一种天线结构及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种天线结构及电子装置，包括壳体和至少两个天线本体；所述壳体内具有一空腔，所述空腔的一侧开设有与外界连通的开口；所述空腔的另一侧贴覆有所述天线本体；每一所述天线本体上均设有若干数量的接触部，所述接触部通过与插入所述开口的射频主板接触实现电气连接。本实用新型专利技术实施例提供的天线结构及电子装置，天线本体与壳体共形，提高了产品的集成度，降低了天线产品的尺寸空间，减少了天线产品的装配工序。减少了天线产品的装配工序。减少了天线产品的装配工序。

【技术实现步骤摘要】
一种天线结构及电子装置


[0001]本技术涉及天线
，尤其是涉及一种天线结构及电子装置。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，对于电子装置的便携化与小型化的趋势也与日俱增。现如今的天线结构的尺寸较大，例如市面上大多AC1300规格网卡壳体部分的长度和厚度均大于10mm，外观笨重的同时也不适宜在轻薄型笔记本上使用，有些厚度过大的网卡甚至会使笔记本翘起，降低了用户的使用体验。此外，市面上大多数网卡天线为单独的结构，需要焊接到主板上，装配工序多，操作复杂。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种天线结构及电子装置，天线本体与壳体共形，提高了产品的集成度，降低了天线产品的尺寸空间，减少了天线产品的装配工序。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种天线结构，包括壳体和至少两个天线本体；
[0005]所述壳体内具有一空腔，所述空腔的一侧开设有与外界连通的开口；
[0006]所述空腔的另一侧贴覆有所述天线本体；
[0007]每一所述天线本体上均设有若干数量的接触部，所述接触部通过与插入所述开口的射频主板接触实现电气连接。
[0008]作为其中一种优选方案，所述天线本体包括第一天线本体和第二天线本体；
[0009]所述第一天线本体为Pifa形式；
[0010]所述第二天线本体为单极子形式。
[0011]作为其中一种优选方案，所述第一天线本体上设有第一馈电接触部和第一接地接触部；所述第二天线本体上设有第二馈电接触部。
>[0012]作为其中一种优选方案，所述第一馈电接触部、所述第一接地接触部和所述第一接地接触部三者位于同一平面且平行设置。
[0013]作为其中一种优选方案，所述壳体为ABS材质。
[0014]本技术另一实施例提供了一种电子装置，包括射频主板和如上所述的天线结构。
[0015]作为其中一种优选方案，所述射频主板上设有与所述接触部对应的接触件，所述天线结构通过所述接触部与所述接触件的接触实现电气连接。
[0016]作为其中一种优选方案，所述接触件为金属弹片。
[0017]作为其中一种优选方案，所述金属弹片的材质为铜、铝、铁、银中的任意一种。
[0018]作为其中一种优选方案，所述金属弹片包括第一天线馈电弹片、第一天线接地弹片和第二天线馈电弹片。
[0019]相比于现有技术，本技术实施例的有益效果在于，在壳体内设置天线本体，在
保证天线正常通信的同时，提高了产品的集成度，降低了产品的尺寸，实现了天线本体和壳体的共形，此外，天线本体通过接触与射频主板电气连接，使得天线产品无变形风险，同时降低了装配的工序与误差，提高了天线产品及电子装置的适应性与一致性。
附图说明
[0020]图1是本技术其中一种实施例中的天线结构的结构示意图；
[0021]图2是本技术其中一种实施例中的天线结构的俯视图；
[0022]图3是本技术其中一种实施例中的天线本体的展开示意图；
[0023]图4是本技术其中一种实施例中的第一天线回波损耗曲线；
[0024]图5是本技术其中一种实施例中的第二天线回波损耗曲线；
[0025]图6是本技术其中一种实施例中的第一天线和第二天线的隔离度；
[0026]图7是本技术其中一种实施例中的第一天线2.4G天线效率；
[0027]图8是本技术其中一种实施例中的第一天线5G天线效率；
[0028]图9是本技术其中一种实施例中的第二天线2.4G天线效率；
[0029]图10是本技术其中一种实施例中的第二天线5G天线效率；
[0030]附图标记：
[0031]其中，1、壳体；2、第一天线本体；3、第二天线本体；4、射频主板；5、第一馈电接触部；6、第一接地接触部；7、第二馈电接触部。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本申请描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0034]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0035]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有定义，本技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本的
的技术人员通常理解的含义相同。本技术中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，对于本
领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]本技术一实施例提供了一种天线结构，具体的，请参见图1，图1示出为本技术其中一种实施例中的天线结构的结构示意图，其中包括壳体1和至少两个天线本体(图中显示为内部的第一天线本体2和第一天线本体3)；所述壳体1内具有一空腔，所述空腔的一侧开设有与外界连通的开口；所述空腔的另一侧贴覆有所述天线本体；每一所述天线本体上均设有若干数量的接触部，所述接触部通过与插入所述开口的射频主板4接触实现电气连接。
[0037]应当说明的是，本技术提供的天线结构适用于802.11ac的双路双频无线网卡天线。无线网卡是一种终端无线网络设备，可以通过无线局域网的覆盖下通过无线连接使设备实现网络连通。本实施例采用LDS工艺，在16*8*7mm左右的壳体内印制两路或多路双频天线，实现微型化设计。LDS工艺是激光直接成型技术，指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料元件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
[0038]如上所述，本实施例中的天线本体设于壳体内，与壳体共形，通过接触部与射频主板相连接，装配简单，一致性良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括壳体和至少两个天线本体；所述壳体内具有一空腔，所述空腔的一侧开设有与外界连通的开口；所述空腔的另一侧贴覆有所述天线本体；每一所述天线本体上均设有若干数量的接触部，所述接触部通过与插入所述开口的射频主板接触实现电气连接。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线本体包括第一天线本体和第二天线本体；所述第一天线本体为Pifa形式；所述第二天线本体为单极子形式。3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线本体上设有第一馈电接触部和第一接地接触部；所述第二天线本体上设有第二馈电接触部。4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈电接触部、所述第一接地接触部和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨君宇，罗文皓，
申请(专利权)人：成都市联洲国际技术有限公司，
类型：新型
国别省市：