低介电散热片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种散热片，更详细地涉及以高生产率制备散热片的方法，用该方法制备的散热效率及低介电特性优秀的散热片。效率及低介电特性优秀的散热片。效率及低介电特性优秀的散热片。

【技术实现步骤摘要】
低介电散热片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种散热片，更详细地涉及通过张力调节来具备高密度并使得低介电特性明显优秀的散热片及其制备方法。

技术介绍

[0002]最近，随着电气电子设备的高性能化、轻薄小型化，对能够有效对从内置于电气电子设备的半导体部件、发光部件等的热源产生的热量进行散热的散热片的需求不断增加，并且要求具备电磁波屏蔽复合功能化。
[0003]对于现有的散热片而言，由于大致使用金属材料的填充物，因而大多为介电常数达到4F/m以上的高介电常数的材料，因此将导致散热片的介电常数上升。
[0004]对于这种现有的散热片而言，即使制备成绝缘类型，但由于介电常数高，因而可在附着于电子设备时根据状况发生因漏电导致的信号失灵及功率损失。
[0005]因此，需要具备散热特性和低介电特性的散热片。
[0006]而且，为了制备散热片，通常会通过浇铸、压延、挤压、冲压等方法来制备B阶段(B
‑
stage)状态的散热片。
[0007]之后，可通过使用热冲压来加压B阶段状态的散热片并经过交联工序的方法、使用多个辊的方法、使用高分子橡胶辊的方法、使用环形带的方法及使用金属辊的方法制备C阶段(C
‑
stage)状态的散热片。
[0008]但是，在制备具有辊形态的C阶段状态的散热片的过程中，若通过先前提及的制备方法制备，则散热片的致密化将不充分，不仅如此，还存在低介电特性或散热特性低的问题。
[0009]不仅如此，在目前的行业中，通过使用工序难度较低的热冲压工序来制备散热片等材料，但是热冲压工序虽然工序难度低，但存在制备散热片所需时间较长的问题。
[0010]但是，除热冲压工序外，在使用其他工序制备散热片的情况下，尤其在制备包含用于赋予低介电特性的粒子的散热层方面存在工序条件非常苛刻的问题。

技术实现思路

[0011]本专利技术以如上所述的点作为基础，本专利技术的目的在于，提供实现薄片化、高密度化，具有低介电特性且散热特性优秀的散热片，本专利技术的目的在于，提供可通过高生产率及高经济性来制备的方法。
[0012]本专利技术的目的并不限定于以上提及的事项，本领域的普通技术人员可通过以下记载清楚地理解未提及的其他目的。
[0013]用于解决如上所述的问题的本专利技术的散热片的制备方法将利用高张力赋予器制备散热片，上述高张力赋予器包括散热片供给辊、制动辊部及卷绕辊，执行工序包括：第一步骤，准备散热片；第二步骤，沿着散热片的纵向(MD，Machine Direction)方向施加张力；以及第三步骤，执行热处理，在上述散热片中，在保护膜层上部层叠有由包含陶瓷粒子的高
分子材料形成的散热层。
[0014]而且，本专利技术的散热片通过上述制备方法制备，包括依次层叠的保护膜层及散热层，上述散热层的密度为1.5g/cm3～2.5g/cm3，热导率为40W/(mK)～50W/(mK)。
[0015]接着，本专利技术的散热片的制备方法额外地在通过在上述散热片的散热层的一面涂敷粘结剂来形成粘结层后，在粘结层上部层叠离型膜层来制备，或者，可在通过在上述散热片的散热层的一面与离型膜的一面粘结形成有粘结层的两层膜的粘结层来制备。
[0016]因此，本专利技术的散热片可包括依次层叠的保护膜层、散热层、粘结层及离型膜层，上述散热层的密度为1.5g/cm3～2.5g/cm3，热导率为40W/(mK)～50W/(mK)。
[0017]通过本专利技术的制备方法制备的散热片不仅密度高，而且确保适当的低介电特性及适当的热传导率，因此低介电特性及散热效果优秀。并且，本专利技术的散热片制备方法可通过高生产率来提供散热片。
附图说明
[0018]图1为简要示出本专利技术一实施例的散热片的剖面图。
[0019]图2为简要示出本专利技术再一实施例的散热片的剖面图。
[0020]图3为本专利技术一实施例的散热片制备工序的简图。
[0021]图4为测定实验例2中实施的散热片的粒子是否脱落的图。
[0022]附图标记的说明
[0023]10：保护膜层
[0024]20：散热层
[0025]30：粘结层
[0026]40：离型膜层
[0027]101：散热片供给辊
[0028]103：制动辊
[0029]104：驱动辊
[0030]105：制动辊部
[0031]107：第一导辊
[0032]109：卷绕辊。
具体实施方式
[0033]以下将详细描述上述目的、特征及优点，因此本专利技术所属
的普通技术人员可以轻松实施本专利技术的技术思想。在说明本专利技术的过程中，在判断为对于与本专利技术相关的公知技术的具体说明使本专利技术的主旨变得不清楚的情况下，将省略对其的详细说明。以下，对本专利技术的优选实施例进行详细说明。
[0034]本专利技术可以由多种不同的实施方式实施，并不限定于以下公开的实施例，本实施例仅用于使本专利技术的公开变得完整，并向本专利技术所属
的普通技术人员完整地告知专利技术的范畴。
[0035]以下，对于本专利技术的散热片、保护膜一体型散热片及其制备方法进行详细说明。
[0036]在本专利技术使用的术语中，“B阶段状态”是指半固化状态，具体是指物质的固化反应
过程中的中间状态。而且，“C阶段状态”是指完全固化的状态。
[0037]而且，在本专利技术使用的术语中，“保护膜”是指在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Polyethylene Terephthalate Film)等基材膜涂敷粘结剂的复合膜，主要用于对散热层的表面进行保护和绝缘，“保护膜一体型散热片”是指能够以使得具有散热效果的散热层与上述保护膜呈一体的状态提供的散热片。
[0038]在本专利技术使用的术语中，“膜”不仅包括该领域中定义的特定厚度的膜(film)，还包括厚度通常大于膜的片(sheet)。
[0039]以下，对本专利技术的散热片进行更详细的说明。
[0040]散热片
[0041]如图1中的简要剖面图所示，本专利技术的散热片包括依次层叠的保护膜层10、散热层20。
[0042]散热片的上述保护膜层可包括由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，Polyethylene terephthalate)膜或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN，Polyethylene naphthalate)膜构成的膜，可以在上述膜上涂敷粘结剂。上述粘结剂可以使用丙烯酸粘结剂、环氧粘结剂、硅粘结剂等常规的粘结剂。上述保护膜层起到保护散热层的保护膜作用。
[0043]散热片和/或保护膜一体型散热片的上述散热层20为陶瓷粒子分散在高分子树脂而成的层，散热层处于C阶段(stage)状态。
[0044]而且，若上述陶瓷粒子为热导率优秀的陶瓷成分，则不受特殊限定，优选地，可以使用选自由氮化硼(BN)、氧化铝(Al2O3)、勃姆石(boehmite)及氮化铝(AlN)组成的组中的一种以上的成分。并且，优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热片的制备方法，其特征在于，利用高张力赋予器制备散热片，上述高张力赋予器包括散热片供给辊、制动辊部及卷绕辊，执行工序包括：第一步骤，准备散热片；第二步骤，沿着散热片的纵向方向施加张力；以及第三步骤，执行热处理，在上述散热片中，在保护膜层上部层叠有由包含陶瓷粒子的高分子材料形成的散热层。2.根据权利要求1所述的散热片的制备方法，其特征在于，上述制动辊部包括向相反方向旋转的两个制动辊。3.根据权利要求2所述的散热片的制备方法，其特征在于，上述制动辊部的制动率为35％～60％。4.根据权利要求1所述的散热片的制备方法，其特征在于，从上述散热片供给辊到制动辊部为止对散热片施加的张力为80kgf/cm～160kgf/cm，从上述制动辊部到卷绕辊为止对散热片施加的张力为250kgf/cm～400kgf/cm。5.根据权利要求1所述的散热片的制备方法，其特征在于，上述卷绕辊的卷绕速度为5mpm～15mpm。6.根据权利要求1所述的散热片的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳泰铉，尹贤优，朴民祐，朴德夏，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：