一种插头及数据线制造技术

本实用新型专利技术涉及电子配件技术领域，特别涉及一种插头及数据线。包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插入到电子设备的插口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；插头还包括PCB板和第一芯片，PCB板设置在端子靠近连接部的一端，端子和第一芯片均与PCB板电性连接；连接部包括与PCB板电性连接的导电结构，导电结构与PCB板之间形成容纳空间，第一芯片设置于容纳空间中。本实用新型专利技术提高了插头的空间利用率。本实用新型专利技术提高了插头的空间利用率。本实用新型专利技术提高了插头的空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种插头及数据线


[0001]本技术涉及电子配件
，特别涉及一种插头及数据线。

技术介绍

[0002]磁吸式充电线是通过带磁性的公头和母头对吸方式达到接通充电或者数据传输功能的充电线。
[0003]现有的磁吸式插头的充电芯片一般放置在磁吸数据线的磁吸端，这样会导致插头的空间利用率低。

技术实现思路

[0004]为解决现有的磁吸式插头的空间利用率低的问题，本技术提供一种插头及数据线。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种插头，所述插头包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插入到电子设备的插口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；
[0006]所述插头还包括PCB板和第一芯片，所述PCB板设置在所述端子靠近所述连接部的一端，所述端子和第一芯片均与所述PCB板电性连接；所述连接部包括与所述PCB板电性连接的导电结构，所述导电结构与所述PCB板之间形成容纳空间，所述第一芯片设置于所述容纳空间中。
[0007]优选地，所述导电结构与所述PCB板之间设置有限位件，所述限位件界定容纳空间以容纳所述第一芯片。
[0008]优选地，所述容纳空间的尺寸与所述第一芯片的尺寸相适配。
[0009]优选地，所述插头还包括与所述PCB板电性连接的第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片分别设置在所述 PCB板的相对两面，所述第一芯片的类型与所述第二芯片的类型相异，一个为快充协议芯片，一个为充电芯片。
[0010]优选地，所述导电结构包括电极触点以及以电极触点为圆心的环状的多个导电触片，相邻的所述导电触片之间相互绝缘。
[0011]优选地，所述连接部还包括多个导电针脚，所述导电结构与所述PCB板之间通过多个所述导电针脚实现电性连接。
[0012]优选地，多个所述导电针脚与所述限位件固定连接或可拆卸连接。
[0013]优选地，所述限位件上设置有容纳所述多个所述导电针脚的通孔，所述通孔的数量与所述导电针脚对应，多个所述导电针脚穿过所述通孔且所述导电针脚的相对两端分别与所述导电结构和所述PCB板电性连接。
[0014]优选地，所述连接部还包括环绕所述导电结构设置的磁性件，所述导电结构远离PCB板的一端凸出于所述磁性件的表面。
[0015]本技术又一技术方案还提供了一种数据线，所述数据线包括如上所述的任一
插头，所述数据线还包括和所述插头磁吸连接的母头，所述母头上设置有与所述的插头磁吸连接的母头磁铁。
[0016]与现有技术相比，本技术提供的一种插头及数据线具有以下优点：
[0017]1、本技术实施例提供的插头，包括电性连接的端子和连接部，端子用于插入到电子设备的插口中，连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；插头还包括PCB板和第一芯片，所述PCB板设置在所述端子靠近所述连接部的一端；所述连接部包括与所述 PCB板电性连接的导电结构，通过在导电结构与PCB板之间设置有容纳空间容纳第一芯片的设计，将第一芯片设置在磁吸数据线的连接部，一是可以提高插头的空间利用率，以实现更多的充电功能；二是当插头是Type
‑
C的时候，只需一个芯片就可以实现充电功能，在容纳空间内可以放置更多种类的元器件，以实现元器件的利用率，从而降低生产成本。
[0018]2、本技术实施例提供的插头，所述导电结构与所述PCB板之间设置有限位件，通过设置限位件可以起到一个限位的作用。此外，限位件界定容纳空间以容纳第一芯片，通过将容纳空间的尺寸与第一芯片的尺寸相适配的设计，可以保证第一芯片可以仅收纳在容纳空间中，提高了整体空间利用率。
[0019]3、本技术实施例提供的插头，通过将快充协议芯片设置在插头的连接部，即通过在导电结构和PCB板之间设置容纳快充协议芯片的容纳空间的设计，避免了将充电快充协议芯片设置在插头的端子部，可以实现兼容苹果头快充9V、2.2A、27W，即可以实现苹果头的快速充电。此外，当插头为Type
‑
C时，只需一个快充协议芯片就可以实现快速充电，此时，可以在容纳空间内可以放置快充协议芯片，就可以实现快速充电，以提高元器件的利用率，进而实现更多的充电功能。
[0020]4、本技术实施例提供的插头，本技术实施例提供的插头，导电结构包括电极触点以及以电极触点为圆心的环状的多个导电触片，相邻的所述导电触片之间相互绝缘。通过导结构可以实现磁吸数据线的母头和插头的电性连接。本技术实施例提供的插头，多个导电针脚分别与导电触片对应电性连接，通过此设计可以实现充电功能、数据传输或信号传输。
[0021]5、本技术实施例提供的插头，连接部还包括多个导电针脚，导电结构与PCB板之间通过多个导电针脚实现电性连接，由于在导电结构与PCB板之间设置有限位件，即导电结构与PCB板之间是一定间距的，则需要将导电结构与PCB板进行电性连接。通过设置导电针脚就可以实现导电结构与PCB板之间的电性连接。
[0022]6、本技术实施例提供的插头，多个导电针脚与所述限位件固定连接或可拆卸连接。通过将多个导电针脚与限位件固定连接的设计，可以方便安装和装配，进而提高了安装的速度，通过将导电针脚与限位件可拆卸地连接的设计，可以使得导电针脚可以有一定的活动范围。
[0023]7、本技术实施例提供的插头，所述限位件上设置有容纳多个导电针脚的通孔，通孔的数量与所述导电针脚对应，多个所述导电针脚穿过所述通孔且所述导电针脚的相对两端分别与所述导电结构和所述PCB板电性连接。即多个导电针脚通过穿过通孔且导电针脚的相对两端分别与 PCB板和导电结构电性连接，以实现充电功能、数据传输或信号传输。此时，导电针脚为具有弹性的针脚，通过导电针脚使得PCB板和导电结构实现电连接
的时候，一是可以防止在实现电性连接的时候，导电针脚出现易磨损和变形的情况，可以实现稳定的电性连接。
[0024]8、本技术实施例提供的插头，连接部包括环绕导电结构设置的磁性件，导电结构远离PCB板的一端凸出于磁性件的表面，通过设置磁性件的设计，可以实现数据线和插头的磁吸连接，方便用户拆卸插头。
[0025]9、数据线包括和插头磁吸连接的母头，母头上设置有与插头磁吸连接的母头磁铁，母头与插头磁吸旋转连接，实现母头与插头快速拆卸的优点。
【附图说明】
[0026]图1是本技术的第一实施例的插头的立体结构示意图；
[0027]图2是本技术的第一实施例的插头的爆炸结构示意图；
[0028]图3是本技术的第一实施例的插头的正视结构示意图；
[0029]图4是本技术的第一实施例的插头的部分结构的立体示意图一；
[0030]图5是本技术的第一实施例的插头的连接部部分结构的立体示意图二；
[0031]图6是本技术的第一实施例的插头的部分结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插头，其特征在于：所述插头包括电性连接的端子和连接部，所述端子用于插入到电子设备的插口中，所述连接部用于与外设的母头磁吸连接以对电子设备充电和/或数据传输；所述插头还包括PCB板和第一芯片，所述PCB板设置在所述端子靠近所述连接部的一端，所述端子和第一芯片均与所述PCB板电性连接；所述连接部包括与所述PCB板电性连接的导电结构，所述导电结构与所述PCB板之间形成容纳空间，所述第一芯片设置于所述容纳空间中。2.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述导电结构与所述PCB板之间设置有限位件，所述限位件界定容纳空间以容纳所述第一芯片。3.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述容纳空间的尺寸与所述第一芯片的尺寸相适配。4.根据权利要求1所述的插头，其特征在于：所述插头还包括与所述PCB板电性连接的第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片分别设置在所述PCB板的相对两面，所述第一芯片的类型与所述第二芯片的类型相异，一个为快充协议芯片，一个为充电芯片。5.根据权利要求1所述的插头，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭红平，
申请(专利权)人：东莞市源创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：