电子部件制造技术

本发明专利技术提供了一种电子部件，它包括具有大致上为矩形的板、并设置在形状大致上为矩形的上壳体基片和下壳体基片之间的电子部件的元件，从而上、下壳体基片和电子元件叠合，而确定一个整体单元。假设电子部件的元件的短边和长边的长度分别是ａ↓［０］和ｂ↓［０］，而下壳体基片的短边和长边的长度分别是ａ↓［１］和ｂ↓［１］，则满足关系ａ↓［０］＜ａ↓［１］和ｂ↓［０］＜ｂ↓［１］。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种诸如压电谐振器之类的电子部件，更具体地说，本专利技术尤其涉及一种改进的表面安装型的电子部件，其中一个电子部件的元件设置在上下壳体基片之间。在诸如压电谐振元件的压电谐振装置中，如此包装和密封压电谐振元件，从而其振荡不受阻碍，以允许压电谐振元件表面安装在印刷电路板等上，并改进谐振元件的环境相容性。例如，第4-70107号日本专利公开(第2-183124号日本专利申请)中，揭示了一种压电谐振装置，具有如附图说明图11所示的结构。在压电谐振装置71中，压电谐振元件74通过在压电基片72的主表面上设置谐振电极73a和73b而形成，其中压电基片72为矩形板形状。如图12所示，在压电谐振元件74中，谐振电极73a设置在压电基片72的一个主表面的中心，并通过导电连接部分73c连接到引线电极73d。在压电谐振元件74的上下两侧设置空隙75a和75b，以允许自由和无阻碍的振动。把上壳体基片76a和下壳体基片76b(它们包括和压电基片72相同尺寸的矩形板)叠在一起。外部电极77和78设置在压电谐振器71的外部。另外，第5-25818号日本技术公开(第3-81444号日本技术申请)揭示了一种压电谐振装置，如图13中所示。在这个压电谐振装置81中，压电谐振元件83设置在具有上部开口的壳体82中。壳体82的上部开口通过粘合剂84连接盖子零件85而封住。另外，第4-69921号日本技术公开(第2-113616号日本技术申请)揭示了一种压电振荡元件，如图14中所示。在这个压电振荡元件91中，壳体包含矩形板形式的壳体基片92和具有下部开口，并且连接到壳体基片92的上部的矩形棱柱形的壳体零件93。压电谐振元件94被安装在壳体基片92上。另外，第6-5215号日本技术公开(第4-49012号日本技术申请)揭示了如图15所示的片型压电振荡器101。在片型压电振荡器101中，矩形板形状的压电元件102被夹在由矩形板构成的壳体基片103和104之间。压电振荡器101的侧表面倾斜，以防止在将压电振荡器101安装到印刷电路板上时外部电极105和106分开。在如图11中所示的压电谐振装置71中，压电谐振元件74和上、下壳体基片76a和76b具有相同的尺寸。由此，当装配该装置时，把压电谐振元件74与上下壳体基片76a和76b的对齐是颇为困难的。当压电谐振元件74和上、下壳体基片76和76b如此装配，从而在任何的元件74和基片76a、76b的对齐方面有偏差时，在对压电谐振元件74作处理时会产生破裂、碎片和其它的问题。在图13中所示的压电谐振装置81中，压电谐振元件83设置在壳体中，从而在压电谐振元件中破裂、碎片和其它的问题不会如上所述情形那样容易发生。但是，由于压电谐振元件83设置在比谐振元件83大的壳体中，故很难满足减小元件尺寸的要求。类似地，在如图14所示的压电谐振装置91中，由于把压电谐振元件94安排在下壳体基片92和壳体元件93形成的壳体中，因此很难满足减小尺寸的要求。如图15所示的压电振荡器101具有和如图12中所示的压电谐振装置相同的问题，虽然压电谐振元件102的尺寸和上、下壳体103和104的尺寸不同。即，在压电振荡器101中，在压电元件102连接到下壳体基片103的连接部分中，连接面积相同。另外，在压电元件102连接到上壳体基片104的连接部分中，相应于连接界面的部分的面积相同。这样，这些部分的对齐很难执行。当对齐执行得不令人满意时，在处理振荡器时在压电元件102中可能产生破裂、碎片和其它的问题。上述问题不但发生在使用压电元件的表面安装型电子部件中，也发生在使用其它电子部件的元件的表面安装型电子部件中。为了克服上述问题，本专利技术的较佳实施例提供了一种电子部件，其中，通过使用在其中相对于壳体部件容易进行电子部件的元件的定位的壳体零件而可以进行表面安装，从而当在电子部件和壳体零件之间有一些位置偏差时，在电子部件的元件中不会发生破裂、碎片和其它的问题，并且使电子部件的尺寸显著地减小成为可能。本专利技术的一个较佳实施例提供了一种电子部件，它包括电子部件元件、其间设置有电子部件的元件的上、下壳体基片(它们相互叠在一起)、电子部件、大致上为矩形的上壳体和下壳体包括大体上为矩形的零件，其中，满足关系a0＜a1和b0＜b1，这里a0和b0分别是电子部件的元件短边和长边的长度，而a1和b1分别是下壳体基片短边和长边的长度。根据上述电子部件，电子部件的元件短边和长边的长度分别小于下壳体基片的短边和长边的长度，从而当将电子部件的元件固定到下壳体基片上时，容易进行并可靠地得到定位。即，由于电子元件小于下壳体基片，故即使在电子部件的元件中有一些位置偏差也不会发生破裂、碎片和其它的问题，只要电子部件的元件不从下壳体基片的外周界边缘朝外突出。由此，在包括设置在上、下壳体基片之间的电子部件的元件的电子部件中，可以简化装配结构和步骤，并有效地防止电子部件的破坏及对电子元件的损害，另外，由于不使用把电子部件的元件容纳在一个壳体中的结构，故电子元件的尺寸显著地减小。在上述电子部件中，最好将多个电极设置在下壳体基片上，电子部件的元件通过导电连接材料电气连接到下壳体基片的电极。由此，本专利技术的较佳实施例的电子部件可以容易地从下壳体基片一侧表面安装在印刷电路板等等之上。另外，通过安排外部电极，从而延伸到下壳体基片，导电连接材料与下壳体基片上的外部电极之间的连接和导电连接材料与电子部件的元件的电极之间的电气连接可以在平面连接状态中实现，由此可以大大改善电气连接的可靠性。在上述电子部件中，设置在下壳体基片上的多个电极可以具有设置在下壳体基片侧面上的电极部分，设置在侧表面上的电极部分突出在下壳体基片的上侧，由上述结构，可以防止安排在下壳体基片上的顶面上的导电连接材料流出。与此同时，在下壳体基片和电子部件的元件通过导电连接材料相互电气连接的结构的情形中，可以可靠地形成导电连接材料的带子，由此通过导电连接材料得到的可靠的连接大大增强了。另外，由于导电连接材料的流出，可以防止导电连接材料粘到下壳体基片的侧面上的外部电极的表面上，因此不必担心侧电极的焊料润湿性变坏。另外，由于提供了突出的部分，位于下壳体基片的边缘部分的外部电极部分的薄膜厚度增加，由此大大改善了边缘部分中的外部电极的可靠性。在上述的电子部件中，至少有三个连接部分，在那里电子部件的元件通过导电连接材料和下壳体基片连接。通过安排外部电极，以便使它们延伸到下壳体基片，电子部件的元件可以容易地相对于下壳体基片定位。与此同时，可以可靠而均匀地形成导电连接材料带，由此可以改善连接的可靠性。在上述电子部件中，电子部件的元件的所有的引线电极可以安排在电子部件的元件的下壳体基片侧的表面上。通过上述结构，电子部件的元件能够容易地电气连接到下壳体基片上。在上述电子部件中，最好满足关系a0≤a2和b0≤b2，其中，a2是上壳体基片短边的长度，而其长边的长度是b2。通过上述结构，当将上壳体基片固定到电子部件的元件时，可以容易地定位和对齐，由此可以进一步简化装配步骤，并且可以防止发生破裂、碎片和电子部件的元件的其它缺陷。另外，根据本专利技术的较佳实施例，可以提供一种电子部件，其中，压电元件可能被用作电子部件的元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，包括：电子部件的元件，包括基本上为矩形的板；和上壳体基片和下壳体基片，每个所述上壳体基片和下壳体基片都包括大致上为矩形的板，所述矩形板相互叠在一起，而在其间设置有所述电子部件的元件；其特征在于，满足ａ↓［０］＜ａ↓ ［１］和ｂ↓［０］＜ｂ↓［１］，这里，ａ↓［０］和ｂ↓［０］分别是所述电子部件的元件短边和长边的长度，而ａ↓［１］和ｂ↓［１］分别是下壳体基片短边和长边的长度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：轮岛正哉，吉田龙平，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]