【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于制造各个表面声波（ＳＡＷ）器件的方法，该方法包括步骤： 形成一个非导体材料的整体阵列，该阵列具有相对的第一和第二表面并且具有多个隔开的从该第一表面延伸到该阵列内的空腔，每个空腔的尺寸定成在其中容纳一个ＳＡＷ器件； 在每个空腔从该第一表面形成一个凹槽，每个凹槽的尺寸定成在凹槽内容纳一个盖； 从每个空腔的内部向该阵列的一个表面设置至少二条导电路径； 向多个空腔的每个空腔插入一个ＳＡＷ器件，每个ＳＡＷ器件具有插入后和相应空腔内的导电路径电气接触的导电装置； 在每个插入的ＳＡＷ器件上密封盖在凹槽内；以及然后 沿着相邻空腔之间的分割线把该阵列分割成各个ＳＡＷ器件。
【技术特征摘要】
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