芯片翻转装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种芯片翻转装置，包括翻转驱动机构、翻转箱体、中转输送机构、测试输送机构以及合并机构，所述翻转箱体上形成有翻转腔体，所述中转输送机构与所述测试输送机构相对地设于所述翻转腔体内，所述合并机构设于所述翻转箱体上并与所述中转输送机构相接，所述合并机构用于驱动所述中转输送机构向靠近或远离所述测试输送机构的方向运动；所述中转输送机构在所述合并机构的驱动下与所述测试输送机构贴合时，所述翻转驱动机构可驱动所述翻转箱体旋转。该芯片翻转装置可实现对整盘芯片的定位翻转动作，节省了芯片搬运到压测测试机的动作，还可减少测试针脚与芯片针脚之间的位置偏差，提高测试良率。提高测试良率。提高测试良率。

Chip turnover device

【技术实现步骤摘要】
芯片翻转装置


[0001]本专利技术涉及芯片压测领域，尤其涉及一种芯片翻转装置。

技术介绍

[0002]传统的芯片压测测试机在对芯片进行测试时，通常需要先使测试针脚朝上，以便于人工摆放芯片和手动下压进行测试，即压测。但随着科技发展，除了实验室及教学场所等只需对少量芯片进行压测的场合仍延用人工测试的方式，在芯片测试企业中基本淘汰了人工压测而通过芯片测试设备进行测试，实现了机械化和自动化，使芯片压测效率得到有效提升，压测成本也有所下降。
[0003]但目前市面上的芯片测试设备已经达到了一个瓶颈，因为测试针脚的布局原因，压测芯片前，需要将芯片逐个放入测试机的测试位，压测完成后也需要逐个取出，压测速度慢，芯片放入过程中还会出现位置偏差导致测试良率下降，需要复测等情况。此外，目前市面上封存在料盘中的芯片基本的都为针脚朝下，若使用测试针脚朝下的测试机进行测试，则需要对芯片进行翻转，让其针脚朝上，其过程繁杂费时。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种芯片翻转装置，用于解决现有技术中的压测过程繁杂费时的问题。
[0005]本专利技术提供的一种芯片翻转装置，包括翻转驱动机构、翻转箱体、中转输送机构、测试输送机构以及合并机构，所述翻转箱体上形成有翻转腔体，所述中转输送机构与所述测试输送机构相对地设于所述翻转腔体内，所述合并机构设于所述翻转箱体上并与所述中转输送机构相接，所述合并机构用于驱动所述中转输送机构向靠近或远离所述测试输送机构的方向运动；
[0006]所述中转输送机构在所述合并机构的驱动下与所述测试输送机构贴合时，所述翻转驱动机构可驱动所述翻转箱体旋转；
[0007]所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转输送机构可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片，位于所述中转输送机构上的芯片的针脚朝下；
[0008]所述测试输送机构位于所述中转输送机构的下方时，所述测试输送机构可接收所述中转输送机构承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压测测试机，或可对完成压测的芯片进行承载，位于所述测试输送机构上的芯片的针脚朝上。
[0009]优选地，所述中转输送机构包括中转承载组件以及中转接收夹，所述中转接收夹设于所述翻转腔体内，所述合并机构与所述中转接收夹相接，所述中转承载组件可与所述中转接收夹滑动连接；
[0010]所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转承载组件可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片。
[0011]优选地，所述中转承载组件包括中转车体以及中转盘，所述中转车体可与所述中转接收夹滑动连接，所述中转盘设于所述中转车体上；
[0012]所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转盘可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片。
[0013]优选地，所述中转输送机构还包括设于所述翻转箱体上的中转吸附组件，所述中转吸附组件用于对位于所述中转接收夹上的所述中转车体进行吸附固定。
[0014]优选地，所述测试输送机构包括测试载板以及测试接收夹，所述测试接收夹设于所述翻转腔体内，所述测试载板可与所述测试接收夹滑动连接；
[0015]所述测试输送机构位于所述中转输送机构的下方时，所述测试载板可接收所述中转输送机构承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压测测试机，或可对完成压测的芯片进行承载。
[0016]优选地，所述测试输送机构还包括设于所述翻转箱体上的测试吸附组件，所述测试吸附组件用于对位于所述测试接收夹上的所述测试载板进行吸附固定。
[0017]优选地，所述合并机构包括合并驱动组件以及合并块，所述合并块滑动连接在所述翻转箱体上并与所述中转输送机构相接，所述合并驱动组件用于驱动所述合并块相对所述翻转箱体滑动，以使所述中转输送机构向靠近或远离所述测试输送机构的方向运动。
[0018]优选地，所述合并驱动组件包括合并电机模组、合并动力传导模组以及合并丝杆，所述合并电机模组、所述合并动力传导模组及所述合并丝杆分别安装在所述翻转箱体上，所述合并动力传导模组连接在所述合并电机模组与所述合并丝杆之间，所述合并电机模组通过所述合并动力传导模组驱动所述合并丝杆转动，所述合并丝杆与所述合并块螺纹连接。
[0019]优选地，所述翻转驱动机构包括翻转支架、翻转轴以及翻转动力组件，所述翻转轴转动连接在所述翻转支架上并于所述翻转箱体相接，所述翻转动力组件用于驱动所述翻转轴转动，以使所述翻转箱体旋转。
[0020]优选地，所述芯片翻转装置还包括设于所述翻转箱体上的震动器。
[0021]优选地，所述芯片翻转装置还包括中转定位器，所述中转定位器可对所述中转车体进行横向定位。
[0022]实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：
[0023]采用了上述芯片翻转装置之后，所述翻转箱体可在所述中转输送机构与所述测试输送机构贴合时通过所述翻转驱动机构的驱动进行旋转，从而使位于所述翻转箱体内的芯片发生旋转，使位于所述翻转箱体内的芯片的针脚的方向由朝下变为朝上。该芯片翻转装置在翻转过程中与重力配合，使芯片在所述翻转箱体旋转时可在所述中转输送机构与测试输送机构之间传递，实现对整盘芯片的定位翻转动作，节省了芯片搬运到压测测试机的动作，还可减少测试针脚与芯片针脚之间的位置偏差，提高测试良率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0025]其中：
[0026]图1为实施例一中芯片翻转装置的结构示意图；
[0027]图2为实施例一中芯片翻转装置的另一角度的结构示意图；
[0028]图3为实施例二中芯片翻转装置的结构示意图；
[0029]图4为实施例二中芯片翻转装置翻转后的结构示意图；
[0030]图5为实施例二中芯片翻转装置中中转输送机构的部分结构示意图。
[0031]附图中各标号的含义为：
[0032]1‑
翻转驱动机构；11
‑
翻转支架；111
‑
第一支架；112
‑
第二支架；12
‑
翻转轴；121
‑
第一转轴；122
‑
第二转轴；13
‑
翻转动力组件；131
‑
转动板；132
‑
转动把手；133
‑
翻转电机；
[0033]2‑
翻转箱体；
[0034]3‑
中转输送机构；31
‑
中转承载组件；311
‑
中转车体；312
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片翻转装置，其特征在于：包括翻转驱动机构、翻转箱体、中转输送机构、测试输送机构以及合并机构，所述翻转箱体上形成有翻转腔体，所述中转输送机构与所述测试输送机构相对地设于所述翻转腔体内，所述合并机构设于所述翻转箱体上并与所述中转输送机构相接，所述合并机构用于驱动所述中转输送机构向靠近或远离所述测试输送机构的方向运动；所述中转输送机构在所述合并机构的驱动下与所述翻转驱动机构贴合时，所述翻转驱动机构可驱动所述翻转箱体旋转；所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转输送机构可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片，位于所述中转输送机构上的芯片的针脚朝下；所述测试输送机构位于所述中转输送机构的下方时，所述测试输送机构可接收所述中转输送机构承载的待压测的芯片并将接收的待压测的芯片输送至压测测试机，或可对完成压测的芯片进行承载，位于所述测试输送机构上的芯片的针脚朝上。2.如权利要求1所述的一种芯片翻转装置，其特征在于：所述中转输送机构包括中转承载组件以及中转接收夹，所述中转接收夹设于所述翻转腔体内，所述合并机构与所述中转接收夹相接，所述中转承载组件可与所述中转接收夹滑动连接；所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转承载组件可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片。3.如权利要求2所述的一种芯片翻转装置，其特征在于：所述中转承载组件包括中转车体以及中转盘，所述中转车体可与所述中转接收夹滑动连接，所述中转盘设于所述中转车体上；所述中转输送机构位于所述测试输送机构的下方时，所述中转盘可对待压测的芯片进行承载，或可接收所述测试输送机构承载的完成压测的芯片。4.如权利要求2所述的一种芯片翻转装置，其特征在于：所述中转输送机构还包括设于所述翻转箱体上的中转吸附组件，所述中转吸附组件用于对位于所述中转接收夹上的所述中转车体进行吸附固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，刘飞，水清，吴海裕，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：