电子部件制造技术

一种电子部件，该电子部件（１），在绝缘基板（２）上搭载作为电极部件元件的压电元件（１１）及电容器元件（１０），该压电元件（１１）及电容器元件（１０）的电极，具有在由Ｎｉ合金构成的第１电极层正上方层叠由Ａｇ构成的第２电极层的结构，利用绝缘性粘合剂（２０），将作为第２壳体材料的金属制罩体（１９）接合在绝缘基板（２）上，密封电容器元件（１０）及压电元件（１１）而成，其中，上述绝缘性粘合剂（２０）由在总树脂成分中含有１０重量％的缩水甘油胺型环氧树脂的粘合剂构成。因此，这种电子部件，能够有效地抑制Ａｇ的晶须的发生，能够谋求小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有密封压电元件等电子部件元件的功能部分的结构的电子部件，更具体涉及一种通过将壳体材料粘接在另一壳体材料或电子部件元件上来构成密封电子部件元件的功能部分的空间的电子部件。
技术介绍
以往，提出了多种将压电谐振器等电子部件元件收纳在封装中的表面装配型的电子部件。例如，在下列的专利文献1中，在形成多个电容电极的板状的电容器元件上使用导电性粘合剂贴合、形成有1、第2激励电极的压电元件而构成层叠体。另外，该层叠体，从电容器元件侧粘接固定在绝缘基板上，再利用绝缘性粘合剂将金属制罩体固定在绝缘基板上，以密封该层叠体。在该专利文献1中记载的表面装配型电子部件中，作为将上述金属制罩体粘接在绝缘基板上的绝缘性粘合剂，采用硬化物的玻璃转移温度在120℃以上的粘合剂，而且，罩体和绝缘基板的热膨胀系数差的绝对值在8ppm/℃以下。因此，回流锡焊时的热不会降低粘接力，并且能够抵抗表面装配型电子部件的内压的上升。专利文献1特开平11-234077号公报可是，在上述专利文献1中记载的表面装配型电子部件等中，作为构成压电元件的激励电极或电容器元件的电容电极的电极材料，多采用导电性优良的Ag。此外，为提高与压电元件或电容器元件的密合性，已知有在由Ag构成的电极层的衬底上形成由Ni或Ni合金构成的电极层的结构。可是，在如此的表面装配型电子部件中形成上述电极的时候，若为了进行可靠性试验等进行高温放置，则存在在电极表面产生Ag的晶须的问题。即，在由Ag构成的电极表面产生须状的晶须。因此，晶须从上述电容器元件的电容电极向上方延伸，若达到压电元件的激励电极，则有短路的顾虑。因此，以往，不得不加大电容器元件的电容电极和压电元件的激励电极之间的尺寸。此外，不只是采用上述金属制罩体的表面装配型电子部件，即使在具有功能部分的压电元件等电容器元件的两面上层叠第1、第2壳板构成的层叠型的电子部件，在高温放置时，有时也生长由Ag构成的晶须。因此，即使在如此的层叠型的表面装配型电子部件中，也必须加大功能部分的空间尺寸。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述以往技术的缺陷，在内部密封电子部件元件的至少功能部分并具有由Ag构成的电极层的电子部件中，提供一种能够有效地抑制上述晶须的产生而可谋求小型化的电子部件。本专利技术的第1专利技术的电子部件，具有第1壳体材料，搭载在上述第1壳体材料上、在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，具有上述电极构成至少1个功能部分的电子部件元件，以在内部密封上述电子部件元件的方式，利用绝缘性粘合剂接合在上述第1壳体材料上的第2壳体材料；其特征在于上述绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或10重量％以上的缩水甘油胺型环氧树脂。本专利技术的第2专利技术的电子部件，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，具有上述电极构成至少1个功能部分的板状电子部件元件，以密封上述电子部件元件的功能部分的方式，利用绝缘粘合剂贴合在上述板状电子部件元件的两主面上的第1、第2壳板；其特征在于上述绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或10重量％以上的缩水甘油胺型环氧树脂。在本专利技术(第1、第2专利技术)的某特定的方案中，上述电子部件元件是压电元件，上述功能部分是压电振动部。在本专利技术的电子部件的其他特定的方案中，作为上述电子部件元件，还具有层叠在上述压电元件上的电容器元件。在第1专利技术的电子部件中，以在内部密封电子部件元件的方式，用绝缘性粘合剂在第1壳体材料上接合第2壳体材料，电子部件元件的电极，具有在由Ni合金构成的第1电极层正上方层叠由Ag构成的第2电极层的结构，但由于绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂，因此即使放置在高温下，也能够可靠抑制Ag的晶须的生长。同样，在第2专利技术的电子部件中，板状的电子部件元件具有在由Ni合金构成的第1电极层上层叠由Ag构成的第2电极层的至少1个电极，以密封该电子部件元件的功能部分的方式，在板状的电子部件元件的两主面采用绝缘性粘合剂贴合第1、第2壳板的结构，由于绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有10重量％或其以上的缩水甘油胺型环氧树脂，因此即使放置在高温下，也能够可靠抑制Ag的晶须的生长。由此，如果采用第1、第2专利技术，由于能够有效地抑制晶须的产生，因此能够缩小密封电子部件元件的功能部分的空间的尺寸，能够谋求电子部件的小型化。作为上述电子部件元件，采用压电元件，在上述功能部分是压电振动部的时候，按照本专利技术，能够提供小型的压电部件。在作为上述电子部件元件还具有在层叠在压电元件上的电容器元件的时候，按照本专利技术，能够提供小型的附加电容器型压电部件。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的电子部件的分解斜视图，但是，其中局部剖开表示金属制罩体。图2(a)及(b)是本专利技术的一实施方式所用的压电元件的俯视图及仰视图。图3(a)及(b)是本专利技术的一实施方式所用的电容器元件的俯视图及仰视图。图4是本专利技术的其它实施方式的电子部件的分解斜视图。图中1-电子部件，2-作为第1壳体材料的绝缘基板，3～5-电极，6～8-导电性粘合剂，9-层叠体，10-电容器元件，11-压电元件，12-导电性粘合剂，13、14-激励电极，15-电介质基板，16～18-电容电极，19-作为第2壳体材料的金属制罩体，20-电子部件，21-压电元件，22、23-第1、第2壳板，23a-凹部，24-压电板，25-激励电极。具体实施例方式下面，通过参照附图说明本专利技术的具体的实施方式来阐明本专利技术。图1是本专利技术的实施方式的电子部件的分解斜视图。本实施方式的表面装配型电子部件1具有绝缘基板2。绝缘基板2可由氧化铝等绝缘性陶瓷或合成树脂等构成。在绝缘基板2上，形成电极3～5。电极3～5以从绝缘基板2的上面、经一对侧面、达到下面的方式形成。在绝缘基板2上利用导电性粘合剂6～8固定层叠体9。层叠体9具有采用导电性粘合剂12、12将压电元件11粘贴在电容器元件10上的结构。如图2(a)及(b)所示，在压电元件11的上面形成第1激励电极13，在下面形成第2激励电极14。激励电极13、14以在压电元件11的长度方向中央介由压电板沿厚度方向重叠的方式配置。另外，压电板由在长度方向上极化处理的压电陶瓷构成。因此，压电元件11是利用厚薄剪切振动方式的能量封闭型的压电谐振器，与上述激励电极13、14对向的压电振动部构成本专利技术的功能部分。激励电极13，以从与激励电极14对向的部分、经过压电板的一方端面、达到下面的方式形成。此外，激励电极14，以达到长度方向端部的方式形成在压电板的下面，并且以从长度方向、经过端面、达到上面的方式形成。另外，图3(a)及(b)是电容器元件10的俯视图及仰视图。在电容器元件10中，在电介质基板15的上面形成第1、第2电容电极16、17，在下面形成第3电容电极18。第1、第2电容电极16、17和第3电容电极18介由电介质基板15相对向。电容电极16、17和电容电极18对向的部分是作为功能部分的静电电容取出部。第1、第2电容电极16、17的端部，以经过电介质基板15的端部，达到下面等方式形成。并且，上述第1、第2电容电极16、17的延长部分即达到电介质基板15的下面的部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具有：第１壳体材料，搭载在上述第１壳体材料上、在由Ｎｉ合金构成的第１电极层正上方层叠由Ａｇ构成的第２电极层的至少１个电极，具有上述电极构成至少１个功能部分的电子部件元件，以在内部密封上述电子部件 元件的方式，利用绝缘性粘合剂接合在上述第１壳体材料上的第２壳体材料；其特征在于：上述绝缘性粘合剂，在总树脂成分中含有１０重量％或１０重量％以上的缩水甘油胺型环氧树脂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：寺林丰浩，尾岛茂夫，大代宗幸，森田晃司，野村昭博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]