一种芯片封装用料条自动塞塞机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用料条自动塞塞机，包括主机台，所述主机台的上部焊接有光滑圆形板，所述光滑圆形板的上部连接有转动盘，所述转动盘的上部固定连接有若干个限位套筒，所述主机台的左上侧设有支撑架，所述支撑架的下部固定连接有移动装置，本实用新型专利技术带有主机台和光滑圆形板，所述光滑圆形板的上部连接有转动盘，转动盘的上部能够安装多个限位套筒，限位块的上部用于固定需要安装的工件，所述支撑架的下部固定连接有移动装置，移动装置由第一电机带动丝杆移动，继而带动滑块和气缸移动，气缸的活塞杆下端固定连接有真空吸盘，用于吸住料条，气缸的活塞杆能够带动料条下降并与工件接触，进行塞料。进行塞料。进行塞料。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用料条自动塞塞机


[0001]本技术涉及塞机
，具体为一种芯片封装用料条自动塞塞机。

技术介绍

[0002] 现有技术的塞机，如中国技术公开（公告）号 CN209242627U公开了一种自动塞塞机，包括放料位、输送电机、传送皮带、分隔限位板、塞子输送电机、切塞机构、分料器和主支架，所述放料位右侧中部螺栓连接有输送电机，所述输送电机左端设置有传送皮带并且与传送皮带进行插接，所述分隔限位板左右两端均分别与放料位螺栓连接，所述放料位右侧前端设置有塞子输送电机并且与塞子输送电机螺栓连接，所述切塞机构位于塞子输送电机左端并且与塞子输送电机进行插接，所述放料位上端面前端左部与分料器嵌入配合，所述放料位底部与主支架顶部螺栓连接。
[0003]上述专利虽然解决了自动塞塞的问题，但是不方便进行移动输送，无法自动上料，为此，我们推出一种芯片封装用料条自动塞塞机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装用料条自动塞塞机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装用料条自动塞塞机，包括主机台，所述主机台的上部焊接有光滑圆形板，所述光滑圆形板的上部连接有转动盘，所述转动盘的上部固定连接有若干个限位套筒，所述主机台的左上侧设有支撑架，所述支撑架的下部固定连接有移动装置，所述移动装置的下部传动连接有气缸，所述气缸的活塞杆下端固定连接有真空吸盘，所述移动装置的右侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴左端焊接有丝杆，所述移动装置的内部固定连接有丝杆轴承座，所述丝杆通过丝杆螺母传动连接有滑块，所述滑块的下端与气缸的上端固定连接，所述限位套筒的下部焊接有圆形底板，所述圆形底板的上部焊接有限位块。
[0006]作为本技术方案的进一步优化，所述主机台的下部焊接有支撑腿，所述支撑腿的下部粘接有防滑橡胶垫，支撑腿起到支撑主机台的作用，为了防止在使用过程中震动或移动，粘接有防滑橡胶垫，起到缓冲防滑目的。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，所述主机台的内部设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴右端连接有联轴器，联轴器起到连接伺服电机的输出轴与上方的转动轴的目的，并起到减速目的。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，所述联轴器的上部连接有转动轴，所述转动轴的上端与转动盘的底部焊接，伺服电机通过联轴器连接转动轴和转动盘，起到驱动转动盘转动的目的。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，所述转动轴和主机台之间连接有轴承，所述支撑架的正面设有开关，为了稳定转动轴，防止折断，在转动轴的外侧安装有轴承，并与主机台
连接。
[0010]作为本技术方案的进一步优化，所述移动装置的内部焊接有光滑杆，所述滑块上焊接有套筒，套筒套于光滑杆的外侧，起到稳定滑块移动轨道的目的。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术带有主机台和光滑圆形板，所述光滑圆形板的上部连接有转动盘，转动盘的上部能够安装多个限位套筒，限位套筒的下部焊接有圆形底板，所述圆形底板的上部焊接有限位块，限位块的上部用于固定需要安装的工件，所述支撑架的下部固定连接有移动装置，移动装置由第一电机带动丝杆移动，继而带动滑块和气缸移动，气缸的活塞杆下端固定连接有真空吸盘，用于吸住料条，气缸的活塞杆能够带动料条下降并与工件接触，进行塞料。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术主机台结构示意图；
[0014]图3为本技术移动装置结构示意图。
[0015]图中：1、轴承；2、转动轴；3、联轴器；4、伺服电机；5、支撑腿；6、主机台；7、转动盘；8、限位套筒；9、真空吸盘；10、气缸；11、移动装置；12、支撑架；13、光滑圆形板；14、圆形底板；15、限位块；16、第一电机；17、丝杆轴承座；18、丝杆；19、滑块；20、套筒；21、光滑杆。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种芯片封装用料条自动塞塞机，包括主机台6，所述主机台6的上部焊接有光滑圆形板13，所述光滑圆形板13的上部连接有转动盘7，所述转动盘7的上部固定连接有若干个限位套筒8，所述主机台6的左上侧设有支撑架12，所述支撑架12的下部固定连接有移动装置11，所述移动装置11的下部传动连接有气缸10，所述气缸10的活塞杆下端固定连接有真空吸盘9，所述移动装置11的右侧固定连接有第一电机16，所述第一电机16的输出轴左端焊接有丝杆18，所述移动装置11的内部固定连接有丝杆轴承座17，所述丝杆18通过丝杆螺母传动连接有滑块19，所述滑块19的下端与气缸10的上端固定连接，所述限位套筒8的下部焊接有圆形底板14，所述圆形底板14的上部焊接有限位块15。
[0018]所述主机台6的下部焊接有支撑腿5，所述支撑腿5的下部粘接有防滑橡胶垫，支撑腿5起到支撑主机台6的作用，为了防止在使用过程中震动或移动，粘接有防滑橡胶垫，起到缓冲防滑目的。
[0019]所述主机台6的内部设有伺服电机4，所述伺服电机4的输出轴右端连接有联轴器3，联轴器3起到连接伺服电机4的输出轴与上方的转动轴2的目的，并起到减速目的。
[0020]所述联轴器3的上部连接有转动轴2，所述转动轴2的上端与转动盘7的底部焊接，伺服电机4通过联轴器3连接转动轴2和转动盘7，起到驱动转动盘7转动的目的。
[0021]所述转动轴2和主机台6之间连接有轴承1，所述支撑架12的正面设有开关，为了稳定转动轴2，防止折断，在转动轴2的外侧安装有轴承1，并与主机台6连接。
[0022]所述移动装置11的内部焊接有光滑杆21，所述滑块19上焊接有套筒20，套筒20套于光滑杆21的外侧，起到稳定滑块19移动轨道的目的。
[0023]具体的，使用时，本芯片封装用料条自动塞塞机，带有主机台6和光滑圆形板13，所述光滑圆形板13的上部连接有转动盘7，转动盘7的上部能够安装多个限位套筒8，限位套筒8的下部焊接有圆形底板14，所述圆形底板14的上部焊接有限位块15，限位块15的上部用于固定需要安装的工件，所述支撑架12的下部固定连接有移动装置11，移动装置11由第一电机16带动丝杆18移动，继而带动滑块19和气缸10移动，气缸10的活塞杆下端固定连接有真空吸盘9，用于吸住料条，气缸10的活塞杆能够带动料条下降并与工件接触，进行塞料。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用料条自动塞塞机，包括主机台（6），其特征在于：所述主机台（6）的上部焊接有光滑圆形板（13），所述光滑圆形板（13）的上部连接有转动盘（7），所述转动盘（7）的上部固定连接有若干个限位套筒（8），所述主机台（6）的左上侧设有支撑架（12），所述支撑架（12）的下部固定连接有移动装置（11），所述移动装置（11）的下部传动连接有气缸（10），所述气缸（10）的活塞杆下端固定连接有真空吸盘（9），所述移动装置（11）的右侧固定连接有第一电机（16），所述第一电机（16）的输出轴左端焊接有丝杆（18），所述移动装置（11）的内部固定连接有丝杆轴承座（17），所述丝杆（18）通过丝杆螺母传动连接有滑块（19），所述滑块（19）的下端与气缸（10）的上端固定连接，所述限位套筒（8）的下部焊接有圆形底板（14），所述圆形底板（14）的上部焊接有限位块（15）。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱黎明，姚晓春，
申请(专利权)人：无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司，
类型：新型
国别省市：