一种麦克风结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种麦克风结构及电子设备，其中，所述麦克风结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及声电转换组件，所述基板上设置有环形凹陷结构，所述壳体的所述环形开口部位于所述环形凹陷结构内并与所述环形凹陷结构的底部通过连接剂固定连接，所述环形凹陷结构的深度大于所述连接剂的厚度。本实用新型专利技术所提供的麦克风结构及电子设备能够显著提高麦克风产品的屏蔽性能的同时降低壳体内爬锡至MEMS芯片和助焊剂迸溅的可能性，提升了麦克风产品的可靠性。风产品的可靠性。风产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风结构及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，更为具体的说涉及一种麦克风结构及电子设备。

技术介绍

[0002]麦克风是一种将声压信号最终转换为电信号的压力传感器，使用微机电工艺技术制造的小型麦克风称为MEMS(Micro
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Electro
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Mechanical System)麦克风或微麦克风。MEMS麦克风芯片一般包括衬底、振膜以及背极板。其中的振膜、背极板是MEMS麦克风芯片中的重要部件，振膜、背极板平行且间隔设置，两者构成平板电容的两个电极板，振膜用于在声波的作用下振动，导致背极板和振膜之间的相对距离发生变化，从而使得平板电容的电容值发生变化，电容值的变化经外围电路转化成电信号，实现声电的转换。
[0003]在麦克风的实际应用中，受到外部电磁场的干扰是难以避免的，电磁干扰严重影响麦克风封装结构的内部麦克风芯片的性能。常用技术的麦克风封装结构中，通常是将金属外壳直接焊接在电路板上的线路层，如图1所示，图1中的MEMS麦克风直接焊接在线路板顶层的线路层上，而且，在焊接过程中，常规会使用含有助焊剂的锡膏，比较容易会出现金属壳内部爬锡碰到MEMS麦克风芯片，从而影响到MEMS麦克风芯片的性能，并且在封装过程中使用到的助焊剂由于受热不均或者由于温度的变化速率过快易导致迸溅，会污染MEMS麦克风芯片的表面，从而影响到MEMS麦克风芯片的性能。
[0004]因此，需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种麦克风结构及电子设备。
[0006]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0007]根据本技术的一方面，提供一种麦克风结构，所述麦克风结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及声电转换组件，所述壳体和所述基板形成腔体，所述声电转换组件与所述基板朝向所述壳体的一侧表面固定连接并且位于所述腔体内，其中，所述基板上设置有环形凹陷结构，所述壳体的所述环形开口部位于所述环形凹陷结构内并与所述环形凹陷结构的底部通过连接剂固定连接，所述环形凹陷结构的深度大于所述连接剂的厚度。
[0008]可选地，所述环形凹陷结构的底部为裸露的金属层，并且所述连接剂是焊接剂，所述环形开口部通过所述焊接剂与所述金属层固定连接。
[0009]可选地，所述环形凹陷结构是环形槽或者环形下沉凸台。
[0010]可选地，所述金属层为接地层。
[0011]可选地，所述基板包括在厚度方向上间隔开的多个金属层，所述多个金属层包括距所述声电转换组件的距离最小的第一个金属层，以及剩余的至少一个非第一个金属层，所述环形凹陷结构的底部是所述至少一个非第一个金属层中的一个金属层的一部分。
[0012]可选地，所述多个金属层包含多个非第一个金属层，并且所述多个非第一个金属层中的两个相邻的非第一个金属层之间设置有电介质层，以构成埋置电容。
[0013]可选地，所述环形凹陷结构的底部是构成所述埋置电容的两个非第一个金属层中的一个用于接地的金属层的一部分。
[0014]可选地，所述焊接剂的材料包括锡。
[0015]可选地，所述壳体或者所述基板上设置有声孔，所述声电转换组件的声波接收区域与所述声孔相对应。
[0016]根据本技术的另一方面，还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的任意实施例所述的麦克风结构。
[0017]本技术所提供的麦克风结构及电子设备能够显著提高麦克风产品的屏蔽性能的同时降低壳体内爬锡至MEMS芯片和助焊剂迸溅的可能性，提升了麦克风产品的可靠性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施方式。
[0019]图1是现有技术中提供的一种麦克风结构的示意图；
[0020]图2是本技术实施例提供的一种麦克风结构的示意图；
[0021]图3是图2中的A处的放大结构示意图；
[0022]图4A是本技术实施例提供的又一种麦克风结构的示意图；
[0023]图4B是图4A中基板的多层结构示意图；
[0024]图5是本技术实施例提供的又一种麦克风结构的示意图；
[0025]图6是本技术实施例提供的又一种麦克风结构的示意图；
[0026]图7是本技术实施例提供的又一种麦克风结构的示意图；
[0027]图8是本技术实施例提供的又一种麦克风结构的示意图；
[0028]图9是本技术实施例提供的又一种麦克风结构的示意图；
[0029]图10是本技术实施例提供的又一种麦克风结构的示意图。
具体实施方式
[0030]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]本技术实施例提供了一种麦克风结构，是MEMS麦克风的核心部件，能够应用于具有声音采集功能的电子设备中，比如智能手机、平板电脑、录音笔、助听器、车载设备等。本技术实施例不限于上述应用场景。
[0033]实施例一
[0034]图2是本技术实施例提供的一种麦克风结构的示意图，图3是图2中的A处的放大结构示意图。
[0035]请参阅图2
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图3所示，本技术实施例提供了一种麦克风结构100包括具有环形开口部12的壳体10、基板60、以及声电转换组件40，所述壳体10和所述基板60形成腔体101，所述声电转换组件40与所述基板60朝向所述壳体10的一侧表面固定连接并且位于所述腔体101内，其中，所述基板60上设置有环形凹陷结构80，所述壳体10的所述环形开口部12位于所述环形凹陷结构80内并与所述环形凹陷结构80的底部通过连接剂50固定连接，所述环形凹陷结构80的深度h1大于所述连接剂50的厚度h2。
[0036]具体地，所述声电转换组件40包括用于声电转换的MEMS芯片20和用于信号放大的ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片30。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构(100)包括具有环形开口部(12)的壳体(10)、基板(60)、以及声电转换组件(40)，所述壳体(10)和所述基板(60)形成腔体(101)，所述声电转换组件(40)与所述基板(60)朝向所述壳体(10)的一侧表面固定连接并且位于所述腔体(101)内，其中，所述基板(60)上设置有环形凹陷结构(80)，所述壳体(10)的所述环形开口部(12)位于所述环形凹陷结构(80)内并与所述环形凹陷结构(80)的底部通过连接剂(50)固定连接，所述环形凹陷结构(80)的深度(h1)大于所述连接剂(50)的厚度(h2)。2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述环形凹陷结构(80)的底部为裸露的金属层(63)，并且所述连接剂(50)是焊接剂，所述环形开口部(12)通过所述焊接剂与所述金属层(63)固定连接。3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述环形凹陷结构(80)是环形槽(81)或者环形下沉凸台(82)。4.如权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述金属层(63)为接地层。5.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板(60)包括在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：苏州德斯倍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：