一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：S1：选取一个质量良好的PCB基板板材，以生产工艺参数为基础，制作CAM资料；S2：并在PCB基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、设置尺寸输入到S1步骤中的CAM资料中；S3：输出CAM资料，完成计算机与加工设备之间联系。本发明专利技术在投入使用过程中，不需要加大板边设计制作，可提高板料利用率，在压合时通过熔合区设计的网格铜块进行填胶，减少树脂胶的流失，从而保证熔合区的平整度，减少熔合区树脂空洞的产生，压合后也不需要通过锣机对熔合区的加工去除，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

A new design and fabrication method of fusion zone based on PCB

【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种基于PCB板的全新熔 合区设计制作方法。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工 业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计 算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了 使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、 连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双 重作用。
[0003]为了满足使用要求，会将多层PCB板进行压合，其中就涉及到熔合 区，目前设计的熔合区中，压合后熔合区存在树脂空洞，板面凹陷下去， 影响干膜压辘使用寿命，目前解决方法：是在设计板边时加大板边设计放 置熔合区，在压合后将整个熔合区锣掉去除。
[0004]但是如上述所述，这种工艺方法存在以下2个问题：1、加大板边设 计浪费板料利用率，2、用锣机锣掉熔合区去除浪费工作效率，因此，为 解决此类问题，我们提出一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于 PCB板的全新熔合区设计制作方法。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：
[0008]S1：选取一个质量良好的PCB基板板材，以生产工艺参数为基础，制 作CAM资料；
[0009]S2：并在PCB基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜 板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、 设置尺寸输入到S1步骤中的CAM资料中；
[0010]S3：输出CAM资料，完成计算机与加工设备之间联系；
[0011]S4：运用光绘菲林技术，将S2步骤中的关于铜板的图形文件通过 GENESIS软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上；
[0012]S5：将S4步骤制备后的板材放入曝光机中，进行内层曝光，并对曝 光后的板材进行蚀刻处理，形成新的PCB板；
[0013]S6：完成S1
‑
S6步骤，在PCB板上形成熔合区。
[0014]优选的，在S2步骤中，铜板的尺寸大小由热熔机加热头的尺寸大小 确定，铜板的尺寸参数为：5*21mm。
[0015]优选的，所述菱形孔的尺寸为0.3mm，且每个所述菱形孔在铜板内部 之间的间距为0.3mm。
[0016]优选的，每个PCB基板板材在叠加的过程中，一侧设置有熔合区的侧 面靠近另一侧未设置熔合区的侧面，并且每个PCB基板板材的外缘边重 合，以及每个PCB基板板材上的外缘边尺寸一致。
[0017]本专利技术提出的一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法，有益效果 在于：本专利技术采用一种全新的熔合区设计制作，不需要加大板边设计制 作，可提高板料利用率；
[0018]在热压合过程中，热量融化PCB板材位于熔合区外部的材料，融化后 的材料流入设计的网格铜块进行填胶，减少树脂胶的流失，从而保证熔合 区的平整度，减少熔合区树脂空洞的产生；
[0019]并如上述内容所述，热压合工艺完成后，压合后的板材不存在多余的 边角料，也不需要通过锣机对熔合区的加工去除，提高工作效率。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法的熔 合区的CAM设计模块结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进 行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施 例，而不是全部的实施例。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、
ꢀ“
后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方 位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发 明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方 位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]参照图1，一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：
[0024]S1：选取一个质量良好的PCB基板板材，以生产工艺参数为基础，制 作CAM资料；
[0025]S2：并在PCB基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜 板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、 设置尺寸输入到S1步骤中的CAM资料中；
[0026]S3：输出CAM资料，完成计算机与加工设备之间联系；
[0027]S4：运用光绘菲林技术，将S2步骤中的关于铜板的图形文件通过 GENESIS软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上；
[0028]S5：将S4步骤制备后的板材放入曝光机中，进行内层曝光，并对曝 光后的板材进行蚀刻处理，形成新的PCB板；
[0029]S6：完成S1
‑
S6步骤，在PCB板上形成熔合区。
[0030]在S2步骤中，铜板的尺寸大小由热熔机加热头的尺寸大小确定，铜 板的尺寸参数为：5*21mm。
[0031]所述菱形孔的尺寸为0.3mm，且每个所述菱形孔在铜板内部之间的间 距为0.3mm。
[0032]每个PCB基板板材在叠加的过程中，一侧设置有熔合区的侧面靠近另 一侧未设置熔合区的侧面，并且每个PCB基板板材的外缘边重合，以及每 个PCB基板板材上的外缘边尺寸一致。
[0033]本专利技术在使用过程中，主要对裁剪好后的PCB板材上设计出熔合区， 熔合区只存在PCB板材的一面上，PCB板材的另一面不设置熔合区，所以 在每个PCB板材在叠加过程中，熔合区靠近结合PCB板材的另一面，在热 压合的过程中，当热熔机上的热熔头在下压状态下，热熔头落在掏铜的铜 块上，保持此处不会因受压力而凹陷，而且发热均匀，PCB板材在受热过 程中，局部位置的材料融化，均匀的流入每个PCB板材之间的网格铜块并 进行填胶，减少树脂胶的流失，从而保证熔合区的平整度，减少熔合区树 脂空洞的产生，压合后也不需要通过锣机对熔合区的加工去除；
[0034]在设计熔合区的过程中，设计流程如下：
[0035]I、首先根据生产工艺参数，制作CAM资料，并在此过程中，在PCB 板材边根据热熔机加热头大小设计出一块5*21mm的铜块；
[0036]II、在铜块上掏铜0.3mm的菱形孔，并间隔0.3mm均匀分布，并保证 每个菱形孔上、下排均匀错开；
[0037]III、在生产过程中，输出CAM设计资料完成设备与计算机之间的联 系，完成生产准备工作，并运营光绘菲林的技术，将关于铜板的图形文件 通过GENESIS软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上，随后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB板的全新熔合区设计制作方法，包括如下步骤：S1：选取一个质量良好的PCB基板板材，以生产工艺参数为基础，制作CAM资料；S2：并在PCB基板板材上一侧面上的某一处位置上设置铜板，并在铜板上掏铜的菱形孔，进行上、下排错开掏铜处理，并将铜板的设置位置、设置尺寸输入到S1步骤中的CAM资料中；S3：输出CAM资料，完成计算机与加工设备之间联系；S4：运用光绘菲林技术，将S2步骤中的关于铜板的图形文件通过GENESIS软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上；S5：将S4步骤制备后的板材放入曝光机中，进行内层曝光，并对曝光后的板材进行蚀刻处理，形成新的PCB板；S6：完成S1
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【专利技术属性】
技术研发人员：张小文，李强，朱惠民，何立发，肖玉珍，
申请(专利权)人：龙南骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：