一种芯片封装多参数检测设备以及检测方法技术

本申请提供一种芯片封装多参数检测设备，包括检测台，检测台设置有检测位，检测位用于放置芯片；压力检测组件，压力检测组件包括调压器、压力罩以及压力传感器；压力传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的压力值；温度检测组件，温度检测组件包括加热装置以及温度传感器，温度传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的温度值；湿度检测组件，湿度检测组件包括增湿器以及湿度传感器，湿度传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的湿度值；中控单元设置于底座。本申请通过在不同环境外部参数的条件下测试芯片的芯片内部参数，从而判断芯片是否符合使用要求，降低了检测成本，缩短了检测周期，减小检测误差。减小检测误差。减小检测误差。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装多参数检测设备以及检测方法


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装多参数检测设备以及检测方法。

技术介绍

[0002]随着社会的进步，芯片以更高速度、更高性能和更高集成度的要求不断更改设计，而芯片的封装尤为重要，当芯片封装时需要对随机抽取的样本芯片进行参数检测，检测包括芯片内部参数以及环境外部参数，其中芯片内部参数包括漏电流、信噪比、互调失真、抖动、相位噪声等，环境外部参数主要包括温度、压力、湿度等，以检测芯片是否满足使用要求。
[0003]当改变环境外部参数时，同时检测内部参数，以检测芯片在不同环境条件下内部参数的变化，间接测试芯片在不同环境条件下是否满足使用需求。但现有的检测设备通常只能检测单一的环境外部参数，当需要将不同环境外部参数作为目标参数时，往往需要更换不同的检测设备进行检测，增大检测成本和检测周期。另外，当目标环境外部参数改变时，其他环境外部参数可能也会改变，因此不能保证芯片内部参数的变化与目标环境外部参数变化对应，增大检测误差。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式提出了一种芯片封装多参数检测设备以及检测方法，以改善上述技术问题。
[0005]第一方面，本申请实施方式提供一种芯片封装多参数检测设备，包括检测台，检测台设置有检测位，检测位用于放置芯片；压力检测组件，压力检测组件包括调压器、压力罩以及压力传感器，压力罩连接于检测台的边缘，并用于封闭检测台，压力罩与检测台围成容纳腔；调压器连通容纳腔，以改变容纳腔的压力；压力传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的压力值并生成压力信号；温度检测组件，温度检测组件包括加热装置以及温度传感器，加热装置设置于容纳腔内，以调节容纳腔内的温度；温度传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的温度值；湿度检测组件，湿度检测组件包括增湿器以及湿度传感器，增湿器设置于容纳腔内，以调节容纳腔内的湿度；湿度传感器设置于容纳腔内，用于检测容纳腔内的湿度值；中控单元，中控单元设置于检测台，芯片、压力传感器、温度传感器与湿度传感器均电性连接于中控单元。
[0006]在一些实施方式中，检测台开设有安装孔，安装孔贯穿检测台，并连通容纳腔；检测设备还包括电路板，电路板位于安装孔的连通容纳腔的一端，电路板的朝向容纳腔的一侧表面用于承载芯片，且芯片、压力传感器、温度传感器与湿度传感器均与电路板电性连接，电路板的背离容纳腔的一侧表面与中控单元电性连接。
[0007]在一些实施方式中，安装孔为圆形，安装孔包括同轴的第一安装孔与第二安装孔，第一安装孔的一端连通容纳腔，另一端连通第二安装孔，且第一安装孔的孔径小于第二安
装孔的孔径；检测台的位于第二安装孔的表面形成第一台阶面；检测设备还包括用于嵌入安装孔内的安装台，安装台包括同轴叠加连接的第一安装台与第二安装台，第一安装台的远离第二安装台的表面设置有检测位，第二安装台的连接第一安装台的表面形成第二台阶面；当安装台嵌入安装孔内时，第一安装台嵌入第一安装孔，第二安装台嵌入第二安装孔，第一台阶面与第二台阶面重合。
[0008]在一些实施方式中，第一台阶面设置有环型槽，环型槽环绕第一安装孔的轴线周向延伸；第二台阶面设置有用于嵌入环型槽的环型凸起；检测台的位于第二安装孔的侧壁设置有第一承载台，第一承载台绕第二安装孔的轴线周向延伸，且第一承载台的环绕角度小于或等于180
°
；第二安装台的侧面设置有用于与第一承载台配合的第二承载台，第二承载台绕第二安装台的轴线周向延伸，且第二承载台的环绕角度与第一承载台的环绕角度相同；当安装台嵌入安装孔内时，环型凸起嵌入环型槽，且环型凸起的表面与环形槽的内壁贴合；第一承载台位于第二承载台的下方，且第一承载台抵接于第二承载台。
[0009]在一些实施方式中，安装台开设有通孔，通孔与安装台的轴线重合，且通孔的一端贯穿第一安装台的远离第二安装台的一端，并与检测位连通，通孔的另一端贯穿第二安装台的远离第一安装台的一端；电路板设置于检测位，且电路板的背离容纳腔的一侧表面电性连接有导线，导线的另一端经通孔伸出容纳腔内，并与中控单元电性连接。
[0010]在一些实施方式中，压力罩开设有调压口，调压口连通容纳腔；压力罩的外侧面设置有第三承载台，第三承载台位于调压口的下方，调压器设置于第三承载台上，且调压器连通调压口，以与容纳腔连通并通过调压口调节容纳腔内的压力。
[0011]第二方面，本申请实施方式提供一种检测方法，应用于上述的芯片封装多参数检测设备，包括：
[0012]在检测位放置芯片；
[0013]通过中控单元设置压力预设值、温度预设值以及湿度预设值，并根据压力预设值、温度预设值以及湿度预设值分别生成压力预设信号、温度预设信号以及湿度预设信号；
[0014]压力传感器检测实际压力值，且根据实际压力值生成相应的压力信号并传输至中控单元；温度传感器检测实际温度值，且根据实际温度值生成相应的温度信号并传输至中控单元；湿度传感器检测实际湿度值，且根据实际湿度值生成相应的湿度信号并传输至中控单元；
[0015]中控单元比对压力信号与压力预设信号，且根据比对结果生成压力指令并传输至调压器，调压器根据压力指令调节容纳腔内的压力，以使容纳腔内的实际压力值与压力预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；
[0016]中控单元比对温度信号与温度预设信号，且根据比对结果生成温度指令并传输至加热装置，加热装置根据温度指令调节容纳腔内的温度，以使容纳腔内的实际温度值与温度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并根据测得的内在参数判断芯片在温度预设值下是否符合使用条件；
[0017]中控单元比对湿度信号与湿度预设信号，且根据比对结果生成湿度指令并传输至增湿器，增湿器根据湿度指令调节容纳腔内的湿度，以使容纳腔内的实际湿度值与湿度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并根据测得的内在参数
判断芯片在湿度预设值下是否符合使用条件。
[0018]在一些实施方式中，当中控单元比对压力信号与压力预设信号时，中控单元同时比对温度信号与温度预设信号，并根据比对结果生成压力指令并传输至调压器，以及生成温度指令并传输至加热装置，以使容纳腔内的实际压力值与压力预设值相同，以及实际温度值与温度预设值相同；经过预设时间t后，通过中控单元检测芯片的内在参数，并测得的内在参数判断芯片在压力预设值下是否符合使用条件；中控单元在保持温度预设信号不变的条件下，生成多个新的压力预设值、多个新的压力预设信号以及多个新的压力指令，调压器根据多个新的压力指令多次调节容纳腔内的压力，以使容纳腔内的实际压力值与多个新的压力预设值多次相同；经过预设时间t后，通过中控单元多次检测芯片的内在参数，并根据多次测得的内在参数判断芯片在多个新的压力预设值下是否符合使用条件。
[0019]在一些实施方式中，当中控单元比对湿度信号与湿度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装多参数检测设备，其特征在于，包括：检测台，所述检测台设置有检测位，所述检测位用于放置芯片；压力检测组件，所述压力检测组件包括调压器、压力罩以及压力传感器，所述压力罩连接于所述检测台的边缘，并用于封闭所述检测台，所述压力罩与所述检测台围成容纳腔；所述调压器连通所述容纳腔，以改变所述容纳腔的压力；所述压力传感器设置于所述容纳腔内，用于检测所述容纳腔内的压力值；温度检测组件，所述温度检测组件包括加热装置以及温度传感器，所述加热装置设置于所述容纳腔内，以调节所述容纳腔内的温度；所述温度传感器设置于所述容纳腔内，用于检测所述容纳腔内的温度值；湿度检测组件，所述湿度检测组件包括增湿器以及湿度传感器，所述增湿器设置于所述容纳腔内，以调节所述容纳腔内的湿度；所述湿度传感器设置于所述容纳腔内，用于检测所述容纳腔内的湿度值；中控单元，所述中控单元设置于所述检测台，所述芯片、所述压力传感器、所述温度传感器与所述湿度传感器均电性连接于中控单元。2.根据权利要求1所述的芯片封装多参数检测设备，其特征在于，所述检测台开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述检测台，并连通所述容纳腔；所述检测设备还包括电路板，所述电路板位于所述安装孔的连通所述容纳腔的一端，所述电路板的朝向所述容纳腔的一侧表面用于承载所述芯片，且所述芯片、所述压力传感器、所述温度传感器与所述湿度传感器均与所述电路板电性连接，所述电路板的背离所述容纳腔的一侧表面与所述中控单元电性连接。3.根据权利要求2所述的芯片封装多参数检测设备，其特征在于，所述安装孔为圆形，所述安装孔包括同轴的第一安装孔与第二安装孔，所述第一安装孔的一端连通所述容纳腔，另一端连通所述第二安装孔，且所述第一安装孔的孔径小于所述第二安装孔的孔径；所述检测台的位于所述第二安装孔的表面形成第一台阶面；所述检测设备还包括用于嵌入所述安装孔内的安装台，所述安装台包括同轴叠加连接的第一安装台与第二安装台，第一安装台的远离第二安装台的表面设置有所述检测位，所述第二安装台的连接所述第一安装台的表面形成第二台阶面；当所述安装台嵌入所述安装孔内时，所述第一安装台嵌入所述第一安装孔，所述第二安装台嵌入所述第二安装孔，所述第一台阶面与所述第二台阶面重合。4.根据权利要求3所述的芯片封装多参数检测设备，其特征在于，所述第一台阶面设置有环型槽，所述环型槽环绕所述第一安装孔的轴线周向延伸；所述第二台阶面设置有用于嵌入环型槽的环型凸起；所述检测台的位于所述第二安装孔的侧壁设置有第一承载台，所述第一承载台绕所述第二安装孔的轴线周向延伸，且所述第一承载台的环绕角度小于或等于180
°
；所述第二安装台的侧面设置有用于与所述第一承载台配合的第二承载台，所述第二承载台绕所述第二安装台的轴线周向延伸，且所述第二承载台的环绕角度与所述第一承载台的环绕角度相同；当所述安装台嵌入所述安装孔内时，所述环型凸起嵌入所述环型槽，且所述环型凸起的表面与环形槽的内壁贴合；所述第一承载台位于所述第二承载台的下方，且所述第一承
载台抵接于所述第二承载台。5.根据权利要求3所述的芯片封装多参数检测设备，其特征在于，所述安装台开设有通孔，所述通孔与所述安装台的轴线重合，且所述通孔的一端贯穿所述第一安装台的远离所述第二安装台的一端，并与所述检测位连通，所述通孔的另一端贯穿所述第二安装台的远离所述第一安装台的一端；所述电路板设置于所述检测位，且所述电路板的背离所述容纳腔的一侧表面电性连接有导线，导线的另一端经通孔伸出所述容纳腔内，并与中控单元电性连接。6.根据权利要求1所述的芯片封装多参数检测设备，其特征在于，所述压力罩开设有调压口，所述调压口连通所述容纳腔；所述压力罩的外侧面设置有第三承载台，所述第三承载台位于所述调压口的下方，所述调压器设置于所述第三承载台上，且所述调压器连通所述调压口，以与所述容纳腔连通并通过所述调压口调节所述容纳腔内的压力。7.一种检测方法，应用于权利要求1
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6任意项所述的芯片封装多参数检测设备，其特征在于，包括：在所述检测位放置所述芯片；通过所述中控单元设置压力预设值、温度预设值以及湿度预设值，并根据压力预设值、温度预设值以及湿度预设值分别生成压力预设信号、温度预设信号以及湿度预设信号；压力传感器检测实际压力值，且根据所述实际压力值生成相应的压力信号并传输至所述中控单元；温度传感器检测实际温度值，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学林，刘振鑫，段新荣，
申请(专利权)人：德凯宜特昆山检测有限公司，
类型：发明
国别省市：