由于微型LED的芯片尺寸微小，因此电极间短路成为问题。LED模块具有：第一电极；与第一电极分离配置的第二电极；第一电极上的第一凸块；第二电极上的第二凸块；设于第一电极及第二电极之间的突起部；以及具有第一焊盘电极及第二焊盘电极的LED芯片。突起部具有绝缘性，LED芯片以第一焊盘电极与第一电极对置、第二焊盘电极与第二电极对置的方式配置，第一焊盘电极经由第一凸块与第一电极连接，第二焊盘经由第二凸块与第二电极连接。由第二凸块与第二电极连接。由第二凸块与第二电极连接。
【技术实现步骤摘要】
LED模块以及包含LED模块的显示装置
[0001]本专利技术的一实施方式涉及发光二极管(LED：Light Emitting Diode)以 裸芯片的状态安装的LED模块。本专利技术的一实施方式涉及由发光二极管形 成像素的显示装置的像素构造。
技术介绍
[0002]已知有在排列成矩阵状的像素中安装有被称作微型LED的微小的发光 二极管的微型LED显示器。微型LED显示器在像素为自发光型这一点上 与使用有机电致发光元件的有机EL显示器相同。但是，有机EL显示器在 制作有薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)的被称作背板的基板上直 接形成有机电致发光元件，与此相对，微型LED显示器在将在蓝宝石基板 等上制作的LED芯片安装在背板上这一点上不同。
技术实现思路
[0003]专利技术要解决的课题
[0004]在微型LED显示器中，微型LED以面朝下的方式安装于背板。在微 型LED的安装中，使用涂敷时具有流动性的导电性膏、焊料。此时，需要 精密地控制导电性膏、焊料的涂敷位置以及涂敷量。但是，由于微型LED 芯片尺寸微小，因此电极间短路成为问题。
[0005]用来解决课题的手段
[0006]本专利技术的一实施方式的LED模块具有：第一电极；与第一电极分离配 置的第二电极；第一电极上的第一凸块；第二电极上的第二凸块；设于第 一电极及第二电极之间的突起部；以及具有第一焊盘电极及第二焊盘电极 的LED芯片。突起部具有绝缘性，LED芯片以第一焊盘电极与第一电极对 置、第二焊盘电极与第二电极对置的方式配置，第一焊盘电极经由第一凸 块与第一电极连接，第二焊盘电极经由第二凸块与第二电极连接。
[0007]本专利技术的一实施方式的显示装置具有：设于形成像素的区域的第一电 极；与第一电极分离配置的第二电极；第一电极上的第一凸块；第二电极 上的第二凸块；设于第一电极及第二电极之间的突起部；以及具有第一焊 盘电极及第二焊盘电极的LED芯片。突起部具有绝缘性，LED芯片以第一 焊盘电极与第一电极对置、第二焊盘电极与第二电极对置的方式配置，第 一焊盘电极经由第一凸块与第一电极连接，第二焊盘电极经由第二凸块与 第二电极连接。
附图说明
[0008]图1A表示本专利技术的一实施方式的LED模块的俯视图。
[0009]图1B表示本专利技术的一实施方式的LED模块的剖面图。
[0010]图2表示例示LED芯片的构造的立体图。
[0011]图3A表示本专利技术的一实施方式的LED模块的剖面图。
[0012]图3B表示本专利技术的一实施方式的LED模块的剖面图。
[0013]图4表示本专利技术的一实施方式的LED模块的剖面构造。
[0014]图5A表示本专利技术的一实施方式的LED模块的剖面图。
[0015]图5B表示本专利技术的一实施方式的LED模块的剖面图。
[0016]图6表示本专利技术的一实施方式的显示装置的构成。
[0017]图7表示本专利技术的一实施方式的显示装置中的像素的剖面图。
[0018]附图标记说明
[0019]100
···
LED模块，102
···
基板，104
···
LED芯片，105
··· 绝缘表面，106
···
第一绝缘层，108
···
第一电极，110
···
第二电 极，112
···
第一凸块，114
···
第二凸块，116
···
第一焊盘电极， 118
···
第二焊盘电极，120
···
突起部，122
···
导电层，124
··· 绝缘膜，126
···
第二绝缘层，128
···
第三绝缘层，130
···
钝化层， 200
···
LED，202
···
基板，204
···
缓冲层，206
···
n型层，208
··· 活性层，210
···
p型层，214
···
钝化层，300
···
显示装置，302
··· 像素，304
···
显示部，306
···
扫描信号线，308
···
数据信号线， 310
···
输入端子部
具体实施方式
[0020]以下，参照附图等对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术能够 以多种不同的方式实施，并不限定于以下例示的实施方式的记载内容来解 释。为了使说明更加明确，附图与实际的方式相比，有时示意地表示各部 的宽度、厚度、形状等，但只是一个例子，并不限定本专利技术的解释。另外， 在本说明书与各图中，有时对于与关于已经出现的图所述的要素相同的要 素标注相同的附图标记(或者在数字之后标注a、b等符号)，并适当省略 详细的说明。并且，对各要素标注的“第一”、“第二”的文字是为了区分各 要素而使用的方便的标识，只要没有特别的说明就不具有其他含义。
[0021]在本说明书中，当某一部分件或者区域在其他部件或区域之“上(或者 下)”的情况下，只要没有特别的限定，其不仅包括位于其他部件或区域的 正上方(或者正下方)的情况，也包括位于其他部件或区域的上方(或者 下方)的情况，即也包括在与其他部件或区域的上方(或者下方)之间包 含其他构成要素的情况。另外，在以下的说明中，只要没有特别说明，在 剖视时，当以基板为基准时，LED芯片位于基板的“上”或者“上方”，以LED 芯片为基准时，基板位于LED芯片的“下”或者“下方”。
[0022]在本专利技术中，微型LED是指芯片尺寸为几μm以上且100μm以下的 LED，迷你LED是指芯片尺寸为100μm以上的LED，但本专利技术的一实施 方式也能够使用任意尺寸的LED，能够根据LED模块以及显示装置的像素 尺寸区分使用。
[0023][第一实施方式][0024]图1A以及图1B示出了本专利技术的一实施方式的LED模块100的构成。 图1A表示LED模块100的俯视图，图1B表示与A1－A2线对应的剖面 图。
[0025]LED模块100具有在设于绝缘表面105的第一电极108和第二电极110 之上安装有LED芯片104的构造。绝缘表面105由具有绝缘性的基板形成。 绝缘表面105也可以由设于基板102上的第一绝缘层106形成。虽然在图1 中未示出，但可以在基板上形成与LED芯片104连接的布线，也可以形成 控制LED芯片104的发光的电路。
[0026]第一电极108以及第二电极110在绝缘表面105上分离配置。换言之， 第一电极108与第二电极110以电分离的状态配置。如后述那样，第一电 极108以及第二电极110以与LED芯片104所设置的一对电极(第一焊盘 电极116本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED模块，其特征在于，具有：第一电极；第二电极，与所述第一电极分离配置；所述第一电极上的第一凸块；所述第二电极上的第二凸块；突起部，设于所述第一电极及所述第二电极之间；以及LED芯片，具有第一焊盘电极及第二焊盘电极，所述突起部具有绝缘性，所述LED芯片以所述第一焊盘电极与所述第一电极对置、所述第二焊盘电极与所述第二电极对置的方式配置，所述第一焊盘电极经由所述第一凸块而与所述第一电极连接，所述第二焊盘电极经由所述第二凸块而与所述第二电极连接。2.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述突起部的上端比所述第一电极及所述第二电极的上表面突出。3.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述突起部的上端位于所述第一焊盘电极与所述第二焊盘电极之间的区域。4.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述突起部的上端比所述第一电极及所述第二电极的上表面突出、且不与所述LED芯片相接。5.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述突起部的上端比所述第一电极及所述第二电极的上表面突出，且与所述LED芯片相接。6.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极具有第一厚度，所述突起部的高度比相当于所述第一厚度的高度大。7.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极具有第一厚度，所述第一焊盘电极及所述第二焊盘电极具有第二厚度，所述突起部的高度比相当于所述第一厚度的高度高，且比相当于所述第一厚度与所述第二厚度的合计厚度的高度高。8.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极具有第一厚度，所述第一焊盘电极及所述第二焊盘电极具有第二厚度，所述第一凸块在所述第一电极与所述第一焊盘电极之间具有第三厚度，所述突起部的高度比相当于所述第一厚度的高度高、且比相当于所述第一厚度、所述第二厚度以及所述第三厚度的合计厚度的高度低。9.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，所述突起部以横穿所述第一电极与所述第二电极分离的区域的方式设置。10.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于，
所述第一凸块与所述第二凸块通过所述突起部绝缘。11.一种显示装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：武政健一，山田一幸，浅田圭介，矶野大树，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：
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