智能功率模块及其制作设备、方法技术

本发明专利技术公开一种智能功率模块及其制作设备、方法，该智能功率模块包括：复合基板及固定安装于复合基板上的引线框架，该智能功率模块的制作设备包括：整形装置；导轨装置，供复合基板及引线框架放置；厚度测量仪，与导轨装置的位置对应设置，以测量放置于导轨装置上的复合基板及引线框架的叠加总厚度值，并输出对应的厚度值；以及，电控组件，与厚度测量仪及导轨装置电连接，电控组件用于根据复合基板及引线框架的叠加总厚度值超过预设厚度值时，控制导轨装置将复合基板及引线框架运送至整形装置，以对引线框架进行整形。本发明专利技术有利于提高智能功率模块的良品率，同时有利于提高智能功率模块的稳定性和可靠性。的稳定性和可靠性。的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块及其制作设备、方法


[0001]本专利技术涉及电子电路
，特别涉及一种智能功率模块及其制作设备、方法。

技术介绍

[0002]目前，智能功率模块大多采用在金属散热基板，并通过绝缘层与金属散热基板单面散热的方式将功率模块运行过程中产生的热量向外辐射。然而，这对绝缘层的绝缘性要求比较高，一旦绝缘层失效，将导致智能功率模块出现短路，甚至容易被高压击穿。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种智能功率模块及其制作设备、方法，旨在提高智能功率模块的良品率，以及提高智能功率模块的稳定性和可靠性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种智能功率模块的制作设备，所述智能功率模块包括：复合基板及固定安装于所述复合基板上的引线框架，所述智能功率模块的制作设备包括：
[0005]整形装置；
[0006]导轨装置，供所述复合基板及所述引线框架放置；
[0007]厚度测量仪，与所述导轨装置的位置对应设置，以测量放置于所述导轨装置上的所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值，并输出对应的厚度值；以及，
[0008]电控组件，与所述厚度测量仪及所述导轨装置电连接，所述电控组件用于根据所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值超过预设厚度值时，控制所述导轨装置将所述复合基板及所述引线框架运送至所述整形装置，以对所述引线框架进行整形。
[0009]可选地，所述电控组件具体用于，在所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值超过预设厚度值时，计算所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值与所述预设厚度值之间的厚度差；以及，
[0010]根据所述厚度差确定所述引线框架的整形量，并控制所述整形装置根据所述整形量对所述引线框架进行整形。
[0011]可选地，所述智能功率模块的制作设备还包括：
[0012]塑封模具，所述电控组件还用于根据所述复合基板及所述引线框架的厚度值不超过预设厚度值时，控制所述导轨装置将所述复合基板及所述引线框架运送至所述塑封模具，以对所述引线框架进行封装。
[0013]可选地，所述引线框架具有定位孔，所述塑封模具还包括固定部，供运送至所述塑封模具的所述引线框架的定位孔穿入，以对所述复合基板及所述引线框架进行固定。
[0014]本专利技术还提出一种智能功率模块的制作方法，所述智能功率模块包括：复合基板及固定安装于所述复合基板上的引线框架，所述智能功率模块的制作方法包括：
[0015]准备复合基板及引线框架，所述引线框架包括框体及自所述框体向内延伸的多个第一导电条，将多个所述第一导电条焊接于所述复合基板的安装位；
[0016]将所述复合基板及所述引线框架放置于导轨装置上，以将所述复合基板及所述引线框架放置运送至厚度测量仪对应的位置；
[0017]测量所述复合基板及所述引线框架厚度，并输出对应的厚度值；以及，
[0018]根据所述复合基板及所述引线框架的厚度值超过预设厚度值时，控制所述导轨装置将所述复合基板及所述引线框架运送至整形装置，以对所述引线框架进行整形。
[0019]可选地，在所述根据所述复合基板及所述引线框架的厚度值超过预设厚度值时，控制所述导轨装置将所述复合基板及所述引线框架运送至所述整形装置，以对所述引线框架进行整形的步骤之后，所述智能功率模块的制作方法还包括：
[0020]将智能功率模块的电子元件焊接于所述复合基板对应的安装位；以及，
[0021]准备封装模具，将所述复合基板放置于所述封装模具内，将所述封装模具合模并注入封装材料，将设置有电子元件和所述引线框架的复合基板进行密封，以形成智能功率模块的封装壳体。
[0022]可选地，在所述准备封装模具，将所述复合基板放置于所述封装模具内，将所述封装模具合模并注入封装材料，将设置有电子元件和所述引线框架的复合基板进行密封，以形成智能功率模块的封装壳体的步骤之后还包括：
[0023]切割与多个所述第一导电条连接的框体，以形成智能功率模块的功率引脚。
[0024]本专利技术还提出一种智能功率模块，基于如上所述的智能功率模块的制作方法制作得到，其特征在于，所述智能功率模块包括：
[0025]复合基板，所述复合基板上设置有多个安装位；
[0026]功率模块，安装于所述复合基板对应的安装位；以及，
[0027]引线框架，安装于所述复合基板对应的安装位，所述引线框架与所述功率模块电连接。
[0028]可选地，所述复合基板包括：
[0029]金属基板；
[0030]电路布线层，设置于所述金属基板的一侧表面，所述电路布线层形成有多个所述安装位；以及，
[0031]绝缘层，所述绝缘层夹设于所述金属基板与所述电路布线层之间。
[0032]可选地，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述封装壳体罩设于所述复合基板上，以对所述功率模块进行封装；
[0033]所述引线框架至少部分延伸至所述封装壳体外。
[0034]本专利技术智能功率模块的制作设备通过设置导轨装置，供所述复合基板及所述引线框架放置，并将复合基板及所述引线框架运送至厚度测量仪对应的位置，以测量放置于所述导轨装置上的所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值，并输出对应的厚度值至电控组件，控组件根据所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值超过预设厚度值时，控制所述导轨装置将所述复合基板及所述引线框架运送至所述整形装置，以对所述引线框架进行整形。本专利技术在进行对智能功率模块进行塑封之前，对复合基板与引线框架的叠加总厚度值进行把控，当复合基板与引线框架叠加总厚度值超过预设厚度值，通过整形装置对引线框架完成整形。本专利技术有利于减少塑封时复合基板受到的机械力，也即可以减小引线框架与复合基板之间的叠加总厚度值过高，而导致复合基板受到塑封模具和引线框架之间
的拉扯外力。这样，整形后的引线框架与复合基板之间更好的贴合，使得复合基板在塑封时受到的机械力减小，可以保证复合基板在塑封时，即便在高温(接近或高于绝缘层玻璃化温度)环境韧性降低的情况下，也不会被撕裂而出现分层。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0036]图1为本专利技术智能功率模块的制作设备一实施例的结构示意图；
[0037]图2为本专利技术智能功率模块中引线框架及复合基板一实施例的结构示意图；
[0038]图3为本专利技术智能功率模块中引线框架及复合基板另一实施例的结构示意图；
[0039]图4为本专利技术智能功率模块中引线框架及复合基板一实施例的结构示意图；
[0040]图5为本专利技术智能功率模块的制作方法一实施例的流程示意图；
[0041]图6为本专利技术智能功率模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块的制作设备，所述智能功率模块包括：复合基板及固定安装于所述复合基板上的引线框架，其特征在于，所述智能功率模块的制作设备包括：整形装置；导轨装置，供所述复合基板及所述引线框架放置；厚度测量仪，与所述导轨装置的位置对应设置，以测量放置于所述导轨装置上的所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值，并输出对应的厚度值；以及，电控组件，与所述厚度测量仪及所述导轨装置电连接，所述电控组件用于根据所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值超过预设厚度值时，控制所述导轨装置将所述复合基板及所述引线框架运送至所述整形装置，以对所述引线框架进行整形。2.如权利要求1所述的智能功率模块的制作设备，其特征在于，所述电控组件具体用于，在所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值超过预设厚度值时，计算所述复合基板及所述引线框架的叠加总厚度值与所述预设厚度值之间的厚度差；以及，根据所述厚度差确定所述引线框架的整形量，并控制所述整形装置根据所述整形量对所述引线框架进行整形。3.如权利要求2所述的智能功率模块的制作设备，其特征在于，所述智能功率模块的制作设备还包括：塑封模具，所述电控组件还用于根据所述复合基板及所述引线框架的厚度值不超过预设厚度值时，控制所述导轨装置将所述复合基板及所述引线框架运送至所述塑封模具，以对所述引线框架进行封装。4.如权利要求3所述的智能功率模块的制作设备，其特征在于，所述引线框架具有定位孔，所述塑封模具还包括固定部，供运送至所述塑封模具的所述引线框架的定位孔穿入，以对所述复合基板及所述引线框架进行固定。5.一种智能功率模块的制作方法，所述智能功率模块包括：复合基板及固定安装于所述复合基板上的引线框架，其特征在于，所述智能功率模块的制作方法包括：准备复合基板及引线框架，所述引线框架包括框体及自所述框体向内延伸的多个第一导电条，将多个所述第一导电条焊接于所述复合基板的安装位；将所述复合基板及所述引线框架放置于导轨装置上，以将所述复合基板及所述引线框架放置运送至厚度测量仪对应的位置；测量所述复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东子，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：