一种支架和原子层沉积镀膜设备制造技术

本实用新型专利技术涉及薄膜制备技术领域，尤其涉及一种支架和原子层沉积镀膜设备。该支架应用于原子层沉积镀膜设备，该支架用于承载待镀膜的工件。在镀膜过程中，所述支架能够转动。该支架包括多个承载单元和导流组件。其中，承载单元用于承载工件，多个承载单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置，导流组件包括多组导流单元，每组导流单元沿承载单元周向设置，以固定承载单元，且多组导流单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置。通过将支架的多层承载单元和导流组件通过堆叠方式设置，有利于提高组装和拆卸效率，从而提高量产化的生产效率。该原子层沉积镀膜设备通过上述支架，提高组装和拆卸效率，从而提高量产化的生产效率。从而提高量产化的生产效率。从而提高量产化的生产效率。

A support and atomic layer deposition coating equipment

【技术实现步骤摘要】
一种支架和原子层沉积镀膜设备


[0001]本技术涉及薄膜制备
，尤其涉及一种支架和原子层沉积镀膜设备。

技术介绍

[0002]目前，原子层沉积技术具有高精度、材料和可生成的产物多样化等优点，使原子层沉积技术在芯片、显示系统、光学镜头等应用领域使用越来越多。在原子层沉积技术生产过程中，生产效率和产品的均匀性等特性对于降低成本、提高产量、节约能源和材料等至关重要。
[0003]现有的原子层沉积一般通过镀膜设备进行。镀膜设备包括多层叠放的载具，载具用于承载待加工的工件，多个载具之间通过固定住串联并固定在旋转驱动机构上。当工作时，旋转驱动机构驱动多个载具旋转运动以实现工件的表面处理。但该方案的多层载具在组装和拆卸过程复杂，效率低，导致在量产化上一直受到限制。
[0004]为解决上述问题，亟待提供一种支架和原子层沉积镀膜设备，解决多层载具在组装和拆卸过程复杂、效率低的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的一个目的是提出一种支架，以达到提高组装和拆卸效率的的效果。
[0006]本技术的另一个目的是提出一种原子层沉积镀膜设备，以达到提高组装和拆卸效率的的效果。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]一种支架，应用于原子层沉积镀膜设备，所述支架被配置为承载待镀膜的工件，在镀膜过程中，所述支架能够转动，所述支架包括：
[0009]多个承载单元，被配置为承载所述工件，多个所述承载单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置；以及
[0010]导流组件，所述导流组件包括多组导流单元，每组所述导流单元沿所述承载单元周向设置，多组所述导流单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置。
[0011]作为一种可选方案，所述导流单元的厚度小于或等于所述承载单元的厚度。
[0012]作为一种可选方案，所述导流单元包括多个导流板，所述导流板包括导流板本体和固定套筒，所述导流板本体上开设有连接孔，所述固定套筒设置在所述导流板本体上，所述导流组件还包括：
[0013]连接杆，所述连接杆能够穿过所述固定套筒和所述连接孔，并将多个所述导流板串联。
[0014]作为一种可选方案，所述导流板本体背离所述固定套筒的一侧开设有固定凹槽，当相邻两个所述导流板通过所述连接杆串联时，所述固定套筒远离所述导流板本体的一端能够插接在另一个所述导流板本体的所述固定凹槽中。
[0015]作为一种可选方案，所述导流单元包括多个导流板，设置在最上面一层的所述导
流板不设置固定凹槽和连接孔，设置在最下面一层的所述导流板不设置固定套筒和连接孔。
[0016]作为一种可选方案，所述导流单元包括多个导流板，所述导流板包括：
[0017]抵接面，与所述承载单元的一边抵接；以及
[0018]导流面，所述导流面为弧形表面，所述导流面的两端分别与所述抵接面的两端相连接，多个所述导流板围设在所述承载单元外周，使所述导流单元的外周轮廓为圆形。
[0019]作为一种可选方案，所述承载单元包括多个载具，多个所述载具呈阵列设置。
[0020]作为一种可选方案，所述载具包括：
[0021]载具本体，所述载具本体上开设有插接凹槽；以及
[0022]插接柱，设置在所述载具本体背离所述插接凹槽的一侧，上下相邻两个所述载具堆叠设置时，所述插接柱能够插接在相邻的所述载具本体的所述插接凹槽中。
[0023]作为一种可选方案，每个所述载具上设置有多个所述插接柱和多个所述插接凹槽，多个所述插接柱和多个所述插接凹槽沿所述载具周向间隔设置。
[0024]作为一种可选方案，所述承载单元包括多个载具，设置在最上面一层的所述载具不设置插接柱，设置在最下面一层的所述载具不设置插接凹槽。
[0025]一种原子层沉积镀膜设备，包括驱动件和如上所述的支架，所述驱动件能够驱动所述支架旋转。
[0026]本技术的有益效果为：
[0027]本技术提供一种支架，应用于原子层沉积镀膜设备，该支架用于承载待镀膜的工件。在镀膜过程中，所述支架能够转动，该支架包括多个承载单元和导流组件。其中，承载单元用于承载工件，多个承载单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置，导流组件包括多组导流单元，每组导流单元沿承载单元周向设置，且多组导流单元沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置。通过将支架的多层承载单元和导流组件通过堆叠方式设置，有利于提高组装和拆卸效率，从而提高量产化的生产效率。
[0028]本技术还提供一种原子层沉积镀膜设备，通过上述支架，提高组装和拆卸效率，从而提高量产化的生产效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本技术实施例提供的支架的结构示意图一；
[0031]图2是图1中A处的局部放大示意图；
[0032]图3是本技术实施例提供的支架的结构示意图二。
[0033]图中标记如下：
[0034]100
‑
承载单元；110
‑
载具；111
‑
插接柱；112
‑
载具本体；1121
‑
插接凹槽；
[0035]200
‑
导流组件；210
‑
导流单元；211
‑
导流板；2111
‑
固定套筒；2112
‑
导流板本体；21121
‑
连接孔；21122
‑
固定凹槽；21123
‑
抵接面；21124
‑
导流面；220
‑
连接杆。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的结构分而非全结构。
[0037]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内结构的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支架，应用于原子层沉积镀膜设备，所述支架被配置为承载待镀膜的工件，其特征在于，在镀膜过程中，所述支架能够转动，所述支架包括：多个承载单元(100)，被配置为承载所述工件，多个所述承载单元(100)沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置；以及导流组件(200)，所述导流组件(200)包括多组导流单元(210)，每组所述导流单元(210)沿所述承载单元(100)周向设置，多组所述导流单元(210)沿竖直方向平行且间隔的堆叠设置。2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述导流单元(210)的厚度小于或等于所述承载单元(100)的厚度。3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述导流单元(210)包括多个导流板(211)，所述导流板(211)包括导流板本体(2112)和固定套筒(2111)，所述导流板本体(2112)上开设有连接孔(21121)，所述固定套筒(2111)设置在所述导流板本体(2112)上，所述导流组件(200)还包括：连接杆(220)，所述连接杆(220)能够穿过所述固定套筒(2111)和所述连接孔(21121)，并将多个所述导流板(211)串联。4.根据权利要求3所述的支架，其特征在于，所述导流板本体(2112)背离所述固定套筒(2111)的一侧开设有固定凹槽(21122)，当相邻两个所述导流板(211)通过所述连接杆(220)串联时，所述固定套筒(2111)远离所述导流板本体(2112)的一端能够插接在另一个所述导流板本体(2112)的所述固定凹槽(21122)中。5.根据权利要求4所述的支架，其特征在于，所述导流单元(210)包括多个导流板(211)，设置在最上面一层的所述导流板(211)不设置固定凹槽(21122)和连接孔(21121)，设置在最下面一层的所述导流板(211)不设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晓庆，蓝芝江，李硕，
申请(专利权)人：光驰半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：