电子元件及封装制造技术

一种电子元件，包括：封装，该封装具有一通过压制金属而形成的金属部分和一通过熔接附连到该金属部分的绝缘部分；容纳在该封装中的芯片；多个第一外部端子，利用多条金属导线电连接到该芯片，并且被部分嵌入在所述绝缘部分中；以及多个接地端子，该多个接地端子为所述金属部分的多个凸起，并且通过多条金属导线与所述芯片电连接，所述多个第一外部端子和所述芯片之间的多个连接点与所述多个接地端子和所述芯片之间的多个连接点位于相同的高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及一种封装和一种具有气密地密封一芯片的封装结构的电子元件，并且更具体地，涉及一种封装和一种具有一封装结构的电子元件，该封装结构适于改进滤波器器件(如表面声波器件)的诸如阻带衰减的电特性。
技术介绍
传统上，表面声波器件(以下简称为SAW器件)已被用作各具有将一芯片气密地密封在其中的封装的电子元件。传统的SAW器件通常包括一SAW器件芯片和一封装，其中，该SAW器件芯片具有形成在压电基板上的SAW元件，并且将该SAW器件芯片气密地密封在所述封装中。这种SAW器件广泛应用于电视(TV)接收器、磁带录像机(VTR)、DVD(数字多媒体光盘)记录器、以及蜂窝电话装置的滤波器件和振荡器。更具体地，SAW器件广泛应用于各种处理45MHz到2GHz频带中的无线电信号的电路。这些电路包括发送带通滤波器、接收带通滤波器、本机振荡滤波器、天线双工器、中频滤波器以及调频器。近年来，随着这些信号处理装置的大小显著得变小，对在这些装置中所采用的更小的电子元件(如SAW器件)的需求日益增加。特别地，对于诸如蜂窝电话装置的便携式电子装置迫切需要高度较低的表面安装型(surface-mounted type)SAW器件。为了进行SAW器件的表面安装，通常使用由陶瓷制成的封装结构。例如，在日本未审专利公开No.7-336186中公开了这种封装结构。但是，如果封装尺寸较大，则陶瓷封装可能比较昂贵。同时，例如在日本未审专利公开No.2001-60842中提出了一种不太昂贵的封装，该封装不是由陶瓷制成的。这种封装结构具有金属部分和绝缘部分。绝缘部分形成在金属部分中的多个通孔中，并且在该绝缘部分中嵌有用于外部连接的多条引线。在两端支撑容纳在该封装中的晶体振荡器，并且按不阻碍振荡的方式将该晶体振荡器附连到所述封装。然而，在日本未审专利公开No.2001-60842中所公开的封装并不适合容纳要被导线接合并小片安装到封装上的芯片(如SAW器件芯片)，这是由于该封装在两端对晶体振荡器进行支撑。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的就在于提供一种电子元件和一种封装，其中消除了上述缺点。本专利技术的一个更具体的目的在于提供一种电子元件和一种封装，其可以容易地彼此进行导线接合并且表现出高的可靠性。本专利技术的上述目的通过一种电子元件来实现，该电子元件包括封装，具有一通过压制金属而形成的金属部分和一通过熔接而附连到该金属部分的绝缘部分；芯片，被容纳在所述封装中；多个第一外部端子，利用多条金属导线电连接到所述芯片，并且被部分地嵌入在所述绝缘部分中；以及多个接地端子，该多个接地端子为所述金属部分的多个凸起，并且通过多条金属导线与所述芯片电连接，所述多个第一外部端子和所述芯片之间的多个连接点、与所述多个接地端子和所述芯片之间的多个连接点位于相同的高度。本专利技术的上述目的还通过一种封装来实现，该封装包括通过压制金属而形成的金属部分；通过熔接而附连到该金属部分的绝缘部分；多个第一外部端子，被部分地嵌入在所述绝缘部分中；以及多个接地端子，该多个接地端子为所述金属部分的多个凸起，所述多个第一外部端子的多个内部连接点与所述多个接地端子的多个内部连接点位于相同的高度。附图说明结合附图阅读以下的详细说明，本专利技术的其他目的、特征和优点将变得更加清楚，其中图1A是作为一对比示例而显示的SAW器件的封装的平面图；图1B是透过外盖观察到的所述SAW器件的内部的平面图；图1C是作为所述对比示例的所述SAW器件的仰视图；图1D是沿图1B中的线A-A所截取的SAW器件的剖视图；图2A是作为另一对比示例而显示的SAW器件的封装的平面图；图2B是透外盖观察到的所述SAW器件的内部的平面图；图2C是作为另一对比示例的所述SAW器件的仰视图；图2D是沿图2B中的线B-B所截取的所述SAW器件的剖视图；图3A是根据本专利技术第一实施例的SAW器件的封装的平面图；图3B是透过外盖观察到的所述SAW器件的内部的平面图；图3C是沿图3A中的线C-C所截取的所述SAW器件的剖视图；图4是一曲线图，显示了采用250MHz频带SAW滤波器作为根据本专利技术第一实施例的SAW器件芯片的SAW器件的频率特性；图5A是根据本专利技术第二实施例的SAW器件的封装的平面图；图5B是透过外盖观察到的所述SAW器件的内部的平面图；图5C是沿图5A中的线D-D所截取的所述SAW器件的剖视图；图6A是根据本专利技术第三实施例的SAW器件的封装的平面图；图6B是透过外盖观察到的所述SAW器件的内部的平面图；图6C是沿图6A中的线E-E所截取的所述SAW器件的剖视图；以及图7是沿图6A的线E’-E’所截取的所述SAW器件的剖视图。具体实施例方式为更好地理解本专利技术，首先说明对比示例。各对比示例示出的有一封装，具有一通过压制金属而形成的金属部分和一通过熔接而附连到该金属部分的绝缘部分；以及，一SAW器件，包括一被小片安装(die-mounted)在该封装中的SAW器件芯片。图1A至1D显示了这种SAW器件。图1A是封装100A的平面图。图1B是透过稍后将描述的用作盖60的板状部件观察到的所述SAW器件的内部的平面图。图1C是该SAW器件的仰视图。图1D是沿图1B中的线A-A所截取的该SAW器件的剖视图。图1A至1D中所示的SAW器件是这样一种电子元件，该电子元件包括封装100A和容纳在该封装100A中的SAW器件芯片40。封装100A具有一通过压制金属而形成的金属部分10A和一通过熔接附连到该金属部分10A的绝缘部分30A。所述SAW器件还包括多个第一外部端子20，该多个第一外部端子20与SAW器件芯片40电连接并且被对齐并嵌入在绝缘部分30A中；以及一板状部件15A，用于支撑SAW器件芯片40。金属部分10A具有多个凹部19，形成多个第二外部端子；以及，板状部件15A，被设置得覆盖该多个凹部19。更具体地，图1A至1D中所示的SAW器件包括封装100A和被气密地密封在该封装100A中的SAW器件芯片40。封装100A包括金属部分10A和绝缘部分30A，并且在该封装100A的空腔中容纳有SAW器件芯片40。该金属部分10A是通过压制金属而形成的。金属部分10A厚度为50μm，并且形成封装100A的主外壁。金属部分10A还具有多个凹部19。当从封装100A的内部观察时，各凹部19具有凹入形状，但是当从封装100A的外部观察时，各凹部19具有凸出的形状。各凹部19具有一C形截面。所述多个凹部19也是通过压制所述金属而形成的。各凹部19的外部是平坦的，使得凹部19形成用于外部连接的区域。多个凹部19用作在下文中也用标号19来表示的多个第二外部端子。该多个第二外部端子19是封装100A的部分，也是金属部分10A的部分。第二外部端子19不直接连接到SAW器件芯片40，并且充当封装100A的接地端子。当把所述SAW器件安装在印刷电路板上时，尽管没有直接连接到SAW器件芯片40，所述多个第二外部端子19仍具有相同的电势(地电势)。板状部件15A可以是具有矩形形状的金属板，并且被布置得覆盖所述多个凹部19。板状部件15A具有一接合点70，该接合点70被焊接并固定到封装100A的金属部分10A的内表面(内壁)。板状部件15A用于提供一个把SAW器件芯片40安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括：封装，包括一通过压制金属而形成的金属部分、和一通过熔接而附连到该金属部分的绝缘部分；芯片，被容纳在所述封装中；多个第一外部端子，利用多条金属导线电连接到该芯片，并且被部分地嵌入在所述绝缘部分中；以 及多个接地端子，是所述金属部分的多个凸起，并且通过多条金属导线与所述芯片电连接，所述多个第一外部端子和所述芯片之间的多个连接点与所述多个接地端子和所述芯片之间的多个连接点位于相同的高度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：三岛直之，市川聪，大藤刚理，
申请(专利权)人：富士通媒体部品株式会社，藤丸工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]