植球贴制造技术

本实用新型专利技术提供了一种植球贴，包括基膜，在基膜上附着有若干焊锡球，焊锡球的排列与主板的焊点位置一一对应布置，经加热后，焊锡球熔化至焊点处并与基膜脱落；本申请的植球贴预先设置有与主板焊点对位的焊锡球，解决了现有技术中对焊锡球摆放操作复杂的问题，在植球过程中，也无需使用加热风枪，只需将主板放置的恒温板的对焊锡球进行熔化，温度容易把握，植球的良品率得到提高。球的良品率得到提高。球的良品率得到提高。

【技术实现步骤摘要】
植球贴


[0001]本技术PCB焊接
，尤其涉及一种便于对PCB。

技术介绍

[0002]在对电子产品主板维修过程中，由于芯片进行过拆卸，导致焊锡球确实，需要重新植球。现有的植球方法包括以下步骤：1、清除旧锡球；2、涂抹助焊剂；3、摆放锡球；4、用风枪加热熔化锡球。
[0003]上述操作过程中，存在以下问题：1、摆放锡球时，需要用镊子将锡球一一放置在焊点上或接住漏网摆放，操作麻烦，且容易出现漏放多放的问题；2、在用加热风枪加热熔化锡球的过程中，风力和温度难以把控，导致良品率低下。
[0004]因此，需要设计植球贴以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种植球贴，用于解决现有技术中植锡球的方式复杂、良品率低的问题。
[0006]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：植球贴，包括基膜，在基膜上附着有若干焊锡球，焊锡球的排列与主板的焊点位置一一对应布置，经加热后，焊锡球熔化至焊点处并与基膜脱落。
[0007]进一步的，所述焊锡球通过树脂胶层粘接于基膜上。
[0008]进一步的，在所述焊锡球表面设有一层保护膜，保护膜可粘附于基膜。
[0009]进一步的，所述保护膜为塑料膜。
[0010]进一步的，所述基膜由PC材料制成。
[0011]与现有技术相比，本技术至少具有以下有益效果：
[0012]本申请的植球贴预先设置有与主板焊点对位的焊锡球，解决了现有技术中对焊锡球摆放操作复杂的问题，在植球过程中，也无需使用加热风枪，只需将主板放置的恒温板的对焊锡球进行熔化，温度容易把握，植球的良品率得到提高。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术实施例中植球贴的爆炸图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
[0016]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0017]还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0018]请参阅图1，植球贴，包括基膜1，在基膜1上附着有焊锡球2，焊锡球2的排列预设成与主板5待植入锡球的焊点51位置一一对应，经加热后，焊锡球2熔化至焊点处并与基膜1脱落，然后将基膜1揭开即可，即完成焊锡球2的植入。在本实施例中，基膜1上涂有树脂胶层3，用于粘接焊锡球2，在其他实施例中，也可采用其他的胶粘剂对焊锡球进行粘附。
[0019]本产品植球具体操作步骤为：1、清除主板51上焊点51的旧锡球；2、涂抹助焊剂；3、将带有焊锡球2的基膜1贴附至主板并且焊锡球2与焊点51的位置一一对应；4、将主板5放置在恒温加热板上进行加热，待焊锡球2熔化至焊点处后，将基膜揭开即可。
[0020]有效解决了现有技术中摆放焊锡球操作复杂以及加热风枪使用不便的问题。
[0021]为了使产品更方便的批量生产和携带，在对焊锡球2植球前需要对焊锡球2进行保护，因此，在所述焊锡球2表面设有一层保护膜4，保护膜4粘附于基膜1，保护膜4为塑料膜，易于粘接与剥离。
[0022]在本实施例中，基膜1由PC材料制成。
[0023]本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
[0024]本技术的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本技术的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.植球贴，其特征在于，包括基膜，在基膜上附着有若干焊锡球，焊锡球的排列与主板的焊点位置一一对应布置，经加热后，焊锡球熔化至焊点处并与基膜脱落。2.根据权利要求1所述的植球贴，其特征在于，所述焊锡球通过树脂胶层粘接于基膜上。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘建永，
申请(专利权)人：深圳市沃威斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：