压电谐振部件及其制造方法技术

技术编号:3407792 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种压电谐振部件包括具有第一和第二主表面的压电基板,在主表面上形成电极图案,和通过粘结剂层与压电基板相粘接的保护基板。每个粘结剂层是由肖氏硬度小于D60的软粘结剂构成的第一层和肖氏硬度大于D60的硬粘结剂构成的第二层形成。只有第二层暴露于外电极所在区域,从而使外电极不与第一层接触。该压电谐振部件是由在保护基板上形成第一层,在第一层上形成第二层,再将保护基板叠加到压电基板上并将第二层靠近压电基板的主表面制成的。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种压电谐振部件,包括:具有第一和第二的相对主表面的压电基板;在所述主表面上形成电极图案;和通过粘结剂层将保护基板分别粘接到压电基板的所述主表面上以形成叠层,每个所述粘结剂层包括由软粘结剂构成的,其肖氏硬度小于D60的第一层和由硬粘结剂构成的,其肖氏硬度大于D60的第二层。2.根据权利要求1所述的压电谐振部件,其特征在于:进一步包括在所述叠层的暴露表面上形成的外电极。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲生昌夫
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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