一种晶圆固定框制造技术

本发明专利技术属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆固定框，包括框架的本体，所述本体为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；本体至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，本体每条边上均设有贴合面，所述贴合面上设保护胶，所述保护胶完整覆盖黏贴于晶圆背面与本体的贴合面使之粘着包覆固定；本发明专利技术可以有效避免放置中造成尺寸大晶圆刮伤与碎裂，更能稳固的将多片晶圆放置于晶舟盒内大幅降低薄晶圆的包装成本，可有效降低晶圆运送过程的破片率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆固定框


[0001]本专利技术属于半导体制造
，具体的讲涉及一种晶圆固定框。

技术介绍

[0002]晶圆薄化工艺发展急速,薄化工艺已经趋进极致,而薄化后的晶圆已可达2mil,如何保存与放置晶圆是一大挑战,目前多数厂家都已正常晶舟放置,一般晶舟盒需藉由人工或是机器手臂放置,人工耗时费力,稍有不甚容易造成晶圆损坏与破损,而机器方式则需考虑成本问题,另一问题则是机器放置有设定问题,可能因定位不准导致连续性破片与异常。
[0003]现阶段因为晶圆尺寸变大,例如12in比传统6in或8in更大更薄,所以需要更周延的保护方式,利用固定框将晶圆放置其中,并利用胶带包覆使之稳定减少破片几率,固定框不仅可保护晶圆也可以在出货时有效避免震动导致晶圆边裂,有效避免传统的晶舟因震动导致晶圆上下碰撞而产生异常,更重要是使用固定框,可便利许多后制程作业,例如晶圆切割,故本专利技术可避免晶圆异常亦可增加出货数量,降低cycle time,达成出货标准。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术存在的问题，本专利技术提供一种晶圆固定框。可以有效避免放置中造成尺寸大晶圆刮伤与碎裂，更能稳固的将多片晶圆放置于晶舟盒内大幅降低薄晶圆的包装成本，可有效降低晶圆运送过程的破片率。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种晶圆固定框，包括框架的本体，所述本体为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；本体至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，本体每条边上均设有贴合面，所述贴合面上设保护胶，所述保护胶完整覆盖黏贴于晶圆背面与本体的贴合面使之粘着包覆固定；
[0007]进一步地，本体的两个侧边均分别由两块板材铰接而成，该两块板材之间的夹角根据需求变化。
[0008]进一步地，本体的左右两个侧边均分别由两块板材铰接而成，该两块板材之间的夹角为钝角；
[0009]进一步地，本体的左右两个侧边均分别由两块板材铰接而成，该两块板材之间的夹角为锐角；
[0010]进一步地，本体材质为不锈钢或铁氟龙。
[0011]具体操作步骤如下：
[0012]提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，接着将该晶圆背面以保护胶粘贴于一个固定框中使之稳定，并依规格置放入覆框装置后真空包装。
[0013]进一步地，晶圆厚度大于2mil；晶圆尺寸小于12in。
[0014]进一步地，固定框为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；固定框至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，固定框每条边上均设有贴合面，所述贴合面上设保护
胶，所述保护胶完整覆盖黏贴于晶圆背面与固定框的贴合面使之粘着包覆固定；固定框材质为不锈钢或铁氟龙。
[0015]进一步地，固定框的两个侧边均分别由两块板材铰接而成，该两块板材之间的夹角根据需求变化。
[0016]进一步地，覆框装置内部设有隔层件，用以将数片晶圆区隔置放减少晶圆摩擦；覆框装置内部设有软隔层用以减缓覆框装置因放置晶圆的震动。
[0017]进一步地，覆框装置包括承载部和上盖部；所述承载部外延设有承载保护件，所述上盖部外延设有上盖保护件，承载部与上盖部相互接合时承载保护件和上盖保护件相互镶合。
[0018]进一步地，固定框材质可为不锈钢或铁氟龙；所述隔层件为TYVEK材料且抗静电，软隔层材质可为PE或PU,且以各种形式置放于覆框装置内,且该材质抗静电。
[0019]进一步地，隔层件使用前需烘烤58
‑
62℃，且烘烤时间为240分钟以上,并需摊开摆放每摊纸高度且不得超过4cm；所述软隔层于使用前需放置氮气柜内24HR。
[0020]进一步地，软隔层为PU材质。
[0021]本方案的工作原理和效果如下：
[0022]本专利技术与现有技术不同在于，现有技术中使用晶舟盒放置晶圆，而包装方式与包装内容物并无特殊设计与摆放，容易导致晶圆因放置导致刮伤或破片异常，而本专利技术则以的固定框包装方式，将晶圆完整包覆保护胶，不仅可有效达到减震的效果，亦可有效降低破片异常。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例1的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术覆框装置结构示意图。
[0025]附图标记：晶圆1、覆框装置2、隔层件3、软隔层4、固定框5、保护胶6、承载部21、上盖部22、贴合面51、承载保护件211、上盖保护件221。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范
围内。
[0029]实施例1
[0030]如图1所示，一种晶圆固定框，包括框架的本体，所述本体为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；本体至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，本体每条边上均设有贴合面51，所述贴合面51上设保护胶6，所述保护胶6完整覆盖黏贴于晶圆1背面与本体的贴合面51使之粘着包覆固定；本体的两个侧边均分别由两块板材铰接而成，两块板材之间的夹角为钝角也可根据需求改变；
[0031]拿取一片依照客户要求减薄厚度规格的晶圆1，将晶圆1置中放置于固定框5内，接续使用保护胶6将晶圆1包覆平贴于固定框5，该晶圆1包装作业适用于晶圆1尺寸12in以下，并于最终晶圆1成品可放置薄度至少2mil以上的晶圆1。
[0032]固定框5为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；固定框5至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，固定框每条边上均设有贴合面51，所述贴合面51上设保护胶6，所述保护胶6完整覆盖黏贴于晶圆1背面与固定框5的贴合面51使之粘着包覆固定；固定框5材质为不锈钢或铁氟龙；固定框51的两个侧边均分别由两块板材铰接而成，该两块板材之间的夹角根据需求变化。
[0033]包装方式依序为，先放置两片软隔层4于承载部21上，接续将已黏附于固定框5的晶圆1以背面朝下正面朝上的方式置入覆框装置2内，放置完毕后，拿取一隔层件3放置于上以做隔层保护，按同样的方式放置四片固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定框，其特征在于，包括框架的本体，所述本体为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；本体至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，本体每条边上均设有贴合面，所述贴合面上设保护胶，所述保护胶完整覆盖黏贴于晶圆背面与本体的贴合面使之粘着包覆固定。2.根据权利要求1所述的一种晶圆固定框，其特征在于，所述本体的两个侧边均分别由两块板材铰接而成，该两块板材之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，蘇政宏，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：