一种半导体刻蚀腔内衬整平模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体刻蚀腔内衬整平模具,包括下工装，下工装的模腔折边上形成有安装密封圈的凹槽，密封圈外靠近模腔的折边上设置有若干个弧形柱体，每个柱体两侧设置有0.2

A leveling die for semiconductor etching cavity lining

【技术实现步骤摘要】
一种半导体刻蚀腔内衬整平模具


[0001]本技术涉及半导体设备
，具体涉及一种半导体刻蚀腔内衬整平模具。

技术介绍

[0002]进行刻蚀的设备腔需要较高的密封性，ETCH制程所使用的刻蚀腔内衬在设备整体密封性起关键的作用，其母材为阳极氧化铝，密封面大且易变形，在拆卸作业以及设备清洗过程易发生应力作用而导致密封面不平整。密封面不平整将会影响机台的运行时间，在刻蚀腔内衬安装之前需要对其进行密封性检测，如果密封性不合格则进行整平修复，而传统的垫片达不到理想效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种专用于刻蚀腔内衬的整平修复模具及模具的使用方法。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0005]一种半导体刻蚀腔内衬整平模具,包括下工装，下工装的模腔折边上形成有安装密封圈的凹槽，密封圈外靠近模腔的折边上设置有若干个弧形柱体，每个柱体两侧设置有0.2
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0.6mm的高度差，弧形柱体的高出部分用于吻合待刻蚀腔内衬的凹陷处。
[0006]可以制备多套弧形柱体，根据需要进行选择，单次整平时，弧形柱体的个数为4个，由与下工装同心的环状柱体等分而成。
[0007]进一步的，弧形柱体上设置有螺栓孔，所述螺栓孔个数为2个。弧形柱体通过螺栓和下工装组装固定。
[0008]优选的，弧形柱体的材质均为不锈钢材质，处理时不易回弹，整形时效果好。
[0009]有益效果在于：通过该整平模具可以使报废的刻蚀腔内衬能达到恢复使用条件，提高利用效率，降低生产成本。该整平模具结构简单，操作方便。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0011]图1是本技术的结构示意图。
[0012]图2为弧形柱体的结构示意图；
[0013]图3为弧形柱体与密封圈的位置关系示意图
具体实施方式
[0014]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0015]参见图1所示，本技术提供了一种半导体刻蚀腔内衬整平模具,包括上工装1，下工装的模腔折边8上形成有安装密封圈4的凹槽，密封圈外靠近模腔的折边8上设置有4个弧形柱体5，每个弧形柱体上端面6左右两侧设置有0.2
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0.6mm的高度差，弧形柱体的高出部分用于对应待刻蚀腔内衬的凹陷处。弧形柱体上设置有螺栓孔7，所述螺栓孔个数为2个。弧形柱体4通过螺栓和下工装2组装固定。弧形柱体的材质均为不锈钢材质，处理时不易回弹，整形时效果好。
[0016]使用时，将刻蚀腔内衬3通过4个固定螺栓进行定位放置。将上工装1对齐固定螺栓，使用20N的力拧紧螺栓。然后整体放置与400℃的烘箱中，12H后冷却至常温后取出刻蚀腔内衬，使用氦质检漏仪对整平效果进行检测。
[0017]同时下工装2在与刻蚀腔内衬3密封处先设置弧形柱体来矫正，放置的弧形柱体个数为4个，每份独立柱体两侧有一定高度差，差值在0.2
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0.6mm，根据刻蚀腔内衬密封面测量的变形量来选择合适的高度差，使圆环柱体的高出部分吻合刻蚀腔内衬的凹陷处，进行强力整平。
[0018]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体刻蚀腔内衬整平模具,其特征在于：包括下工装，下工装的模腔折边上形成有安装密封圈的凹槽，密封圈外靠近模腔的折边上设置有若干个弧形柱体，每个柱体两侧设置有0.2
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0.6mm的高度差，弧形柱体的高出部分用于吻合刻蚀腔内衬的凹陷处。2.如权利要求1所述的半导体刻蚀腔内衬整平模具,其特征在于，弧形柱体的个数为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛弘宇，顾仁宝，李伟东，朱文健，余箫伟，魏韶华，
申请(专利权)人：江苏凯威特斯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：