半导体冷却用带有回水管路的水冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体加工技术领域的半导体冷却用带有回水管路的水冷装置，包括，底座主体；水冷组件，所述水冷组件包括上下对称设置的水冷接触件，且底部水冷接触件设置在底座主体的顶部，所述水冷接触件的右侧设置有相配合的供液组件，所述供液组件的前方设置有相配合的回水管路组件。本实用新型专利技术回流后的液体进入导向壳再进入水箱内时，使得随动叶轮转动，进而转杆、锥齿轮组和转动杆配合通过扰流叶片对水箱内的液体进行扰动，使得水箱内的液体热量快速排出，避免回流后的具有一定温度的液体对水箱内部液体造成影响，保证稳定的水冷质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
半导体冷却用带有回水管路的水冷装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为半导体冷却用带有回水管路的水冷装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]目前，在对半导体进行冷却时大多采用水冷装置，传统的水冷装置大多采用冷却液体与其接触换热的方式实现对对半导体的冷却，但是大多冷却液体处于静置状态，不可回流循环流动，冷却效果较差，同时部分带有回水管路的水冷装置，换热的水循环重新进入供液箱内后，会造成供液箱内的液体温度上升，使得后续冷却效果变差。为此，我们提出半导体冷却用带有回水管路的水冷装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供半导体冷却用带有回水管路的水冷装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体冷却用带有回水管路的水冷装置，包括，
[0006]底座主体；
[0007]水冷组件，所述水冷组件包括上下对称设置的水冷接触件，且底部水冷接触件设置在底座主体的顶部，所述水冷接触件的右侧设置有相配合的供液组件，所述供液组件的前方设置有相配合的回水管路组件，所述回水管路组件包括设置在底座主体顶部前侧的泵体二，所述泵体二的输入端通过回流管与底部水冷接触件连通，所述泵体二的输出端通过管道连通有导向壳，且导向壳内通过转轴转动设置有随动叶轮，所述导向壳的右侧通过循环管与供液组件右侧连通，转轴后端贯穿导向壳并固定有转杆，所述供液组件底部内壁设置有空心块，且空心块顶部插设有转动杆，且转杆的另一端贯穿供液组件和空心块并通过锥齿轮组与转动杆传动连接，所述转动杆外壁从上至下均匀设置有扰流叶片。
[0008]优选的，顶部所述水冷接触件的前后侧均设置有镶块，且镶块底部与伸缩装置输出端连接，所述伸缩装置底部与底座主体顶部连接，两组所述水冷接触件结构相同，所述水冷接触件包括接触座。
[0009]优选的，所述接触座的一侧开设有凹槽，且凹槽的槽口处设置有相适配的导热托板，且导热托板朝向凹槽槽底的一侧均匀设置有多组导热柱。
[0010]优选的，所述凹槽的左右侧内壁从前至后等距交错设置有多组隔板，多组所述隔板将凹槽内分隔形成流动道，所述凹槽的右侧内壁前后端均设置有与流动道相连通的管道连接口。
[0011]优选的，所述供液组件包括设置在底座主体顶部且处于水冷接触件右方的水箱，所述空心块设置在水箱底部内壁，所述水箱的后侧外壁顶部设置有泵体一，且泵体一的输入端设置有L形管，L形管处于水箱内，所述泵体一的输出端设置有输液管，且输液管的另一端与顶部水冷接触件中的后侧管道连接口连通，顶部所述水冷接触件中的前侧管道连接口和底部水冷接触件中的后侧管道连接口通过互通管相互连通。
[0012]优选的，所述水箱的顶部设置有弧形通口，且弧形通口内设置有相适配的防水透气膜，所述泵体二输入端的回流管的另一端与底部水冷接触件中的前侧管道连接口连通。
[0013]优选的，导热托板远离凹槽槽底的一侧设置有导热橡胶垫，所述导热柱的外壁均匀开设有流通孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置有供液组件，待冷却的半导体件放置在上下水冷接触件之间，通过泵体一使得水箱内的液体进入顶部流动道后经过互通管流入底部流动道，再通过泵体二使得换热后的液体排出，使得液体在两组水冷接触件中的流动道内循环流动对半导体进行冷却，回流后的液体进入导向壳再进入水箱内时，使得随动叶轮转动，进而转杆、锥齿轮组和转动杆配合通过扰流叶片对水箱内的液体进行扰动，使得水箱内的液体热量快速排出，避免回流后的具有一定温度的液体对水箱内部液体造成影响，保证稳定的水冷质量，同时在水箱的顶部设置有弧形通口及防水透气膜，使得水箱内外空气始终流通，进一步避免水箱内部液体温度升高。
附图说明
[0015]图1为本技术半导体冷却用带有回水管路的水冷装置结构示意图；
[0016]图2为本技术半导体冷却用带有回水管路的水冷装置中水冷接触件局部结构剖视图；
[0017]图3为本技术半导体冷却用带有回水管路的水冷装置中供液组件结构示意图；
[0018]图4为本技术半导体冷却用带有回水管路的水冷装置中供液组件局部结构剖视图。
[0019]图中：1、底座主体；2、水冷组件；21、水冷接触件；211、接触座；212、凹槽；213、流动道；214、隔板；215、导热柱；22、伸缩装置；23、导热橡胶垫；24、供液组件；241、水箱；242、弧形通口；243、防水透气膜；244、泵体一；245、输液管；246、互通管；25、回水管路组件；251、泵体二；252、导向壳；253、转杆；254、空心块；255、扰流叶片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：半导体冷却用带有回水管路的水冷装置(本技术中的电器元件均通过导线与外部电源连接)，包括，底座主体1，起到支撑
和安装结构的作用；水冷组件2，水冷组件2包括上下对称设置的水冷接触件21，水冷接触件21用于与待降温的半导体件接触，且底部水冷接触件21设置在底座主体1的顶部，水冷接触件21的右侧设置有相配合的供液组件24，用于向水冷接触件21内输入液体，供液组件24的前方设置有相配合的回水管路组件25，回水管路组件25用于使得进行换热的液体回流出，回水管路组件25包括设置在底座主体1顶部前侧的泵体二251，泵体二251属于现有技术，用于使得水冷接触件21中的液体排出，泵体二251的输入端通过回流管与底部水冷接触件21连通，泵体二251的输出端通过管道连通有导向壳252，导向壳252竖截面呈圆形，对进入的液体流动起到导向作用，且导向壳252内通过转轴转动设置有随动叶轮(图中未示出)，液体在导向壳252内流动，使得内部的随动叶轮发生转动，导向壳252的右侧通过循环管与供液组件24右侧(具体为水箱241的右侧)连通，使得换热后的液体重新进入供液组件24内，转轴后端活动贯穿导向壳252并固定有转杆253，随动叶轮转动进而使得转轴带动转杆253转动，供液组件24底部内壁设置有空心块254，且空心块254顶部插设有转动杆，且转杆253的另一端贯穿供液组件24和空心块254并通过锥齿轮组与转动杆传动连接，锥齿轮组处于空心块内，使得转杆253转动时能通过锥齿轮组使得转动杆转动，转动杆外壁从上至下均匀设置有扰流叶片255，转动杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体冷却用带有回水管路的水冷装置，其特征在于：包括，底座主体(1)；水冷组件(2)，所述水冷组件(2)包括上下对称设置的水冷接触件(21)，且底部水冷接触件(21)设置在底座主体(1)的顶部，所述水冷接触件(21)的右侧设置有相配合的供液组件(24)，所述供液组件(24)的前方设置有相配合的回水管路组件(25)，所述回水管路组件(25)包括设置在底座主体(1)顶部前侧的泵体二(251)，所述泵体二(251)的输入端通过回流管与底部水冷接触件(21)连通，所述泵体二(251)的输出端通过管道连通有导向壳(252)，且导向壳(252)内通过转轴转动设置有随动叶轮，所述导向壳(252)的右侧通过循环管与供液组件(24)右侧连通，转轴后端贯穿导向壳(252)并固定有转杆(253)，所述供液组件(24)底部内壁设置有空心块(254)，且空心块(254)顶部插设有转动杆，且转杆(253)的另一端贯穿供液组件(24)和空心块(254)并通过锥齿轮组与转动杆传动连接，所述转动杆外壁从上至下均匀设置有扰流叶片(255)。2.根据权利要求1所述的半导体冷却用带有回水管路的水冷装置，其特征在于：顶部所述水冷接触件(21)的前后侧均设置有镶块，且镶块底部与伸缩装置(22)输出端连接，所述伸缩装置(22)底部与底座主体(1)顶部连接，两组所述水冷接触件(21)结构相同，所述水冷接触件(21)包括接触座(211)。3.根据权利要求2所述的半导体冷却用带有回水管路的水冷装置，其特征在于：所述接触座(211)的一侧开设有凹槽(212)，且凹槽(212)的槽口处设置有相适配的导热托板，且导热托板朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本光裕，
申请(专利权)人：京浜乐梦金属科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：