喇叭密封结构及电子设备制造技术

技术编号:34076345 阅读:57 留言:0更新日期:2022-07-11 17:47
本实用新型专利技术涉及电子设备领域,特别涉及一种喇叭密封结构及电子设备,所述喇叭密封结构包括支架,所述支架具有贯穿所述支架的第一限位孔;弹性部件,所述弹性部件固接在所述支架上,所述弹性部件具有贯穿所述弹性部件的第二限位孔,且所述第二限位孔与所述第一限位孔正对,所述弹性部件远离所述支架的表面适于与喇叭本体相接触。本实用新型专利技术提供的喇叭密封结构可以解决喇叭密封漏气以及密封结构遮挡出音通道的技术问题。通道的技术问题。通道的技术问题。

Horn sealing structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
喇叭密封结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备领域,特别涉及一种喇叭密封结构及电子设备。

技术介绍

[0002]目前手机喇叭密封方式为泡棉或者硅胶压紧密封,因为组装原因会造成泡棉或者胶套变形、错位,进而导致音频测试失败,从而影响整体的组装直通率。
[0003]因此,如何改善喇叭密封漏气、避免密封结构遮挡出音通道,对电子设备而言是很重要的。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种喇叭密封结构以及电子设备,旨在解决喇叭密封漏气以及密封结构遮挡出音通道的技术问题。
[0005]本技术提供一种喇叭密封结构,包括:支架,所述支架具有贯穿所述支架的第一限位孔;弹性部件,所述弹性部件固接在所述支架上,所述弹性部件具有贯穿所述弹性部件的第二限位孔,且所述第二限位孔与所述第一限位孔正对,所述弹性部件远离所述支架的表面适于与喇叭本体相接触。
[0006]另外,所述弹性部件包括:本体部,所述本体部与所述支架相接触,所述本体部具有贯穿所述本体部的第一子限位孔;限位圈,所述限位圈位于所述本体部背离所述支架的表面,所述限位圈围成第二子限位孔,所述第一子限位孔与所述第二子限位孔构成所述第二限位孔,所述第二子限位孔与所述第一子限位孔的形状和尺寸均相同。
[0007]另外,所述本体部与所述限位圈为一体成型结构。
[0008]另外,在垂直于所述本体部表面的方向上,所述限位圈的厚度在0.1mm

0.6mm范围内。
[0009]另外,所述本体部的厚度大于或等于0.2mm。
[0010]另外,所述弹性部件为硅胶部件。
[0011]本技术还提供一种电子设备,包括上述的喇叭密封结构;喇叭本体,所述喇叭本体位于所述喇叭密封结构的表面,且所述喇叭本体与所述弹性部件背离所述支架的表面相接触。
[0012]另外,所述电子设备还包括:中框,所述中框与所述支架相固接,所述中框包括装配槽,所述装配槽与所述第一限位孔以及所述第二限位孔正对相连通,所述喇叭本体的部分结构延伸至所述第二限位孔、所述第一限位孔以及所述装配槽内,且与所述装配槽相抵接。
[0013]另外,所述电子设备包括手机。
[0014]另外,所述支架与所述中框通过胶层相固定。
[0015]与相关技术相比,本技术实施例提供的技术方案具有以下优点:
[0016]上述技术方案中,弹性部件固接到支架上,也就是说,弹性部件的一面固定在支架
上,可避免因弹性部件变形或移动导致喇叭密封结构漏气或者阻挡出音通道;第二限位孔与第一限位孔正对,一方面可以避免弹性部件阻挡出音通道,保证电子设备音频测试成功,另一方面可保证喇叭本体顺利安装,从而提高电子设备的组装直通率。
[0017]弹性部件包括本体部和限位圈,且本体部与限位圈为一体成型结构,一方面,可以简化工艺流程;另一方面,本体部与限位圈为一体成型结构不会产生移动、错位导致的喇叭密封结构漏气或者阻挡出音通道。限位圈的厚度在0.1mm

0.6mm范围内,限位圈的厚度太小不能保证喇叭本体与喇叭密封结构的密封性;限位圈的厚度太大阻碍喇叭本体与喇叭密封结构的组装,不利于提高电子设备的组装直通率。
[0018]此外,本体部的厚度大于或等于0.2mm,有利于提高喇叭本体与喇叭密封结构的密封性。
附图说明
[0019]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
[0020]图1为本技术一实施例提供的喇叭密封结构的爆炸结构示意图;
[0021]图2为本技术一实施例提供的喇叭密封结构的结构示意图;
[0022]图3为本技术一实施例提供的喇叭密封结构的左视结构示意图;
[0023]图4为本技术一实施例提供的电子设备中喇叭密封结构与中框拆卸状态的结构示意图;
[0024]图5为本技术一实施例提供的电子设备中喇叭密封结构与中框组装状态的结构示意图;
[0025]图6为本技术一实施例提供的电子设备中喇叭本体与装配槽拆卸状态的结构示意图;
[0026]图7为本技术一实施例提供电子设备的局部结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施例进行详细的阐述。
[0028]本技术实施例提供一种喇叭密封结构,该喇叭密封结构简单,容易工艺生产,组装更加便携,使用寿命长,实用性强,以下将结合附图对本技术实施例提供的喇叭密封结构进行详细说明。
[0029]请参考图1至图3,喇叭密封结构1包括:支架110,支架110具有贯穿支架110的第一限位孔111;弹性部件120,弹性部件120固接在支架110上,弹性部件120具有贯穿弹性部件120的第二限位孔121,且第二限位孔121与第一限位孔正对111,弹性部件120远离支架 110的表面适于与喇叭本体201相接触。
[0030]弹性部件固接到支架上,也就是说,弹性部件的一面固定在支架上,可避免因弹性部件变形或移动导致喇叭密封结构漏气或者阻挡出音通道;第二限位孔与第一限位孔正对,一方面可以避免弹性部件阻挡出音通道,保证电子设备音频测试成功,另一方面可保证喇叭本体顺利安装,从而提高电子设备的组装直通率。
[0031]在一些实施例中,支架100的材质为聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)。在另一些实施例中,支架的材质可以为碳素或者合金。
[0032]在一些实施例中,弹性部件120为硅胶部件。在另一些实施例中,弹性部件可以为聚酯弹性部件或者氟/硅弹性部件。
[0033]在一些实施例中,弹性部件120通过注塑方式固接在支架110上,即弹性部件120与支架110直接相接触。弹性部件120通过注塑方式固接在支架110上,一方面,可以简化工艺流程,而且可以批量生产,有利于降低生产成本;另一方面,通过注塑方式生产的产品表面精度极高,同批产品形状误差很小,有利于提高弹性部件的优良率。
[0034]在另一些实施例中,喇叭密封结构还可以包括:粘结膜,粘结膜位于弹性部件120与支架110之间,通过粘结膜实现弹性部件与支架之间的固接。
[0035]第二限位孔与第一限位孔正对,即第二限位孔与第一限位孔在同一竖直面内上下对正;此外,第二限位孔与第一限位孔处在同一竖直线上都属于第二限位孔与第一限位孔正对。在一些实施例中,弹性部件120可以包括:本体部122,本体部122与支架110相接触,本体部122具有贯穿本体部122的第一子限位孔131;限位圈123,限位圈123位于本体部122背离支架110的表面,限位圈123围成第二子限位孔141,第一子限位孔131与第二子限位孔 141构成第二限位孔121,第二子限位孔141与第一子限位孔131的形状和尺寸均相同。
[0036]本体部122与限位圈123可以为一体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喇叭密封结构,其特征在于,包括:支架,所述支架具有贯穿所述支架的第一限位孔;弹性部件,所述弹性部件固接在所述支架上,所述弹性部件具有贯穿所述弹性部件的第二限位孔,且所述第二限位孔与所述第一限位孔正对,所述弹性部件远离所述支架的表面适于与喇叭本体相接触。2.根据权利要求1所述的喇叭密封结构,其特征在于,所述弹性部件包括:本体部,所述本体部与所述支架相接触,所述本体部具有贯穿所述本体部的第一子限位孔;限位圈,所述限位圈位于所述本体部背离所述支架的表面,所述限位圈围成第二子限位孔,所述第一子限位孔与所述第二子限位孔构成所述第二限位孔,所述第二子限位孔与所述第一子限位孔的形状和尺寸均相同。3.根据权利要求2所述的喇叭密封结构,其特征在于,所述本体部与所述限位圈为一体成型结构。4.根据权利要求2所述的喇叭密封结构,其特征在于,在垂直于所述本体部表面的方向上,所述限位圈的厚度在0.1mm

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【专利技术属性】
技术研发人员:刘敏英就成陈福忠李坤
申请(专利权)人:华勤技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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