
固定柱；241
‑
固定孔；300
‑
电路板；310
‑
芯片；400
‑
均热板。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0025]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]实施例一
[0030]请参阅图1和图2，本实施例提供了一种外壳，用于安装电路板300，应用于车载主机。该外壳包括第一壳体100和第二壳体200。第二壳体200能够与第一壳体100共同围设形成容置腔210，第二壳体200朝向容置腔210的一面上设有导热凸起220，导热凸起220朝向第一壳体100的一面能够与电路板300的芯片310相抵接。
[0031]本申请的实施例提供的外壳，由于第二壳体200上朝向容置腔210的一面设有能与电路板300的芯片310相抵接的导热凸起220，使得芯片310发出的热量能够通过导热凸起220传递至第二壳体200，并通过第二壳体200直接将热量传递至位于容置腔210外的空气中，使得在外壳体积不变大的情况下，提高芯片310的散热效率。
[0032]其中，由于第二壳体200起到了一定的散热的作用，因此可不设置散热片，从而减少了车载主机在组装过程中的装配难度，减少了工序，降低了人力成本。
[0033]其中，第二壳体200和/或第一壳体100可由铜或铝材质制成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外壳，用于安装电路板，其特征在于，包括：第一壳体；第二壳体，所述第二壳体能够与所述第一壳体共同围设形成容置腔，所述第二壳体朝向所述容置腔的一面上设有导热凸起，所述导热凸起朝向所述第一壳体的一面能够与所述电路板的芯片相抵接。2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第二壳体远离所述容置腔的一面上间隔设有多个条形凸起。3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述条形凸起垂直于所述条形凸起的长度方向的截面呈梯形，所述梯形的上底边位于所述条形凸起远离所述第二壳体的一面上。4.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述第二壳体、所述条形凸起和所述导热凸起一体成型制成。5.根据权利要求1所述的外壳，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘用奇，周德明，
申请(专利权)人：北斗星通智联科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：