固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种显示出优异的触变性、且固化时的形状变化或收缩率得到降低的固化性硅酮组合物。通过一种固化性硅酮组合物来解决上述课题，所述固化性硅酮组合物包括：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)由以下平均单元式(I)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷：(R

【技术实现步骤摘要】
固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种固化性硅酮组合物，更具体来说，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性硅酮组合物。此外，本专利技术还涉及一种通过由所述固化性硅酮组合物的固化物构成的密封材料进行密封的光半导体装置。

技术介绍

[0002]固化性硅酮组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性、透明性的固化物，因此，被用于广泛的产业领域中。尤其是与其他有机材料相比，该固化物不易变色，且物理物性的降低较小，因此，被广泛用作光学材料，尤其是用作发光二极管(LED)等光半导体装置中所使用的硅酮密封材料。
[0003]一般来说，固化性硅酮组合物、尤其是氢化硅烷固化型固化性硅酮组合物与金属或树脂等基材的粘合性有时不充分，因此，以往已知添加有粘合性赋予剂的固化性硅酮组合物。
[0004]例如，在专利文献1中记载了一种粘合促进剂，其由以下平均式表示：R
1a
SiO
(4
‑
a)/2
(式中，R1为选自由碳原子数为1
‑
10的经取代或未经取代的烷基、碳原子数为2
‑
20的烯基、碳原子数为6
‑
20的芳基、碳原子数为1
‑
10的烷氧基、及含环氧基有机基团组成的组中的基团，其中，在一分子中，所述烯基的含量为全部R1的至少5摩尔％，所述芳基的含量为全部R1的至少5摩尔％，所述烷氧基的含量为全部R1的至少5摩尔％，所述含环氧基有机基团的含量为全部R1的至少5摩尔％，a为满足1.0≤a<4.0的数)，此外，还记载了一种包含该粘合促进剂的固化性有机聚硅氧烷组合物。
[0005]另外，专利文献2中记载了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其至少由以下(A)、(B)、(C)、(D)成分构成，其中，(A)为由平均组成式R
1a
SiO
(4
‑
a)/2
(式中，各R1为未经取代或经卤素取代的一价烃基，其中，在一分子中，至少两个R1为烯基，全部R1的至少30摩尔％为芳基，a为0.6
‑
2.1的数)表示的有机聚硅氧烷，(B)为在一分子中具有至少两个与硅原子键结的氢原子、且与硅原子键结的全部有机基团的至少15摩尔％为芳基的有机聚硅氧烷，(C)为由平均单元式(R2SiO
3/2
)
b
(R
22
SiO
2/2
)
c
(R
23
SiO
1/2
)
d
(SiO
4/2
)
e
(XO
1/2
)
f
{式中，各R2独立地为烷基、烯基、芳基、或含环氧基有机基团，其中，在一分子中，全部R2的至少5摩尔％为烯基，至少15摩尔％为芳基，至少10摩尔％为含环氧基有机基团，X为氢原子或烷基，b为正数，c为0或正数，d为0或正数，e为0或正数，f为0或正数，且c/b为0
‑
10的数，d/b为0
‑
5的数，e/(b+c+d+e)为0
‑
0.3的数，f/(b+c+d+e)为0
‑
0.02的数}表示的支链状有机聚硅氧烷，(D)为氢化硅烷化反应用催化剂，并且，所述(B)成分的含量是相对于所述(A)成分及所述(C)成分中包含的烯基来说，所述(B)成分中的与硅原子键结的氢原子以摩尔比计为0.1
‑
5的量，所述(C)成分的含量相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总量100质量份为0.1
‑
20质量份，所述(D)成分的含量为促进本组合物固化的量。
[0006]另外，在专利文献3中记载了一种粘合促进剂，其满足[化学式1]R
1a
SiO
(4
‑
a)/2
，在所述化学式1中，R1表示碳数为1
‑
20的烷基、碳数为3
‑
20的环烷基、碳数为2
‑
20的烯基、碳数为
6
‑
20的芳基、碳数为6
‑
20的芳基烷基、碳数为1
‑
20的烷氧基或含环氧基有机基团，a为满足1.0≤a<4.0的条件的数，R1中的一个以上被选自由碳数为1
‑
10的烷基、碳数为6
‑
10的芳基及卤素基团所组成的组中的至少一个以上的取代基取代或未被取代，在一个分子内，芳基的含量为由R1表示的全部取代基的20摩尔％以上，含环氧基有机基团的含量为由R1表示的全部取代基的15
‑
30摩尔％，烷氧基的含量为由R1表示的全部取代基的5摩尔％以下，烯基与含环氧基有机基团的摩尔比为0.3:1
‑
1.2:1，此外，还记载了一种包含该粘合促进剂的固化性有机聚硅氧烷组合物。
[0007]然而，在以往的包含粘合促进剂的固化性硅酮组合物中，当调配荧光体时，荧光体的分散性低，发光元件的光提取效率不充分。存在如下问题：由于固化性硅酮组合物的触变性不充分，因此，即便使用点胶机将其直接适量应用于支撑基板上的光半导体，并使其固化，所应用的固化性硅酮组合物仍会流动，有时无法获得具有目标形状的固化物。并且，在以往的包含粘合促进剂的热熔性硅酮组合物中，也存在如下问题：在固化时形状收缩，结果是有时挠性基板会发生翘曲，或在半导体元件的封装步骤中图案化的准确性降低。
[0008]【现有技术文献】
[0009]【专利文献】
[0010]【专利文献1】日本专利特开2007
‑
327019号公报
[0011]【专利文献2】日本专利特开2010
‑
1335号公报
[0012]【专利文献3】日本专利特开2016
‑
138268号公报

技术实现思路

[0013]【专利技术所要解决的技术问题】
[0014]本专利技术的目的在于提供一种能够兼顾优异的粘合强度与光提取效率的固化性硅酮组合物。
[0015]本专利技术的另一个目的在于提供一种包含本专利技术的固化性硅酮组合物的密封材料。另外，本专利技术的又一个目的在于提供一种由本专利技术的密封材料密封的光半导体装置。
[0016][用于解决问题的技术手段][0017]为了解决上述问题，本案专利技术者进行了努力研究，结果出人意料地发现，包含具有特定结构的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷的固化性硅酮组合物能够兼顾优异的粘合强度与光提取效率。并且，本案专利技术者发现，当调配填料或荧光体时，通过提升填料或荧光体的分散性，在维持优异的光提取效率的同时，即使添加少量的填料或荧光体也能够实现优异的触变性，且能够降低固化时的形状变化或收缩率，从而完成本专利技术。
[0018]因此，本专利技术涉及一种固化性硅酮组合物，其包括：
[0019]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性硅酮组合物，其包括：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)由以下平均单元式(I)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷：(R
13
SiO
1/2
)
f
(R
22
SiO
2/2
)
g
(R1SiO
3/2
)
h
(SiO
4/2
)
i
(XO
1/2
)
j
{式(I)中，R1各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基，其中，至少两个R1为烯基，R2各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基或含环氧基有机基团，其中，至少一个R2为含环氧基有机基团，X为氢原子或烷基，0≤f<1，0<g&...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀江佐和子，竹内香须美，竹内绚哉，姜贤智，小林昭彦，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：