一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，锁紧插接板外侧安装有固定卡板，固定卡板内部开设有定位卡槽，铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，电子模块主体下侧设置有支撑挡板，支撑挡板内部开设有活动槽口，活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，铝该设计解决了原有电子模块散热设备锁紧结构导热面积较小，散热效率不够高的问题，本实用新型专利技术结构合理，便于组合安装，散热效果好，散热效率高。效率高。效率高。

A locking structure for electronic module with heat conduction and cooling structure

【技术实现步骤摘要】
一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构


[0001]本技术是一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，属于电子模块


技术介绍

[0002]为了便于电子模块在机箱中的安装和拆卸，目前的方式是在模块上安装具有锁紧功能的锁紧条，将模块插入机箱后，使用工具将锁紧条锁紧，实现模块在机箱中的安装；拆卸时，使用工具将锁紧条松开，将模块取出。由于锁紧条在模块与机箱之间，且锁紧条与模块及机箱接触面积较小，使热量由模块传递至机箱的传导路径热阻增大，不利于热量的导出；此外，锁紧条结构较为复杂，成本较高，并且一般需要工具进行拆装，增加了拆装的工作量。现在急需一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，便于组合安装，散热效果好，散热效率高。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，所述机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，所述铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，所述锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，所述锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，所述锁紧插接板外侧安装有固定卡板，所述固定卡板内部开设有定位卡槽，所述定位卡槽内部安装有电子模块主体，所述铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，所述电子模块主体下侧设置有支撑挡板，所述支撑挡板内部开设有活动槽口，所述活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，所述铝合金散热片上侧安装有底部导热板，所述底部导热板上端面与电子模块主体连接处设置有导热膏贴片，所述底部导热板下端面左右与支撑挡板连接处安装有卡紧弹簧，所述铝合金散热片内部开设有定位导热通孔，所述定位导热通孔内部贯穿安装有横置导热棒。
[0005]进一步地，所述锁紧导轨板内部开设有边缘限位卡槽，所述锁紧插接板与边缘限位卡槽连接处设置有限位卡块，所述边缘限位卡槽规格与限位卡块规格相匹配。
[0006]进一步地，所述活动槽口规格与铝合金散热片规格相匹配，所述定位导热通孔规格与横置导热棒规格相匹配，所述开口式卡槽杠规格与横置导热棒规格相匹配，所述锁紧插槽规格与锁紧插接板规格相匹配。
[0007]进一步地，所述卡紧弹簧设置有四组，且四组所述卡紧弹簧规格相同，四组所述卡紧弹簧对称设置于底部导热板下端面四个拐角部位，所述卡紧弹簧上端通过焊接方式与底部导热板下端面固定连接，所述卡紧弹簧下端与支撑挡板为活动连接。
[0008]进一步地，所述铝合金散热片设置有多组，且多组所述铝合金散热片规格相同，多
组所述铝合金散热片等距设置于底部导热板下端面，所述横置导热棒设置有多组，且多组所述横置导热棒规格相同，多组所述横置导热棒等距贯穿安装于多组铝合金散热片内部。
[0009]本技术的有益效果：本技术的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，因本技术添加了铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒、铝合金散热片、定位卡槽、锁紧插接板、锁紧插槽、开口式卡槽、支撑挡板、活动槽口、定位导热通孔、导热膏贴片、底部导热板以及卡紧弹簧，该设计能够对电子模块主体进行快速导热散热，增大电子模块主体的导热面积，提高对电子模块主体的散热效率，解决了原有电子模块散热设备锁紧结构导热面积较小，散热效率不够高的问题，提高了本技术的散热效率。
附图说明
[0010]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0011]图1为本技术一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构的结构示意图；
[0012]图2为本技术一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构的正视剖视图；
[0013]图3为图2中A的结构放大示意图；
[0014]图4为本技术一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构的仰视图；
[0015]图中：1
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机箱、2
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铝合金导热板、3
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锁紧导轨板、4
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固定卡板、5
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横置导热棒、6
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铝合金散热片、7
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电子模块主体、8
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定位卡槽、9
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锁紧插接板、10
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锁紧插槽、11
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开口式卡槽、12
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支撑挡板、13
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活动槽口、14
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定位导热通孔、15
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导热膏贴片、16
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底部导热板、17
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卡紧弹簧、91
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边缘限位卡槽、92
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限位卡块。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱1、铝合金导热板2、锁紧导轨板3、固定卡板4、横置导热棒5以及铝合金散热片6，机箱1内壁左右两侧安装有铝合金导热板2，铝合金导热板2外侧面安装有锁紧导轨板3，锁紧导轨板3内部开设有锁紧插槽10，锁紧插槽10内部装配有锁紧插接板9，锁紧插接板9外侧安装有固定卡板4，固定卡板4内部开设有定位卡槽8，定位卡槽8内部安装有电子模块主体7，铝合金导热板2内部下侧开设有开口式卡槽11，电子模块主体7下侧设置有支撑挡板12，支撑挡板12内部开设有活动槽口13，活动槽口13内部贯穿安装有铝合金散热片6，铝合金散热片6上侧安装有底部导热板16，底部导热板16上端面与电子模块主体7连接处设置有导热膏贴片15，底部导热板16下端面左右与支撑挡板12连接处安装有卡紧弹簧17，铝合金散热片6内部开设有定位导热通孔14，定位导热通孔14内部贯穿安装有横置导热棒5，该设计解决了原有电子模块散热设备锁紧结构导热面积较小，散热效率不够高的问题。
[0018]边缘限位卡槽91开设于锁紧导轨板3内部，限位卡块92设置于锁紧插接板9与边缘限位卡槽91连接处，边缘限位卡槽91规格与限位卡块92规格相匹配，通过设置的限位卡块92增大了锁紧插接板9与锁紧导轨板3的接触面积，进而增大了对电子模块主体7的导热面
积，加快电子模块主体7的散热速度。
[0019]活动槽口13规格与铝合金散热片6规格相匹配，定位导热通孔14规格与横置导热棒5规格相匹配，开口式卡槽11杠规格与横置导热棒5规格相匹配，锁紧插槽10规格与锁紧插接板9规格相匹配，提高了该设计的装配合理性。
[0020]卡紧弹簧17设置有四组，且四组卡紧弹簧17规格相同，四组卡紧弹簧17对称设置于底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，包括机箱、铝合金导热板、锁紧导轨板、固定卡板、横置导热棒以及铝合金散热片，其特征在于：所述机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热板，所述铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板，所述锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽，所述锁紧插槽内部装配有锁紧插接板，所述锁紧插接板外侧安装有固定卡板，所述固定卡板内部开设有定位卡槽，所述定位卡槽内部安装有电子模块主体，所述铝合金导热板内部下侧开设有开口式卡槽，所述电子模块主体下侧设置有支撑挡板，所述支撑挡板内部开设有活动槽口，所述活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片，所述铝合金散热片上侧安装有底部导热板，所述底部导热板上端面与电子模块主体连接处设置有导热膏贴片，所述底部导热板下端面左右与支撑挡板连接处安装有卡紧弹簧，所述铝合金散热片内部开设有定位导热通孔，所述定位导热通孔内部贯穿安装有横置导热棒。2.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，其特征在于：所述锁紧导轨板内部开设有边缘限位卡槽，所述锁紧插接板与边缘限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁志刚，邵文斌，孙招伟，
申请(专利权)人：常州孑珂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：