一种压力传感器芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器芯片的封装结构，涉及压力传感器技术领域，包括底板，所述底板的顶部安装有第一支撑座、支撑台和第二支撑座，所述第一支撑座的内部转动连接有第一辊轴，所述第二支撑座的内部转动连接有第二辊轴，所述第一辊轴和第二辊轴之间安装有传送带机构，所述第一辊轴和底板之间安装有驱动机构，所述底板的顶部安装有转台机构。相较于现有技术，本实用新型专利技术采用驱动机构、第一辊轴和第二辊轴对两组传送带机构进行驱动，降低了传统传送带机构运输时驱动机构所占用的空间，进一步节省了空间的占用，同时通过转台机构、调节机构和夹持机构对物料进行转运，有效解决了方便将压力传感器进行工位之间的运输，使用非常方便。常方便。常方便。

A packaging structure of pressure sensor chip

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯片的封装结构


[0001]本技术涉及压力传感器
，尤其涉及一种压力传感器芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]在压力传感器批量封装时需要利用运输机构对压力传感器进行搬运，现有技术大多是利用机械手配合传送带机构完成的，但是传统传送带机构的驱动部分大多在装置侧面进行电机皮带的安装，在使用过程中占用了装置侧面较大的空间，使用存在不足，为此我们提出一种压力传感器芯片的封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种压力传感器芯片的封装结构，解决传统传送带机构的驱动部分大多在装置侧面进行电机皮带的安装，在使用过程中占用了装置侧面较大的空间的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供的一种压力传感器芯片的封装结构，包括底板，所述底板的顶部安装有第一支撑座、支撑台和第二支撑座，所述第一支撑座的内部转动连接有第一辊轴，所述第二支撑座的内部转动连接有第二辊轴，所述第一辊轴和第二辊轴之间安装有传送带机构，所述第一辊轴和底板之间安装有驱动机构，所述底底板的顶部安装有转台机构，所述转台机构的顶部通过调节机构安装有夹持机构。
[0005]优选的，所述传送带机构的数量为两组，两组所述传送带机构位于驱动机构的两侧呈对称分布。
[0006]优选的，所述驱动机构包括安装在底座顶部的第一电机，所述第一电机的输出轴上安装有第一皮带轮，所述第一辊轴上安装有第二皮带轮，所述第一皮带轮和第二皮带轮之间安装有皮带。
[0007]优选的，所述转台机构包括安装在底板顶部的壳体，所述壳体为中空的圆柱体结构，所述壳体的内部安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿壳体的顶部并连接有滑套，所述滑套为中空的圆柱体结构，所述滑套的内部固定有滑环，所述滑环套接在壳体上，所述滑套的顶部安装有转盘。
[0008]优选的，所述调节机构包括安装在转台机构顶部的底座，所述底座为U型座，所述底座的侧面安装有第三电机，所述第三电机的输出轴插入底座的内部并连接有丝杆，所述丝杆通过螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套上安装有滑块，所述底座的内部安装有导向轴，所述导向轴与滑块滑动连接。
[0009]优选的，所述夹持机构包括安装在调节机构顶部的支撑架，所述支撑架的侧面固定有固定板和固定座，所述固定座的顶部安装有液压缸，所述液压缸的活塞杆贯穿固定座并连接有活动板。
[0010]与相关技术相比较，本技术提供的一种压力传感器芯片的封装结构具有如下
有益效果：
[0011]本技术提供一种压力传感器芯片的封装结构，采用驱动机构、第一辊轴和第二辊轴对两组传送带机构进行驱动，降低了传统传送带机构运输时驱动机构所占用的空间，进一步节省了空间的占用。
[0012]本技术提供一种压力传感器芯片的封装结构，通过转台机构、调节机构和夹持机构对物料进行转运，有效解决了方便将压力传感器进行工位之间的运输，使用非常方便。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种压力传感器芯片的封装结构正视图；
[0014]图2为图1的俯视图；
[0015]图3为图1中转台机构的剖视图；
[0016]图4为图1中调节机构和夹持机构的安装示意图。
[0017]图中标号：1底板、2第一支撑座、3第一辊轴、4传送带机构、 5驱动机构、51第一电机、52第一皮带轮、53第二皮带轮、54皮带、 6支撑台、7第二支撑座、8第二辊轴、9转台机构、91壳体、92第二电机、93滑套、94滑环、95转盘、10调节机构、101底座、102 第三电机、103丝杆、104螺纹套、105滑块、11夹持机构、111支撑架、112固定板、113固定座、114液压缸、115活动板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例，由图1
‑
4给出，本技术提出的一种压力传感器芯片的封装结构，包括底板1，底板1的顶部安装有第一支撑座2、支撑台6和第二支撑座7，第一支撑座2的内部转动连接有第一辊轴3，第二支撑座7的内部转动连接有第二辊轴8，第一辊轴3和第二辊轴 8之间安装有传送带机构4，第一辊轴3和底板1之间安装有驱动机构5，传送带机构4的数量为两组，两组传送带机构4位于驱动机构 5的两侧呈对称分布，驱动机构5包括安装在底板1顶部的第一电机 51，第一电机51的输出轴上安装有第一皮带轮52，第一辊轴3上安装有第二皮带轮53，第一皮带轮52和第二皮带轮53之间安装有皮带54，底板1的顶部安装有转台机构9，转台机构9的顶部通过调节机构10安装有夹持机构11，采用驱动机构、第一辊轴和第二辊轴对两组传送带机构进行驱动，降低了传统传送带机构运输时驱动机构所占用的空间，进一步节省了空间的占用。
[0020]转台机构9包括安装在底板1顶部的壳体91，壳体91为中空的圆柱体结构，壳体91的内部安装有第二电机92，第二电机92的输出轴贯穿壳体91的顶部并连接有滑套93，滑套93为中空的圆柱体结构，滑套93的内部固定有滑环94，滑环94套接在壳体91上，滑套93的顶部安装有转盘95，调节机构10包括安装在转台机构9顶部的底座101，底座101为U型座，底座101的侧面安装有第三电机 102，第三电机102的输出轴插入底座101的内部并连接有丝杆
103，丝杆103通过螺纹连接有螺纹套104，螺纹套104上安装有滑块105，底座101的内部安装有导向轴，导向轴与滑块105滑动连接，夹持机构11包括安装在调节机构10顶部的支撑架111，支撑架111的侧面固定有固定板112和固定座113，固定座113的顶部安装有液压缸 114，液压缸114的活塞杆贯穿固定座113并连接有活动板115，通过转台机构、调节机构和夹持机构对物料进行转运，有效解决了方便将压力传感器进行工位之间的运输，使用非常方便。
[0021]工作原理：
[0022]创新点实施步骤：
[0023]第一步：使用时，启动第一电机51，第一电机51的输出轴带动第一皮带轮52，第一皮带轮52通过皮带54带第二皮带轮53转动，第二皮带轮53通过第一辊轴3带动传送带机构4转动，利用传送带机构4对压力传感器进行运输；
[0024]第二步：压力传感器经由传送带机构4运输至夹持机构11内的固定板112上，启动液压缸114，液压缸114的活塞杆带动活动板115 靠近固定板112将压力传感器进行固定，随后第二电机92启动，第二电机92的输出轴带动滑套93和转盘95转动，利用转盘95调整夹持机构11的方向，随后启动第三电机102，第三电机102的输出轴带动丝杆103转动，丝杆103通过螺纹传动带动螺纹套104，螺纹套104带动滑块1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯片的封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有第一支撑座(2)、支撑台(6)和第二支撑座(7)，所述第一支撑座(2)的内部转动连接有第一辊轴(3)，所述第二支撑座(7)的内部转动连接有第二辊轴(8)，所述第一辊轴(3)和第二辊轴(8)之间安装有传送带机构(4)，所述第一辊轴(3)和底板(1)之间安装有驱动机构(5)，所述底板(1)的顶部安装有转台机构(9)，所述转台机构(9)的顶部通过调节机构(10)安装有夹持机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述传送带机构(4)的数量为两组，两组所述传送带机构(4)位于驱动机构(5)的两侧呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述驱动机构(5)包括安装在底板(1)顶部的第一电机(51)，所述第一电机(51)的输出轴上安装有第一皮带轮(52)，所述第一辊轴(3)上安装有第二皮带轮(53)，所述第一皮带轮(52)和第二皮带轮(53)之间安装有皮带(54)。4.根据权利要求1所述的一种压力传感器芯片的封装结构，其特征在于，所述转台机构(9)包括安装在底板(1)顶部的壳体(91)，所述壳体(91)为中空的圆柱体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建国，杨格，王海峰，陈建环，郑灿林，
申请(专利权)人：深圳华美澳通传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：