现场可更换模块制造技术

本发明专利技术提供一种现场可更换模块，包括散热底盖和散热顶盖，所述散热底盖为顶部敞口的半封闭立方体结构，所述散热底盖的顶部与所述散热顶盖固定连接，以形成封闭的立方体结构，所述散热底盖和所述散热顶盖上设置有散热翅片；所述模块还包括：设置在封闭的立方体结构内部的主板、cpu、电源芯片和桥片组；所述cpu设置在所述主板的正面，所述桥片组设置在所述主板的背面；所述模块还包括第一散热单元和所述第二散热单元；所述第一散热单元为与所述散热顶盖贴合连接的可拆卸结构，且用于将所述cpu产生的热量传递至所述散热顶盖；所述第二散热单元为与所述散热底盖贴合连接的可拆卸结构，且用于将所述桥片组产生的热量传递至所述散热底盖。盖。盖。

【技术实现步骤摘要】
现场可更换模块


[0001]本专利技术涉及航电系统
，尤其涉及一种现场可更换模块。

技术介绍

[0002]现场可更换模块(即LRM模块)作为第四代综合式航电系统的硬件基础，因其标准化程度高、尺寸小、便于维护等特点逐渐被军用市场所认可，并越来越多的应用于恶劣环境中，如野外、潮湿、盐雾、高温、湿热环境中。
[0003]LRM模块因空间小、密闭设计而无法放置风扇。为保护设备稳定性及抗恶劣环境性能，需要将大功耗器件CPU、桥片、电源模块、电源芯片产生的热量等迅速带走，这是需要重点解决的问题，也是难点问题。而且，LRM模块都有表面喷涂要求，喷涂时高温会对热管等造成致命伤害。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本专利技术提供了一种现场可更换模块。
[0005]本专利技术实施例提供一种现场可更换模块，包括散热底盖和散热顶盖，所述散热底盖为顶部敞口的半封闭立方体结构，所述散热底盖的顶部与所述散热顶盖固定连接，以形成封闭的立方体结构，所述散热底盖和所述散热顶盖上设置有散热翅片；所述模块还包括：设置在封闭的立方体结构内部的主板、 cpu、电源芯片和桥片组；所述cpu设置在所述主板的正面，所述桥片组设置在所述主板的背面；所述模块还包括第一散热单元和所述第二散热单元；所述第一散热单元为与所述散热顶盖贴合连接的可拆卸结构，且用于将所述 cpu产生的热量传递至所述散热顶盖；所述第二散热单元为与所述散热底盖贴合连接的可拆卸结构，且用于将所述桥片组产生的热量传递至所述散热底盖。
[0006]可选的，所述第一散热单元还用于将所述电源芯片的第一面产生的热量传递至所述散热顶盖，所述第一面为所述电源芯片上位于所述主板正面的一面。
[0007]可选的，所述第一散热单元包括：与所述散热顶盖固定连接的固定板、设置在所述固定板和所述散热顶盖之间的第一可拆卸导热填隙材料、设置在所述固定板和所述散热顶盖之间的第一热管组以及固定设置在所述固定板上的cpu散热器；所述第一可拆卸导热填隙材料与所述散热顶盖贴合设置，所述第一热管组位于所述第一可拆卸导热填隙材料和所述固定板之间；所述 cpu散热器与所述cpu贴合设置，且用于将所述cpu产生的热量通过所述第一热管组和所述第一可拆卸导热填隙材料传递至所述散热顶盖。
[0008]可选的，所述第一散热单元还包括：固定设置在所述固定板上的第一电源芯片散热器；所述第一电源芯片散热器与所述电源芯片的第一面贴合设置，用于将所述电源芯片的第一面产生的热量通过所述第一热管组和所述第一可拆卸导热填隙材料传递至所述散热顶盖。
[0009]可选的，所述第二散热单元包括：与所述散热底盖贴合设置的第二可拆卸导热填
隙材料以及设置在所述第二可拆卸导热填隙材料和所述桥片组之间的第一桥片散热器、第二桥片散热器和第二热管组；所述第一桥片散热器与所述第二可拆卸导热填隙材料贴合设置，所述第二桥片散热器与所述桥片组贴合设置，所述第二热管组分别与所述第一桥片散热器和所述第二桥片散热器贴合设置；所述第二热管组用于将第二桥片散热器从所述桥片组吸收的热量传递给所述第一桥片散热器，以使所述第一桥片散热器将热量通过所述第二可拆卸导热填隙材料传递至所述散热底盖。
[0010]可选的，所述第二散热单元还包括：设置在所述第一桥片散热器和所述第二桥片散热器之间的第一支撑铜柱、用于连接所述第一桥片散热器和所述第一连接铜柱的第一紧固件以及用于连接所述第二桥片散热器和所述第一连接铜柱的第二紧固件。
[0011]可选的，所述模块还包括第三散热单元，所述第三散热单元为与所述散热底盖贴合连接的可拆卸结构，且用于将所述电源芯片的第二面产生的热量传递至所述散热底盖，所述第二面为所述电源芯片上位于所述主板背面的一面。
[0012]可选的，所述第三散热单元包括：与所述散热底盖贴合设置的第三可拆卸导热填隙材料以及设置在所述第三可拆卸导热填隙材料和电源芯片之间的第二电源芯片散热器、第三电源芯片散热器以及第三热管组，所述第二电源芯片散热器与所述第三可拆卸导热填隙材料贴合设置，所述第三电源芯片散热器与所述电源芯片的第二面贴合设置，所述第三热管组分别与所述第二电源芯片散热器和所述第三电源芯片散热器贴合设置。
[0013]可选的，所述第三散热单元还包括：设置在所述第二电源芯片散热器和所述第三电源芯片散热器之间的第二支撑铜柱、用于连接所述第二电源芯片散热器和所述第二连接铜柱的第三紧固件以及用于连接所述第三电源芯片散热器和所述第二连接铜柱的第四紧固件。
[0014]可选的，所述可拆卸导热填隙材料为锡料或者导热胶。
[0015]本专利技术实施例提供的现场可更换模块，由于散热底盖和散热顶盖上设置有散热翅片，可以加速散热效果。而且，所述cpu设置在所述主板的正面，而所述桥片组设置在所述主板的背面，即通过合理的布局，可以减少各个部件所占空间在，这样可以留出较多的空间以进行散热处理。本专利技术实施例中设置第一散热单元和所述第二散热单元，各个散热单元均为可拆卸结构，因此可以在喷涂之后，再进行安装，这样可以避免喷涂时的高温会对内部的部件造成致命性伤害，提高模块的可靠性。第一散热单元与所述散热顶盖贴合，便于将cpu产生的热量传递给散热顶盖，降低cpu的温度。第二散热单元与散热底盖贴合，便于将桥片组产生的热量传递至所述散热底盖，实现对内部器件的降温，满足模块高功耗的散热需求。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术一个实施例提供的现场可更换模块的结构示意图；
[0018]图2a为本专利技术一个实施例提供的现场可更换模块中第一散热单元的主视图；
[0019]图2b为图2a的前视图；
[0020]图2c为图2a在竖直方向的截面示意图；
[0021]图3a为本专利技术一个实施例提供的现场可更换模块中第二散热单元的主视图；
[0022]图3b为图3a的左视图；
[0023]图4a为本专利技术一个实施例提供的现场可更换模块中第三散热单元的主视图；
[0024]图4b为图4a的左视图。
[0025]附图标记：
[0026]1‑
散热底盖；2
‑
第一散热单元；3
‑
第二散热单元；4
‑
散热顶盖；5
‑
cpu；6
‑
电源芯片；7
‑
第三散热单元；8
‑
主板；9
‑
电源模块；21
‑
cpu散热器；22
‑
螺钉；23
‑
第一电源芯片散热器；24
‑
固定件；25
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种现场可更换模块，其特征在于，包括散热底盖和散热顶盖，所述散热底盖为顶部敞口的半封闭立方体结构，所述散热底盖的顶部与所述散热顶盖固定连接，以形成封闭的立方体结构，所述散热底盖和所述散热顶盖上设置有散热翅片；所述模块还包括：设置在封闭的立方体结构内部的主板、cpu、电源芯片和桥片组；所述cpu设置在所述主板的正面，所述桥片组设置在所述主板的背面；所述模块还包括第一散热单元和所述第二散热单元；所述第一散热单元为与所述散热顶盖贴合连接的可拆卸结构，且用于将所述cpu产生的热量传递至所述散热顶盖；所述第二散热单元为与所述散热底盖贴合连接的可拆卸结构，且用于将所述桥片组产生的热量传递至所述散热底盖。2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一散热单元还用于将所述电源芯片的第一面产生的热量传递至所述散热顶盖，所述第一面为所述电源芯片上位于所述主板正面的一面。3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，所述第一散热单元包括：与所述散热顶盖固定连接的固定板、设置在所述固定板和所述散热顶盖之间的第一可拆卸导热填隙材料、设置在所述固定板和所述散热顶盖之间的第一热管组以及固定设置在所述固定板上的cpu散热器；所述第一可拆卸导热填隙材料与所述散热顶盖贴合设置，所述第一热管组位于所述第一可拆卸导热填隙材料和所述固定板之间；所述cpu散热器与所述cpu贴合设置，且用于将所述cpu产生的热量通过所述第一热管组和所述第一可拆卸导热填隙材料传递至所述散热顶盖。4.根据权利要求3所述的模块，其特征在于，所述第一散热单元还包括：固定设置在所述固定板上的第一电源芯片散热器；所述第一电源芯片散热器与所述电源芯片的第一面贴合设置，用于将所述电源芯片的第一面产生的热量通过所述第一热管组和所述第一可拆卸导热填隙材料传递至所述散热顶盖。5.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第二散热单元包括：与所述散热底盖贴合设置的第二可拆卸导热填隙材料以及设置在所述第二可拆卸导热填隙材...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦新玲，国林钊，李圣路，
申请(专利权)人：西安超越申泰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：