本实用新型专利技术公开了一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器、设于真空容器内的放卷系统、镀膜辊、覆膜卷、撕膜卷及收卷系统，放卷系统上缠绕基材经过镀膜辊后复卷在收卷系统上，覆膜卷上缠绕有保护膜贴合在基材的其中一表面经过镀膜辊复卷在撕膜卷，在镀膜辊的外侧设有磁控靶。本实用新型专利技术可增加基材的拉张力，避免产生褶皱、走偏和拉断，提升镀膜效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备
[0001]本技术涉及真空镀膜的
，尤其是涉及一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备。
技术介绍
[0002]在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。
[0003]目前，真空卷绕镀膜设备对于超薄(如25μm)薄膜基材进行连续镀膜时，出现的问题较多，常见的如拉断膜，卷绕过程中薄膜褶皱、走偏，镀膜不均匀等等。这些问题的引起都是由于基材超薄，拉张力不足。
技术实现思路
[0004]本技术的目的旨在提供一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，在镀膜卷绕过程中采用保护膜加以保护，可有效增加基材的拉张力，避免产生褶皱、走偏和拉断，提升镀膜效果和产品质量。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案是：一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器、设于真空容器内的放卷系统、镀膜辊、覆膜卷、撕膜卷及收卷系统，放卷系统上缠绕有基材，该基材经过镀膜辊后复卷在收卷系统上，覆膜卷上缠绕有保护膜，该保护膜贴合在基材的其中一表面经过镀膜辊后复卷在撕膜卷上，在镀膜辊的外侧设有用于磁控溅射的磁控靶。
[0006]本技术采用上述技术方案，真空容器内，放卷系统上的基材缠绕在镀膜辊上，然后复卷在收卷系统，其间覆膜卷上的保护膜贴合在基材的其中一表面上，垫设在基材的表面一同缠绕在镀膜辊上，起到保护基材不被污染及与基材的结合紧密，提升基材的拉张力，保护基材不被在输送运动中拉损。本技术可采用两个镀膜辊、覆膜卷、磁控靶及撕膜卷，实现两面镀膜的效果，基材一次通过镀膜时，即可实现两面同时镀膜的效果，大大提升了生产效率。
[0007]进一步地，在镀膜辊与撕膜卷及覆膜卷之间的位置设有导辊，基材和保护膜贴合后绕过该导辊。导辊在一定程度上可以推进基材，使得保护膜与基材更好的贴合。
[0008]进一步地，真空容器内设有贴合辊，贴合辊与导辊配合挤压保护膜与基材。贴合辊与导辊配合更好的将保护膜与基材挤压贴合。
[0009]进一步地，镀膜辊、覆膜卷、撕膜卷和磁控靶设置为两个，基材依次经过镀膜辊一和镀膜辊二后缠绕在收卷系统上，覆膜卷一上的保护膜经镀膜辊一贴合在基材的其中一表面上后绕过镀膜辊一复卷至撕膜卷一中，覆膜卷二上的保护膜经镀膜辊二贴合在基材的另一表面上后绕过镀膜辊二复卷至撕膜卷二中，磁控靶一和磁控靶二设在镀膜辊一和镀膜辊二的外圆周上。在磁控溅射镀膜中，磁控靶一对基材的其中一表面进行镀膜，镀膜完成后，保护膜复卷在撕膜卷一上与基材分离，覆膜卷二上的保护膜与基材经镀膜的表面贴合，保护基材的镀膜表面缠绕垫设在镀膜辊二上，磁控靶二对基材的另一表面进行镀膜，在镀膜完成后，保护膜复卷至撕膜卷二上，两面均已镀膜的基材复卷在收卷系统中。本技术具有两面镀膜的效果，而且在镀膜过程中利用保护膜对基材的两个表面进行保护，提升拉张力而且保护基材不被污染。
[0010]进一步地，真空容器上设有真空抽气系统。真空抽气系统与真空容器内部连通，用于抽气使真空容器内部达到真空条件。
[0011]进一步地，真空容器上设有真空测量系统。真空测量系统用于测量真空容器内部的真空度，判断是否满足真空镀膜的环境要求。
[0012]本技术还取得的有益效果是：本技术在真空容器内的真空条件下覆膜撕膜，减少原有在大气环境下用复卷机撕膜覆膜的缓解，降低生产成本，提高生产效率；对于超薄薄膜基材进行镀膜时，能显著提高基材的拉张力，使超薄薄膜的基材在卷绕系统的传动中不会被拉长变形，使镀膜层更加均匀，提高镀膜的产品的质量。
附图说明
[0013]图1是本技术实施方式的结构示意图；
[0014]图2是本技术另一实施方式的结构示意图。
[0015]附图标记说明：1为真空容器，2为放卷系统，3为镀膜辊，4为覆膜卷，5为撕膜卷，6收卷系统，7为基材，8为保护膜，9为磁控靶，10为导辊，11为贴合辊，12为真空抽气系统，13为真空测量系统，31为镀膜辊一，32为镀膜辊二，41为覆膜卷一，42为覆膜卷二，51为撕膜卷一，52为撕膜卷二，91为磁控靶一，92为磁控靶二。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。
[0017]参照图1所示，一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器1、设于真空容器1内的放卷系统2、镀膜辊3、覆膜卷4、撕膜卷5及收卷系统6，放卷系统2上缠绕有基材7，该基材7经过镀膜辊3后复卷在收卷系统6上，覆膜卷4上缠绕有保护膜8，该保护膜8贴合在基材7的其中一表面经过镀膜辊3后复卷在撕膜卷5上，在镀膜辊3的外侧设有用于磁控溅射的磁控靶9。
[0018]在镀膜辊3与撕膜卷5及覆膜卷4之间的位置设有导辊10，基材7和保护膜8贴合后绕过该导辊10。
[0019]真空容器1内设有贴合辊11，贴合辊11与导辊10配合挤压保护膜8与基材7。
[0020]真空容器1上设有真空抽气系统12。真空容器1上设有真空测量系统13。
[0021]参照图2所示，在另一实施方式中，镀膜辊3、覆膜卷4、撕膜卷5和磁控靶9设置为两
个，基材7依次经过镀膜辊一31和镀膜辊二32后缠绕在收卷系统6上，覆膜卷一41上的保护膜8经镀膜辊一31贴合在基材7的其中一表面上后绕过镀膜辊一31复卷至撕膜卷一51中，覆膜卷二42上的保护膜8经镀膜辊二32贴合在基材7的另一表面上后绕过镀膜辊二32复卷至撕膜卷二52中，磁控靶一91和磁控靶二92设在镀膜辊一31和镀膜辊二32的外圆周上。
[0022]本技术在具体实施时，将基材7缠绕在放卷系统2上，放卷系统2将基材2绕过导辊10、镀膜辊一31以及镀膜辊二32后，绕过导辊缠绕在收卷系统6上，覆膜卷一41上的保护膜8绕过导辊10与基材7的表面贴合，一同绕过镀膜辊一31后，保护膜8复卷在撕膜卷一51上，覆膜卷42上的保护膜8绕过导辊10与基材7的镀膜后的另一表面贴合，一同绕过镀膜辊二32并复卷在撕膜卷二52上。设于镀膜辊一31和镀膜辊二32外圆周外的磁控靶一91和磁控靶二92对镀膜辊一31和镀膜辊二32表面上的基材7进行磁控溅射镀膜。在基材7经过磁控靶一91镀膜后，复卷在收卷系统6上。完成覆膜撕膜真空卷绕镀膜流程。
[0023]本技术还可实现单面镀膜，基材7与保护膜8贴合后经过镀膜辊3，经磁控靶9磁本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，其特征在于：包括真空容器(1)、设于真空容器(1)内的放卷系统(2)、镀膜辊(3)、覆膜卷(4)、撕膜卷(5)及收卷系统(6)，放卷系统(2)上缠绕有基材(7)，该基材(7)经过镀膜辊(3)后复卷在收卷系统(6)上，覆膜卷(4)上缠绕有保护膜(8)，该保护膜(8)贴合在基材(7)的其中一表面经过镀膜辊(3)后复卷在撕膜卷(5)上，在镀膜辊(3)的外侧设有用于磁控溅射的磁控靶(9)。2.根据权利要求1所述的带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，其特征在于：在镀膜辊(3)与撕膜卷(5)及覆膜卷(4)之间的位置设有导辊(10)，所述基材(7)和保护膜(8)贴合后绕过该导辊(10)。3.根据权利要求2所述的带覆膜撕膜装置的真空卷绕镀膜设备，其特征在于：所述真空容器(1)内设有贴合辊(11)，所述贴合辊(11)与导辊(10)配合挤压保护膜(8)与基材(7)。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱刚劲，朱刚毅，
申请(专利权)人：广东腾胜科技创新有限公司，
类型：新型
国别省市：
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