本发明专利技术涉及通过导电材料连接至基座的表面波装置，所述导电材料在垂直于表面波装置的平面和基座平面的方向呈现各向异性。该各向异性导电材料提供了表面波装置的机械功效和封装。各向异性导电材料以具有空腔的方式淀积在基座平面上，表面声波可以在该空腔中传播。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的领域为用在电子领域的表面波器件，特别是用于选择频带目的的RF或IF滤波器。这些器件利用了压电基板上表面波声学传播的原理。为了确保满意的编码声波传播，必须保护器件表面免于污染和任何机械压力。另外，由于声波在压电基板的表面上传输，必须使该表面自由以不影响声波的传输，这构成了封装方面的进一步限制。目前的表面波滤波器封装技术在于两部封装，如附图说明图1所示一个陶瓷或有机基座01，和一个陶瓷、金属或有机盖件02，通过焊接或胶合对其封装，确保器件密封并具有必要的空腔。在这种类型的包装中，表面波装置(SAW)03可以通过胶合至基座加以组装。通过基座01的金属化通路提供了SAW的内部垫片011、012与外部垫片071和072之间的电连接。图1表示现有技术的一个例子，其中SAW与外部的电连接是缆线型的。为了提供更好的紧凑性，目前采用的是“倒装(flip chip)”式技术(将器件倒转)。图2表示根据公知技术的封装SAW的一个例子，其构成了图1的一个变型。在美国专利US5252882中详细发展了倒转方法。SAW通过称作“凸起(bump)”的金属珠使其工作面朝向基座，其中金属珠提供了SAW与基座之间的电连接以及该组件的机械功效。然而，这些金属珠的有限数量和小尺寸限制了组件的机械功效。因此有人提出采用封装树脂来加强提供SAW与基座之间电连接的这些金属珠的机械功效。这些树脂在欧洲专利EP 0896427 A2中由详细描述。在本文中，本专利技术提出了一种新的表面波器件，包括一个SAW，其工作面朝向基座安装，并且借助各向异性导电粘合剂组装至所述基座上。各向异性导电粘合剂有利地提供了电连接作用。更具体地说，本专利技术的主题为一种封装的表面波器件，包括-一个表面波装置，设在一个压电基板的表面即所谓工作面上，该装置具有连接至导电总线的交指型电极；-一个基座，具有连接至外部导电垫片的电极；其特征在于该表面波装置的工作面通过沿垂直于表面波装置平面的轴Z呈各向异性的导电粘合剂，在导电总线相对基座电极的层面以能够提供电连接的方式组装至基座上。根据本专利技术的一个变型，各向异性导电粘合剂也可以以能够实现所述装置封装的方式设置于表面波装置的整个外周。基座电极具有适于局部压缩各向异性导电粘合剂的结构，这是挤压导电颗粒的必要条件。根据本专利技术，因而不必使凸起位于基座或SAW上。该结构包括一系列允许局部压缩的局部加厚部分，大约在数十微米的量级。根据本专利技术的一个优选变型，各向异性导电粘合剂为含有导电颗粒和粘结料的复合材料。根据本专利技术的一个变型，基座电极构成防止各向异性导电粘合剂蔓延至表面波装置工作区的屏障。优选地，这些电极可以是梳状，其齿垂直于表面波装置声波传输的方向。在阅读下述说明之后可以更好地理解本专利技术并清楚本专利技术的其它优点，这些说明是以非限制性示例方式并借助附图给出的，附图中-图1和2表示根据公知技术封装的表面波装置。-图3表示本专利技术采用的组装程序。图3a表示两个电极之间无应力的各向异性导电材料，图3b表示两个电极之间处于压缩状态的各向异性导电材料。-图4表示一例含有两个传感器的表面波装置。-图5a至5c表示可用于本专利技术的基座的例子。-图6表示一例覆盖在表面声波装置上的各向异性导电材料。-图7表示一例根据本专利技术封装的装置。-图8表示一例根据本专利技术的装置，封装于标准包装中。一般地说，本专利技术的器件包括表面波装置，特征在于通过各向异性导电粘合剂安装成工作面朝向基座并组装至该基座，其中各向异性导电粘合剂既具有电子作用也具有机械作用。该粘合剂该提供吸声作用。各向异性导电粘合剂材料呈现在一定方向导电的特性，如图3所示，其中图示了含有粘结料和导电颗粒的导电粘合剂薄膜。典型地，该材料插入在电极之间，然后热压，可以提供仅沿Z方向的电接触。图3a画出了无应力的ACF薄膜，图3b表示热压操作，使得可以提供所述两个电极之间的电接触。更具体地说，这些图示表示了一个变型，其中基座E包括梳状电极，梳齿DE以剖面表示，与SAW的电极相对。通过待组装的两个表面之间的压力传递，沿对应于导电轴的z(图示)轴挤压所述颗粒，可以实现电传导。在本专利技术的框架中，一个电极对应于表面声波装置的电极，另一个电极可以制作在基座的表面，这在后面将有更详细的描述。为了提供用于将待连接的两个导电表面加以粘结的材料的所需各向异性，最好可以用热固性或热塑性聚合物，填充以由特别是金或镍淀积而加以金属化的聚合物颗粒。颗粒的大小可以在数微米至大约20微米之间变化。颗粒密度一般可以在1000粒/mm2至15000粒/mm2的量级。在本专利技术的框架中，各向异性导电材料使得可以将声波装置粘合至基座上。更详细地说，我们应当描述一例表面声波装置，制作在石英型钽酸锂压电基板的表面上，其上通过真空蒸镀制作有构成产生声波工作面的交指型电极梳，和一般由铝制成用以对电极梳供电的总线。图4画出了一例这种装置。在压电基板的表面上制作有两个传感器T1和T2，各分别包括两条总线B11、B12，B21、B22，和电极梳P1和P2。表面声波装置的后表面可以加上细纹以吸收体声波。基座E在图5a中表示。在其一面上具有电极E11、E12、E21、E22，用以提供前述传感器T1和T2的总线B11、B12、B21、B22的接触，在其另一面上(未画出)，导电垫片使得可以提供与外部的电接触，可以包括例如待连接至表面声波装置的印刷电路。穿过基座制作的导电通路提供电极E11、E12、E21、E22与外部导电垫片之间的电连接。在此技术中，基座可以由陶瓷(Al2O3)或填充聚合物(例如环氧玻璃树脂)制成或者由聚酰亚胺薄膜(例如Kapton)制成。各向异性导电材料的作用在于将声波装置机械组装并电连接至基座。为此，各向异性导电材料(ACM)可以同等好地淀积在基座一侧或者装置一侧。在选择ACM薄膜时，特别可能使用由激光或任何其它方法预先机械切割的预制件。在选择粘结剂时，可以通过丝网印刷、喷射淀积进行淀积。还可以实施淀积来覆盖基板或基座的整个表面，然后通过化学、机械蚀刻或通过激光切除进行定域，以清除用于表面波传播的自由空间。在所有情况下，该材料都淀积在相对电连接区域(总线/基座电极)的层面上，但是该导电材料的各向异性特性使得可以淀积在比待连接区域更为扩展的表面上，而不会使位于同一层面上的独立导电区域发生短路。该材料可以有利地特别定位于如下位置-在表面波装置的非工作表面上，以通过增加粘结面积和分散机械应力来增强该组件的机械功效。-在表面波装置的特定区域上，以在必要时吸收表面声波(这一般可能会消除来自装置边缘的反射并消除不同工作区域之间的声波耦合)。-在表面波装置的整个外周，以提供其密封，如图6所示。另外，为了提供导电各向异性材料的校准厚度并校准由此限定的空腔高度，可以采用金属珠(称作凸起)淀积在表面波装置一侧。还可以在卸荷装置一侧或基座一侧形成结构以局部压缩各向异性导电粘合剂，用以控制各向异性导电材料的蔓延并且特别是防止其移向该装置的工作面。这包括梳状电极，如图5b所示。具体地说，在制作基座基板组件时，最好在电极梳的梳齿上设置各向异性导体。在压力和温度的作用下，由电极并且更具体地说由梳柄构成的屏障阻止了各向异性导体的蔓延，如图5c所示。梳齿DE12具有包括加厚区的结本文档来自技高网...
【技术保护点】
封装表面波器件，包括：－一个表面波装置（ＳＡＷ），设在一个压电基板的表面即所谓工作面上，该装置具有连接至导电总线的交指型电极；－一个基座（Ｅ），具有连接至外部导电垫片的电极；其特征在于：该表面波装置的工作面安装至基座上，其安装方 法为通过沿垂直于表面波装置平面的轴Ｚ呈各向异性的导电粘合剂，在导电总线相对基座电极的层面以提供电连接的方式将工作面组装至基座上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：恩戈克图安恩古亚，简马克布朗，克里斯蒂安勒隆，
申请(专利权)人：汤姆森CSF公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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