电子器件、包括这种器件的半导体器件和制造这种器件的方法技术

本发明专利技术涉及一种电子器件，它包括具有连接区域４、５的诸如ＳＡＷ（＝表面声波）滤波器２、３的电子组件２、３。滤波器２、３借助在滤波器２、３上面形成空腔７的盖６从环境封离。依照本发明专利技术，盖６由漆层６Ａ构成，漆层６Ａ在滤波器２、３的位置配备有开口７’并且被关闭开口７’的光阻材料层６Ｂ所覆盖、使得这样形成的空腔７在滤波器２、３上面的任何位置的厚度均大于零。这使得可以借助滤波器２、３进行精确和稳定的频率选择，并允许根据本发明专利技术的器件非常紧凑和容易生产。因而根据本发明专利技术的器件非常适用于如移动电话之类的应用，并且在将本发明专利技术的器件与半导体器件结合之后也是如此。光阻材料层６Ｂ和漆层６Ａ最好在连接区域４、５的位置包括另外的开口８，这些开口配备有触块９、最好是焊块９。光阻材料层６Ｂ最好包括防焊料的固体箔６Ｂ。本发明专利技术还包括制造根据本发明专利技术的器件的方法以及其中集成有根据本发明专利技术的器件的半导体器件。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子器件，它包含主体，该主体包括衬底，其上至少安置一个电子组件，该电子组件连接至一个或多个连接区并通过在组件上加盖的方法从环境封离，该盖设置在衬底上并在所述组件的上面形成空腔，所述盖包括第一主壳体，后者位于衬底上并且在组件位置备有开口，所述盖还包含第二主壳体，后者位于第一主壳体上并关闭所述开口。若组件包括声滤波器，则这种器件运用在移动电话中很有优势(除别的因素外)。本专利技术还包括配备这种器件的半导体器件和生产这种器件的方法。在1994年4月20日公开的欧洲专利0.367.181中公开了这种器件。在所述文档中，给出了在LiTaO3压电衬底中和上面形成的声滤波器的描述。所述滤波器通过在衬底上设置盖而从环境封离，该盖在滤波器上面形成一空腔。这样滤波器就得到保护，免于灰尘和环境的其他方面影响，如衰减，因此可以得到精确和稳定的频率选择。所述盖包括例如其上固定金属板的合成树脂帽或环。已知器件的不足之处在于它不是非常紧凑，不能容易地集成到半导体器件中。因此，本专利技术的一个目的是提供一种紧凑、可容易地集成到半导体器件中并且还很容易生产的器件。要达到此目的，开头一段所描述的器件按本专利技术具有以下特征所述第一壳体包括漆层，而所述第二壳体包括光阻材料层，并且这样选择开口的横向尺寸以及第二光阻材料层的厚度和材料、使得空腔的厚度在整个组件表面均大于零。本专利技术首先基于以下认识(光致)抗蚀层的使用使得盖的厚度可以非常小，以致依照本专利技术的器件尤其是因为厚度小而可以非常紧凑，因而特别适合集成在用于(例如)移动电话中的半导体器件上。此外，本专利技术基于这样一种惊奇的认识在要形成的空腔的预定的横向尺寸下，光阻材料层的厚度和材料的合适选择使得要形成的该空腔的厚度在整个组件表面区域均大于零。这点非常重要，特别是与声滤波器的精确和稳定的频率选择有关。所述盖最上层使用光阻材料更有重要优点该层可以在组件的连接区域位置通过光刻技术而容易地配备更多开口。为此目的，所述漆层在相同位置地配备有另一个开口。因此在重要的实施例中，所述漆层还包括光阻材料，在漆层和光阻材料层中电子组件连接区域的位置设置更多开口，在这些开口中的连接区域上设置触块。这样，该器件可以非常容易地(即、通过表面安装技术)与包括(例如)高频电路的半导体器件结合在一起。触块最好包括焊料，并且与此相关，所述光阻材料层、以及最好还有漆层、是防焊料层。在最佳实施例中，漆层和光阻材料层都包括固体箔。我们发现这样的箔最适用于满足本专利技术的必需要求。另外，这样的箔容易地满足防焊料的要求。电子组件最好包括表面声滤波器。一方面，本专利技术使这样的滤波器能够进行精确、稳定的频率选择。另一方面，这种滤波器的紧凑集成对许多应用(如移动电话)非常重要。因此，本专利技术还包括半导体器件，该器件包括带衬底的半导体主体并且配备有一个或多个半导体元件，后者备有按照本专利技术的电子器件。本专利技术还包括生产电子器件的方法，所述器件包括带衬底的主体，在所述衬底上形成至少一个电子组件，该电子组件配备一个或多个连接区域并通过在衬底上向组件提供盖来环境封离，在组件上面形成空腔，形成所述盖的方法是在衬底上设置第一壳体并且在组件位置使所述主体备有开口以及在第一壳体上设置第二壳体而导致开口关闭，按照专利技术，所述方法的特征在于通过在衬底上涂敷漆层形成第一壳体，并且通过在所述漆层的顶部涂敷光阻材料层形成第二壳体，这样选择开口的横向尺寸和光阻材料层的材料及厚度、使得空腔的厚度在整个组件的表面区域均大于零。漆层最好也使用光阻材料，在漆层和光阻材料层中电子组件连接区域的位置形成更多开口，这些开口中的连接区域上形成触决(最好包含焊料)。漆层和光阻材料层最好都用固体箔构成，所述固体箔最好是防焊料的。若电子组件使用表面声滤波器，则本专利技术的方法将允许以非常简单的方式获得依照本专利技术的有吸引力的器件。参照以下描述的实施例，本专利技术的这些方面及其他方面将得到阐述，使其显而易见。在这些图中附图说明图1是依照本专利技术的电子器件的图解透视图，图2是垂直于厚度方向的、沿图1中所示器件的II-II线所取的图解截面图，以及图3至7是图1中所示器件使用按本专利技术的方法的生产过程的各连续阶段的图解透视图。这些图是示意图，不按比例绘制；特别是厚度方向的尺寸为清楚起见夸大了。只要可能，相同标号指的是相同区域。图1是依照本专利技术的电子器件的图解透视图，而图2是在垂直于厚度方向的、沿图1中所示器件的II-II线所取的图解截面图。所述器件包括主体10，它包括0.5毫米厚的衬底1，后者在本实施例中由LiTaO3制成。如图2中所示，在衬底上形成厚度为0.3微米的铝制金属层2、3、4、5，所述金属层包括以下部分第一个电子组件2，在本实施例中它包含两个网罩(enmeshing)梳状导体图案，各附图中未单独显示该导体图案，所述第一个电子组件和衬底1共同形成第一个声滤波器2。滤波器齿的长度和宽度分别为1毫米和？微米，齿间间隔是2微米，齿的数目是几百个。滤波器2、即其两个梳状部分配备有两个连接区域4A、4B。金属层2、3、4、5还包括第二个滤波器3，后者与第一滤波器2相似，但其梳结构包括不同但可比较的齿数，所述第二滤波器配备有两个另外连接区域5A、5B。有关这些所谓SAW(＝表面声波)滤波器的结构和操作的更多细节，请参考1997年4月杂志“Oki技术评论”第158号，63卷。滤波器2、3通过在衬底1上设置盖6而从环境封离，以便在滤波器2、3的上面形成空腔7，即，在本实施例中形成两个空腔7。盖6包括第一壳体6A和第二壳体6B，第一主体在滤波器2、3的位置配备有开口7’，第二主体设置在第一壳体上、将开口7’关闭。依照本专利技术，第一壳体6A包括漆层6A，而第二壳体6B包括光阻材料层6B，这样选择开口7’的横向尺寸以及光阻材料层6B的厚度和材料、使得空腔7的厚度在组件2、3的整个表面均大于零。漆层6A和光阻材料层6B的使用使得盖的厚度非常小，这样依照本专利技术制作的器件非常紧凑，因而特别适合集成在(例如)移动电话的半导体器件上。本专利技术还基于这样的认识适当选择的光阻材料层6B的厚度和材料，结合适当选择的漆层6A中开口7’的横向尺寸使得在给定组件2、3尺寸的情况下此组件在整个所述表面处在其厚度大于或等于零的空腔7下面。依靠此优点，可以利用滤波器2、3进行精确和稳定的频率选择，这对于预期的各种应用非常重要。第二壳体6B光阻材料层6B的使用具有附加的重要优点该层6B可以例如在滤波器2、3的连接区域4、5的位置借助光刻而容易地配备更多开口8。研究发现合适的漆层6A是具有厚度大约58微米的敷形涂层(Conformal)2523的层6A。光阻材料层6B可以有利地使用大约32微米厚的多层(Laminar)5032的层6B。依靠此优点，在所选择的滤波器2、3尺寸(即宽度1毫米，长度几毫米)的情况下，光阻材料层6B的挠度被限制在小于漆层6A厚度的20％。应当指出，对于挠度最关键的尺寸是滤波器2、3的最小尺寸(在此情况下是宽度)。器件的总表面面积在大约2×3到3×4mm2范围内。漆层6A也可以有利地使用(如在本实施例中)光阻材料层6A，这使得可以容易地在其中形成开口7’和任何另外的开口8。然后，所述开口8和光阻材料层6B中的各开口可以同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，它包括主体（１０），所述主体包括衬底（１），在所述衬底（１）上设置至少一个电子组件（２、３），所述电子组件连接到一个或多个连接区域（４、５）并通过组件（２、３）上的盖（６）从环境封离，所述盖设置在衬底（１）上并且在所述组件（２、３）的上面形成空腔（７），所述盖（６）包括位于衬底（１）上并在组件（２、３）的位置配备有开口（７’）的第一壳体（６Ａ），所述盖还包括位于第一壳体（６Ａ）上并关闭开口（７’）的第二壳体（６Ｂ），其特征在于：所述第一壳体包括漆层（６Ａ），而所述第二壳体包括光阻材料层（６Ｂ），以及这样选择开口（７’）的横向尺寸和光阻材料层（６Ｂ）的厚度及材料、使得空腔（７）的厚度在整个组件（２、３）表面均大于零。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JW维卡普，J乔里特斯马，EPAM蒂斯森，MA德萨伯，MA德萨伯，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]