抛光垫扎孔设备及抛光垫扎孔方法技术

本发明专利技术提供一种抛光垫扎孔设备及扎孔方法。抛光垫扎孔设备包括承载台、扎孔装置及驱动装置；承载台用于放置待扎孔的抛光垫；扎孔装置位于承载台上方，扎孔装置包括扎针，用于对抛光垫进行扎孔作业；驱动装置与承载台和/或扎孔装置相连接，用于驱动承载台和/或扎孔装置沿水平方向移动，以对抛光垫的预定位置进行扎孔作业；控制装置与扎孔装置及驱动装置相连接，以控制扎孔装置及驱动装置的作业。本发明专利技术经改善的结构设计，通过控制装置控制扎孔装置对抛光垫进行自动化扎孔作业，可以确保扎孔的位置、间隔及深度的一致性，从而有效提高抛光垫的表面平坦度，并且可以有效避免手工扎针时因力度不当导致的断针问题，有助于提高后续的抛光良率。的抛光良率。的抛光良率。

【技术实现步骤摘要】
抛光垫扎孔设备及抛光垫扎孔方法


[0001]本专利技术涉及硅片制造领域，特别是涉及一种抛光垫扎孔设备及抛光垫扎孔方法。

技术介绍

[0002]抛光工艺是硅片制造过程中的重要工序。通过抛光提高硅片表面平坦度的步骤决定了硅片表面的最终形貌，对后续的半导体器件制造良率有着非常重要的影响，因此对抛光工艺中的各项参数，比如抛光垫的平整度、抛光头旋转速度等必须进行严格的管理。
[0003]在硅片的双面抛光工艺中，上下定盘贴上抛光垫，上定盘通入抛光液，硅片放入游星轮上，通过上下定盘及太阳齿行星齿的运动以达到双面抛光的目的，因而抛光垫的表面平坦度直接影响最终抛光出的晶圆表面平坦度，故而抛光垫贴到机台定盘上时必须确保抛光垫和定盘之间完全贴合。如果抛光垫与上定盘之间有气泡，会导致抛光后的硅片平坦度变差，因而贴抛光垫之前，需要先对抛光垫进行扎孔处理，使得贴抛光垫时产生的气泡可通过预先扎的孔排出。
[0004]现有技术中对抛光垫进行扎孔处理是在将抛光垫贴上定盘前，使用简易的、表面安装有多根针的滚轮式滚针工具对抛光垫手动滚扎排气孔，这种方式存在很多问题。比如由于各根针之间很难做到安装高度完全一致，加上是手工操作，作业人员的水平不一，扎针孔的位置、间隔及深度难以做到完全一致，导致抛光垫表面平坦性差；其次，滚针工具上多根针同时滚动扎孔作业，滚动过程中，针尖受到的扭距大，容易出现断针，断掉的针掉在抛光垫上不容易检查出来，抛光过程中会划伤产品，断针位置在滚扎时出现较大空隙扎不出针孔的状况，抛光垫贴合到定盘上时无法有效去除气泡，导致抛光产品平坦度变差。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种抛光垫扎孔设备及抛光垫扎孔方法，用于解决现有技术中采用表面安装有多根针的滚轮式滚针工具对抛光垫手动滚扎排气孔，存在的由于各根针之间很难做到安装高度完全一致，加上是手工操作，扎针孔的位置、间隔及深度难以做到完全一致，导致抛光垫表面平坦性差；且滚针工具上多根针同时滚动扎孔作业，滚动过程中，针尖受到的扭距大，容易出现断针，断掉的针掉在抛光垫上不容易检查出来，抛光过程中会划伤产品，断针位置在滚扎时出现较大空隙扎不出针孔的状况，抛光垫贴合到定盘上时无法有效去除气泡，导致抛光产品平坦度变差等问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种抛光垫扎孔设备，所述抛光垫扎孔设备包括承载台、扎孔装置及驱动装置；所述承载台用于放置待扎孔的抛光垫；所述扎孔装置位于所述承载台上方，所述扎孔装置包括扎针，用于对抛光垫进行扎孔作业；所述驱动装置与所述承载台和/或所述扎孔装置相连接，用于驱动承载台和/或所述扎孔装置沿水平方向移动，以对抛光垫的预定位置进行扎孔作业；所述控制装置与所述扎孔装置及驱动装置相连接，以控制所述扎孔装置及驱动装置的作业。
[0007]可选地，所述驱动装置包括第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与
所述承载台相连接，用于驱动所述承载台沿第一水平方向移动；所述第二驱动装置与所述扎孔装置相连接，用于驱动所述扎孔装置沿第二水平方向移动，第一水平方向与第二水平方向相垂直。
[0008]可选地，所述第一驱动装置包括丝杆及与丝杆相连接的电机，所述抛光垫扎孔设备还包括底座，所述承载台、扎孔装置及丝杆均位于所述底座上；所述底座上还设置有两个导轨，所述两个导轨平行间隔分布，所述承载台底部设置有多个滑块，多个滑块对应位于所述两个导轨上，当所述第一驱动装置驱动所述承载台沿第一水平方向移动时，滑块在导轨上移动。
[0009]可选地，所述抛光垫扎孔设备还包括支撑架，所述支撑架包括多根立柱以及架设于所述多根立柱之间的水平柱，所述多根立柱位于所述承载台的相对两侧；所述扎孔装置位于所述水平柱上，且在所述第二驱动装置的驱动下，可沿所述水平柱水平移动。
[0010]可选地，所述抛光垫扎孔设备还包括升降装置，所述升降装置与所述扎孔装置及控制装置相连接，以在所述控制装置的控制下调整扎针高度原点。
[0011]所述抛光垫上设置有定位孔，所述承载台上设置有与所述定位孔相对应的定位销，以对所述抛光垫进行定位及固定。
[0012]可选地，所述抛光垫扎孔设备还包括监控摄像装置，用于监控扎针的完好性及抛光垫扎孔后的针孔形状。
[0013]可选地，所述监控摄像装置与所述扎孔装置相邻设置且相互固定。
[0014]可选地，所述抛光垫扎孔设备还包括显示装置，与所述监控摄像装置相连接，以实时显示所述监控摄像装置的监测结果。
[0015]本专利技术还提供一种抛光垫扎孔方法，所述抛光垫扎孔方法基于上述任一方案中所述的抛光垫扎孔设备进行。
[0016]如上所述，本专利技术的抛光垫扎孔设备及抛光垫扎孔方法，具有以下有益效果：本专利技术经改善的结构设计，通过控制装置控制扎孔装置对抛光垫进行自动化扎孔作业，可以确保扎孔的位置、间隔及深度的一致性，从而有效提高抛光垫的表面平坦度，并且可以有效避免手工扎针时因力度不当导致的断针等问题，有助于提高后续的抛光良率。
附图说明
[0017]图1显示为本专利技术提供的抛光垫扎孔设备的结构示意图。
[0018]元件标号说明
[0019]11
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抛光垫
[0020]12
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承载台
[0021]13
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扎孔装置
[0022]14
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控制装置
[0023]151
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第一驱动装置
[0024]152
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第二驱动装置
[0025]16
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底座
[0026]161
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导轨
[0027]17
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支撑架
[0028]171
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立柱
[0029]172
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水平柱
[0030]18
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监控摄像装置
具体实施方式
[0031]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0032]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫扎孔设备，其特征在于，包括：承载台，用于放置待扎孔的抛光垫；扎孔装置，位于所述承载台上方，所述扎孔装置包括扎针，用于对抛光垫进行扎孔作业；驱动装置，与所述承载台和/或所述扎孔装置相连接，用于驱动承载台和/或所述扎孔装置沿水平方向移动，以对抛光垫的预定位置进行扎孔作业；控制装置，所述控制装置与所述扎孔装置及驱动装置相连接，以控制所述扎孔装置及驱动装置的作业。2.根据权利要求1所述的抛光垫扎孔设备，其特征在于，所述驱动装置包括第一驱动装置及第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述承载台相连接，用于驱动所述承载台沿第一水平方向移动；所述第二驱动装置与所述扎孔装置相连接，用于驱动所述扎孔装置沿第二水平方向移动，第一水平方向与第二水平方向相垂直。3.根据权利要求2所述的抛光垫扎孔设备，其特征在于，所述第一驱动装置包括丝杆及与丝杆相连接的电机；所述抛光垫扎孔设备还包括底座，所述承载台、扎孔装置及丝杆均位于所述底座上；所述底座上还设置有两个导轨，所述两个导轨平行间隔分布，所述承载台底部设置有多个滑块，多个滑块对应位于所述两个导轨上，当所述第一驱动装置驱动所述承载台沿第一水平方向移动时，滑块在导轨上移动。4.根据权利要求2所述的抛光垫扎孔设备，其特征在于，所述抛光垫扎孔设备还...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福成，何昆哲，华千慧，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：