短引线型SMD石英晶体基座组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基座，尤其涉及一种石英晶体的短引线型ＳＭＤ石英晶体元器件基座组件。短引线型ＳＭＤ石英晶体基座组件，包括基座、引线、玻璃珠，所述的设置石英晶片部分的上引线形状为阶梯形状。本实用新型专利技术的优点效果：可以调节高频，抗电磁干扰性能好，提高频率，增加抗震性能。本产品为环保产品，国内领先。适合大批量自动化生产，市场销售前景很好，产品广泛用于通讯、电脑等高档电子产品上。将下引线的长度从１３ｍｍ减少到４．２－４．５ｍｍ，减少了６５％，并省去下引线切断二次加工，降低了成本，提高晶体生产效率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基座，尤其涉及一种石英晶体的短引线型SMD石 英晶体基座组件。
技术介绍
石英晶体是信息产业关键的频率电子元器件之一。它广泛的用于通讯、 计算机、家用电器和各种工业电子设备中，在军用电子装备中同样占有重要 地位。概括地说，凡是涉及与频率领域有关的石英晶体元器件都是必不可少 的，因此使它应用领域也越来越广泛，市场前景也越来越好。石英晶体元器 件等基础类产品是电子信息产业的基石。新型电子元器件是我国信息产业"十五"发展的重点，是促进我国国民 经济信息化、以信息化带动工业化，增强我国传统产业创新能力和国际竞争 力的重要基础，有利于促进电子技术和整机更新换代。改革开放、国际生产的大转移给我国发展电子元器件带来了机遇，其生 产规模和经济总量不断扩大。但总体水平不高，尤其是新型元器件产品品种、 数量、质量乃至生产方式等诸方面与世界先进水平尚有一定的差距，国产元 器件国内市场满足率仅在50%左右。信息产业"十五"计划纲要中明确提出"以元器件产品升级换代，满 足提高电子整机本地化率和扩大出口为目标，发展片式化、微小型化、多功 能化的新型元器件产品，加强新型元器件和新型显示器件的开发，以适应新一代数字技术产品的发展需要。扩大生产规模，增加品种，提高产品质量， 扩大出口，使我国成为世界电子元器件的生产大国和出口大国"。进入20世纪卯年代，随着电子设备的小型化、微型化，特别是移动通 信设备和计算机的小型化发展，要求电子元器件朝着小型化、片式化、集成 化方向发展。近几年，我国石英晶体元器件的小型化、微型化产品比例增幅 较快，但作为为其配套的晶体壳座发展滞后，国内急需的高档产品需要大量 进口，尤其是新型晶体基座，已影响了行业的发展。近几年，东南亚与中国 的石英晶体元器件生产发展迅速，市场竞争也更加激烈。而世界范围的石英 晶体元器件生产一直保持较高的增长幅度，世界范围内的信息产业装处于大 发展时期，通讯设备、汽车电子、计算机、家用电器和办公自动化设备的不 断更新换代与产量增加，将大大促进世界石英晶体元器件生产进入一个高速 发展的时期。为了适应这种新形式，电子元器件生产国日本、韩国、台湾在 本土和中国建立了许多子公司和工厂。目前，日本的六、七个集团公司的生 产量就占了总产量的40°/。左右，产品也向高频化、高稳定度、微小型转化。 工艺也越来越精细化和产品无污染绿色化发展。而我国的石英晶体元器件技 术发展比较滞后，我们要在这激烈的竞争市场上拥有一席之地，必须在产品 上有所改进、有所创新。大部分厂家的产品仍旧是普通型的元器件，低频率、 稳定性不好、产品有污染，这一现象影响了整个行业的整体发展。从目前发展来看，这个产品有着广阔的发展前景、价格优势、极好的市 场。同时在做到产品从微小、轻、薄质量发展的同时，也可以和韩国、日本 等国竞争，向高、精、尖技术含量很高的产品发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题本技术提供一种短引线型SMD石英晶体基座 组件，目的是提高频率、抗电磁干扰性，抗跌落能力。为达上述目的本技术短引线型SMD石英晶体基座组件，包括基座、 引线、玻璃珠，所述的设置石英晶片部分的上引线形状为阶梯形状。所述在设置石英晶片部分的上引线的第一阶梯上设有U形孔。所述的引线的下引线外层为无铅锡合金。所述的基座底部设有一道环形筋。所述的引线的下引线为扁长方形。所述的下引线长为4.2-4.5mm，宽0.72-0.8mm，厚0.2-0.3mm。本技术的优点效果可以调节高频，抗电磁干扰性能好，提高频率， 增加抗震性能。本产品为环保产品，国内领先。适合大批量自动化生产，市 场销售前景很好，产品广泛用于通讯、电脑等高档电子产品上。将下引线的 长度从13mm减少到4.2-4.5mm，减少了 65%，并省去下引线切断二次加工， 降低了成本，提高晶体生产效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1中放大部分的侧视图。图3是图1的俯视图。图中l、基座；2、引线；3、玻璃珠；4、 U形孔；5、环形筋。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。参照附图本技术短引线型SMD石英晶体基座组件，包括基座1、引线2、玻璃珠3，所述的设置石英晶片部分的上引线形状为阶梯形状，在 设置石英晶片部分的上引线的第一阶梯上设有U形孔4,所述的基座1底部 设有一道环形筋5。所述的引线的下引线为扁长方形，下引线长为 4.2-4.5mm，宽0.72-0.8mm，厚0.2-0.3mm。权利要求1、 短引线型SMD石英晶体基座组件，包括基座、引线、玻璃珠，其 特征在于所述的设置石英晶片部分的上引线形状为阶梯形。2、 根据权利要求1所述的短引线型SMD石英晶体基座组件，其特征 在于在设置石英晶片部分的上引线的第一阶梯上设有U形孔。3、 根据权利要求1所述的短引线型SMD石英晶体基座组件，其特征 在于所述的引线的下引线外层为无铅锡合金。4、 根据权利要求1所述的短引线型SMD石英晶体基座组件，其特征 在于所述的基座底部设有一道环形筋。5、 根据权利要求1所述的短引线型SMD石英晶体基座组件，其特征 在于所述的引线的下引线为扁长方形。6、 根据权利要求5所述的短引线型SMD石英晶体基座组件，其特征 在于所述的下引线长为4.2-4.5mm，宽0.72-0.8mm，厚0.2-0.3mm。专利摘要本技术涉及一种基座，尤其涉及一种石英晶体的短引线型SMD石英晶体元器件基座组件。短引线型SMD石英晶体基座组件，包括基座、引线、玻璃珠，所述的设置石英晶片部分的上引线形状为阶梯形状。本技术的优点效果可以调节高频，抗电磁干扰性能好，提高频率，增加抗震性能。本产品为环保产品，国内领先。适合大批量自动化生产，市场销售前景很好，产品广泛用于通讯、电脑等高档电子产品上。将下引线的长度从13mm减少到4.2-4.5mm，减少了65％，并省去下引线切断二次加工，降低了成本，提高晶体生产效率。文档编号H03H9/05GK201156725SQ200820011348公开日2008年11月26日 申请日期2008年2月28日 优先权日2008年2月28日专利技术者倪永贵 申请人:倪永贵本文档来自技高网...

【技术保护点】
短引线型ＳＭＤ石英晶体基座组件，包括基座、引线、玻璃珠，其特征在于所述的设置石英晶片部分的上引线形状为阶梯形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：倪永贵，
申请(专利权)人：倪永贵，
类型：实用新型
国别省市：21[中国|辽宁]