一种用于光通讯器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于光通讯器件的封装结构，包括密封盒体和基板，密封盒体的内底壁设置有四个支柱，所述基板的底部开设有四个通孔，所述支柱的顶部设置有插筒，所述支柱的顶部开设有与支柱侧面相连通的L形卡槽。该用于光通讯器件的封装结构，通过插筒与通孔插接，能够快速的将基板与支位置初步定位，再通过插入J形弹性卡杆，并下压框架，使框架下压压合帽和J形弹性卡杆，从而将J形弹性卡杆卡入L形卡槽中，即将基板安装到四个支柱上，安装快捷，通过弹性卸装组件将J形弹性卡杆挤压弯曲，使其J形的头脱离卡接，即可将框架、压合帽和J形弹性卡杆整体向上拆卸，再将基板向上抬起即可对基板拆卸，拆卸快捷。拆卸快捷。拆卸快捷。

A packaging structure for optical communication devices

【技术实现步骤摘要】
一种用于光通讯器件的封装结构


[0001]本技术涉及光通讯器件
，具体为一种用于光通讯器件的封装结构。

技术介绍

[0002]光通信是以光波为载波的通信方式，增加光路带宽的方法有两种，一是提高光纤的单信道传输速率，二是增加单光纤中传输的波长数，即波分复用技术，光通讯器件中的光学元件要求精确对准，现有的封装结构中，采用玻璃基板或陶瓷基板来搭载光学元件。
[0003]现有的封装结构虽然将光学器件和密封盒体之间有效分隔，但是螺纹固定的方式较为麻烦，影响了封装效率，不能够快速的对光学器件与密封盒体之间进行快速安装，并且封装结构的散热较弱，散热相对受限，不能对光学器件进行良好的散热。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于光通讯器件的封装结构，具备封装快速且便捷，散热效果好等优点，解决了现有封装结构封装较慢，且散热效果不佳的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于光通讯器件的封装结构，包括密封盒体和基板，密封盒体的内底壁设置有四个支柱，所述基板的底部开设有四个通孔，所述支柱的顶部设置有插筒，所述支柱的顶部开设有与支柱侧面相连通的L形卡槽，所述插筒与相对应L形卡槽的内侧之间插接有J形弹性卡杆，J形弹性卡杆的顶部设置有压合帽，四个压合帽的顶部之间设置有框架，左侧两个所述支柱的外侧之间和右侧两个支柱的外侧之间均设置有弹性卸装组件，所述密封盒体的内侧设置有散热组件；所述散热组件包括设置在密封盒体内侧壁上的散热鳍片、固定连接在散热鳍片上的导热连板，以及固定连接在导热板顶部的贴合导热板。
[0008]进一步，所述散热鳍片远离基板的一侧贯穿密封盒体并延伸至密封盒体的外侧。
[0009]进一步，所述弹性卸装组件包括两个分别设置在两个支柱外侧的弹簧、两个固定连接在弹簧上的挡板、两个固定连接在挡板上的滑杆、固定连接在两个滑杆一侧之间的连接板，以及两个固定连接在连接板一侧的推杆。
[0010]进一步，所述推杆的位置与L形卡槽的位置相对应，且推杆与L形卡槽插接，所述连接板和弹簧分别位于支柱的左右两侧。
[0011]进一步，四个所述插筒分别与四个通孔插接，四个所述压合帽分别与四个插筒套接。
[0012]进一步，所述贴合导热板与基板的底部紧贴，所述框架的形状呈方框形。
[0013]进一步，所述散热组件的数量为十个，且十个散热组件在密封盒体的左右两侧壁呈均匀分布。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0016]1、该用于光通讯器件的封装结构，通过插筒与通孔插接，能够快速的将基板与支位置初步定位，再通过插入J形弹性卡杆，并下压框架，使框架下压压合帽和J形弹性卡杆，从而将J形弹性卡杆卡入L形卡槽中，即将基板安装到四个支柱上，安装快捷，通过弹性卸装组件将J形弹性卡杆挤压弯曲，使其J形的头脱离卡接，即可将框架、压合帽和J形弹性卡杆整体向上拆卸，再将基板向上抬起即可对基板拆卸，拆卸快捷。
[0017]2、该用于光通讯器件的封装结构，通过贴合导热板贴合基板底部进行导热，导热连板进一步传导，并扩大了散热面积，散热鳍片将热量导出到密封盒体外侧，且散热鳍片扩大了散热面积，提升了封装结构的整体散热性能。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术结构图1的A部局部放大图；
[0020]图3为本技术结构基板和框架的俯视图；
[0021]图4为本技术结构支柱和基板的右视图。
[0022]图中：100密封盒体、101支柱、102插筒、103L形卡槽、200基板、201通孔、300J形弹性卡杆、301压合帽、302框架、400散热组件、410贴合导热板、420导热连板、430散热鳍片、500弹性卸装组件、510弹簧、520挡板、530滑杆、540连接板、550推杆。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本实施例中的一种用于光通讯器件的封装结构，包括密封盒体100和基板200，密封盒体100的内底壁设置有四个支柱101，基板200的底部开设有四个通孔201，支柱101的顶部设置有插筒102，四个插筒102分别与四个通孔201插接，支柱101的顶部开设有与支柱101侧面相连通的L形卡槽103，插筒102与相对应L形卡槽103的内侧之间插接有J形弹性卡杆300，J形弹性卡杆300的顶部设置有压合帽301，四个压合帽301分别与四个插筒102套接，四个压合帽301的顶部之间设置有框架302，框架302的形状呈方框形，左侧两个支柱101的外侧之间和右侧两个支柱101的外侧之间均设置有弹性卸装组件500，密封盒体100的内侧设置有散热组件400，散热组件400的数量为十个，且十个散热组件400在密封盒体100的左右两侧壁呈均匀分布。
[0025]其中，散热组件400包括设置在密封盒体100内侧壁上的散热鳍片430、固定连接在散热鳍片430上的导热连板420，以及固定连接在导热板420顶部的贴合导热板410，贴合导热板410与基板200的底部紧贴，散热鳍片430远离基板200的一侧贯穿密封盒体100并延伸至密封盒体100的外侧，通过散热组件400进行散热。
[0026]另外，弹性卸装组件500包括两个分别设置在两个支柱101外侧的弹簧510、两个固
定连接在弹簧510上的挡板520、两个固定连接在挡板520上的滑杆530、固定连接在两个滑杆530一侧之间的连接板540，以及两个固定连接在连接板540一侧的推杆550，推杆550的位置与L形卡槽103的位置相对应，且推杆550与L形卡槽103插接，连接板540和弹簧510分别位于支柱101的左右两侧，通过弹簧510使推杆550移动之后回到原位。
[0027]上述实施例的工作原理为：
[0028](1)通过推动连接板540，拉伸弹簧510，从而推动推杆550进入到L形卡槽103中，推杆550推动L形卡槽103中J形弹性卡杆300的头，将J形弹性卡杆300弯曲，从而可以将J形弹性卡杆300向上抽动，左右两侧同时操作，将两侧的J形弹性卡杆300同时弯曲，再向上拉动框架302，即将压合帽301与J形弹性卡杆300一起向上抽出，再将基板200向上抬，即将基板200与支柱101分离。
[0029](2)通过将基板200上的通孔201与插筒102对齐，然后将插筒102与通孔201插接，然后插入J形弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光通讯器件的封装结构，包括密封盒体(100)和基板(200)，密封盒体(100)的内底壁设置有四个支柱(101)，所述基板(200)的底部开设有四个通孔(201)，其特征在于：所述支柱(101)的顶部设置有插筒(102)，所述支柱(101)的顶部开设有与支柱(101)侧面相连通的L形卡槽(103)，所述插筒(102)与相对应L形卡槽(103)的内侧之间插接有J形弹性卡杆(300)，J形弹性卡杆(300)的顶部设置有压合帽(301)，四个压合帽(301)的顶部之间设置有框架(302)，左侧两个所述支柱(101)的外侧之间和右侧两个支柱(101)的外侧之间均设置有弹性卸装组件(500)，所述密封盒体(100)的内侧设置有散热组件(400)；所述散热组件(400)包括设置在密封盒体(100)内侧壁上的散热鳍片(430)、固定连接在散热鳍片(430)上的导热连板(420)，以及固定连接在导热连板(420)顶部的贴合导热板(410)。2.根据权利要求1所述的一种用于光通讯器件的封装结构，其特征在于：所述散热鳍片(430)远离基板(200)的一侧贯穿密封盒体(100)并延伸至密封盒体(100)的外侧。3.根据权利要求1所述的一种用于光通讯器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢立建，
申请(专利权)人：江苏中科光电有限公司，
类型：新型
国别省市：