一种支持快充的骨传导蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种支持快充的骨传导蓝牙耳机，包括耳机壳体、用于采集外部声音信号的麦克风、用于将音频信号转换为振动信号的骨传导振子，还包括设置在耳机壳体内具有蓝牙电路的集成控制器、快充电路、电池、功率放大器，集成控制器将音频信号经功率放大器传输至骨传导振子，集成控制器经快充电路与电池连接，集成控制器与麦克风电连接。本实用新型专利技术能够使骨传导蓝牙耳机具有快速充电的功能，进而缩短用户的等待时间，提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。提高用户的使用体验。

A bone conduction Bluetooth headset supporting fast charging

【技术实现步骤摘要】
一种支持快充的骨传导蓝牙耳机


[0001]本技术涉及骨传导耳机的
，主要涉及一种支持快充的骨传导蓝牙耳机。

技术介绍

[0002]随着科技发展，智能产品和智能手机APP应用不断地更新迭代，骨传导耳机难以克服电池容量小的问题，那么骨传导耳机在消耗完电量后，需要较长的充电时间进行充电，延长了用户的等待时间，无法满足用户的体验需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种支持快充的骨传导蓝牙耳机，能够使骨传导蓝牙耳机具有快速充电的功能，进而缩短用户的等待时间，提高用户的使用体验。
[0004]为此，提供一种支持快充的骨传导蓝牙耳机，包括耳机壳体、用于采集外部声音信号的麦克风、用于将音频信号转换为振动信号的骨传导振子，还包括设置在耳机壳体内具有蓝牙电路的集成控制器、快充电路、电池、功率放大器，集成控制器将音频信号经功率放大器传输至骨传导振子，集成控制器经快充电路与电池连接，集成控制器与麦克风电连接。
[0005]进一步地，所述电池电连接有电池保护板，电池保护板用于保护电池进行充/放电。
[0006]进一步地，所述功率放大器为D类高集成度音频放大器。
[0007]进一步地，所述麦克风设置为两个，其中一个用于采集外部声音信号，另一个用于降噪。
[0008]进一步地，所述耳机壳体上开有两个可供麦克风嵌入的孔。
[0009]进一步地，所述两个孔之间相互远离设置。
[0010]本技术所提供一种支持快充的骨传导蓝牙耳机，通过将相互电连接的集成控制器和快充电路，实现快速对骨传导耳机的电池充电，进而能够缩短用户的等待时间，提高用户的使用体验。
[0011]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0012]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。
[0013]图1为本技术的支持快充的骨传导蓝牙耳机的结构示意图。
[0014]附图标记说明：1
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集成控制器；2
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快充电路；3
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功率放大器；4
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按键；5
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智能设备/App； 6
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麦克风；7
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晶振；8
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电池；9
‑
骨传导振子。
具体实施方式
[0015]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0016]见图1，本实施例的支持快充的骨传导蓝牙耳机，包括耳机壳体、用于采集外部声音信号的麦克风6、用于将音频信号转换为振动信号的骨传导振子9，还包括设置在耳机壳体内依次电连接的集成控制器1、快充电路2、电池8，其中，集成控制器1还分别与晶振7、麦克风6 电连接，集成控制器1将音频信号经功率放大器3传输至骨传导振子9，快充电路2与集成控制器1通过I2C实时通讯。电池8内置有电池保护板，电池保护板用于保证电池8可稳定充电。集成控制器1为BES2300Z高集成度蓝牙芯片，BES2300Z高集成度蓝牙芯片由控制器及蓝牙电路集成，既具有控制器的功能又具有蓝牙电路的功能。集成控制器1的与外部的智能设备/App5 利用BES2300Z蓝牙5.0协议进行通讯，并通过ble协议来传输音频信号，BES2300Z高集成度蓝牙芯片将音频信号传输至骨传导振子9播放。所述电池8具体为锂电池。晶振7用于给集成控制器1提供基准信号。
[0017]为了实现对骨传导蓝牙耳机的控制，集成控制器1还与按键4电连接，按键4共设置有三个，各个按键在不同的状态下具有不同的功能，例如，在音乐状态下，三个按键4分别执行的功能为暂停播放、上下一曲、音量加减；在通话状态下，三个按键4分别执行的功能为拨打电话、来电拒接接听、通话挂断；另外，还设置有一个开机按键，用于长按开关机键进入开机或者关机模式。
[0018]设置在骨传导振子9与集成控制器1的连接线路上的功率放大器3用于保证骨传导振子9 的振动频率。该功率放大器3选用采用D类高集成度音频放大器，支持左右声道立体声传输，可通过集成控制器1来控制进入低功耗，静音等模式。集成控制器1驱动D类高集成度音频放大器将音频信号传输至骨传导振子9，集成控制器1中的蓝牙协议支持：A2DP、AVRCP、HFP、 BLE等协议，具有高保真立体声的效果。
[0019]为了保证麦克风6的降噪效果，所述麦克风6设置为两个，其中一个用于采集外部声音信号，另一个用于降噪，在用户佩戴骨传导蓝牙耳机的情况下，麦克风6紧贴耳机壳体设置，从而保证通话质量，两个麦克风6均具有ENC降噪辅助功能。
[0020]为了对快充电路2进行超温保护，所述快充电路2为CW6305芯片，CW6305芯片的ntc引脚与BES2300Z高集成度蓝牙芯片的采集引脚连接，用以实时采集CW6305芯片的温度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持快充的骨传导蓝牙耳机，包括耳机壳体、用于采集外部声音信号的麦克风、用于将音频信号转换为振动信号的骨传导振子，其特征在于，还包括设置在耳机壳体内具有蓝牙电路的集成控制器、快充电路、电池、功率放大器，集成控制器将音频信号经功率放大器传输至骨传导振子，集成控制器经快充电路与电池连接，集成控制器与麦克风电连接。2.根据权利要求1所述支持快充的骨传导蓝牙耳机，其特征在于，所述电池电连接有电池保护板，电池保护板用于保护电池进行充/放...

【专利技术属性】
技术研发人员：张长伟，孙成友，胡中骥，
申请(专利权)人：佳禾智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：