电路板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电路板装置。电路板装置包括一定位件、一电子元件以及一电路板。定位件包括多个限位孔。电子元件包括多条缆线。多条所述缆线分别穿过定位件的多个所述限位孔。电路板包括多个焊点。多个所述限位孔的配置对应于多个所述焊点，已穿过多个所述限位孔的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。

Circuit board device

【技术实现步骤摘要】
电路板装置


[0001]本技术涉及一种电路板装置，尤其涉及一种适用于自动化焊接工艺的电路板装置。

技术介绍

[0002]穿孔焊是应用在电路板上常见的焊接方式。传统的穿孔焊是将所需焊接的缆线(cable)以一次一条芯线的方式穿过电路板。然而，一次一条芯线的方式，可能会因为穿过电路板的芯线高度参差不齐，或是无法固定缆线于电路板，进而无法衔接自动化点焊工艺。

技术实现思路

[0003]有鉴于上述课题，本技术的主要目的在于提供一种电路板装置，以解决公知穿孔焊穿过电路板的芯线高度参差不齐及无法固定缆线于电路板的问题。
[0004]为达成上述的目的，本技术提供一种电路板装置，其包括一定位件、一电子元件以及一电路板。定位件包括多个限位孔。电子元件包括多条缆线。多条所述缆线分别穿过定位件的多个所述限位孔。电路板包括多个焊点。多个所述限位孔的配置对应于多个所述焊点，已穿过多个所述限位孔的多条所述缆线分别设置于对应的焊点。
[0005]根据本技术的一实施例，定位件连同多条所述缆线定位于电路板。
[0006]根据本技术的一实施例，多个所述焊点分别包括一穿孔，多条所述缆线分别包括一线头，多条所述缆线分别通过线头穿过穿孔以设置于多个所述焊点。
[0007]根据本技术的一实施例，线头为一金属材质。
[0008]根据本技术的一实施例，定位件还包括至少一第一定位部，第一定位部设置于定位件的一表面。电路板具有至少一第二定位部，第二定位部对应于第一定位部。
[0009]根据本技术的一实施例，第一定位部为一定位柱，第二定位部为一定位孔。
[0010]根据本技术的一实施例，第一定位部为一定位孔，第二定位部为一定位柱。
[0011]根据本技术的一实施例，定位件还包括一粘着层。粘着层设置于定位件的一表面，定位件以粘着层固定于电路板。
[0012]根据本技术的一实施例，电路板装置还包括一壳体。电路板、定位件及部分电子元件设置于壳体内。
[0013]根据本技术的一实施例，多个所述限位孔的数量及位置皆与多个所述焊点的数量及位置相同。
[0014]承上所述，依据本技术的电路板装置，通过定位件的设置，使电子元件的多条缆线可一次性地固定至电路板，以缩短自动化点焊工艺的前置作业的工作时程。另外，通过电子元件的缆线穿过定位件的限位孔的设置，也可确保穿过限位孔的缆线可保持一致的高度，以便于安装至电路板。
附图说明
[0015]图1为本技术的一实施例的电路板装置的示意图。
[0016]图2为图1所示的电路板装置的分解示意图。
[0017]图3为图2所示的电子元件组装至定位件的示意图。
[0018]图4为本技术的另一实施例的电路板装置的示意图。
[0019]附图标记如下：
[0020]电路板装置1、1a
[0021]电路板10
[0022]焊点11
[0023]穿孔111
[0024]第二定位部12
[0025]定位件20
[0026]第一表面21
[0027]第二表面22
[0028]限位孔23
[0029]第一定位部24
[0030]粘着层25
[0031]电子元件30
[0032]缆线31
[0033]线头311
[0034]壳体40
具体实施方式
[0035]为能让更了解本技术的
技术实现思路
，特举较佳具体实施例说明如下。
[0036]图1为本技术的一实施例的电路板装置的示意图，图2为图1所示的电路板装置的分解示意图。请参考图1及图2所示，本实施例的电路板装置1组装后可应用于一自动化点焊工艺。换言之，本实施例是进行自动化点焊工艺前，有关电路板装置1的前置作业。本实施例的电路板装置1包括一电路板10、一定位件20以及一电子元件30。其中，电路板10包括多个焊点11。本实施例的电路板装置1后续进行的自动化点焊工艺是采穿孔焊接的方式，故本实施例的焊点11包括一穿孔111。
[0037]本实施例的定位件20包括相反的一第一表面21及一第二表面22。第一表面21朝向电子元件30，而第二表面22朝向电路板10。定位件20还包括多个限位孔23，且限位孔23贯穿第一表面21及第二表面22。限位孔23的配置对应于焊点11，限位孔23的数量及位置皆与焊点11的数量及位置相同。当定位件20组装至电路板10时，各个限位孔23的位置可对应至各个焊点11。另外，本实施例的电路板装置1后续进行的自动化点焊工艺是采穿孔焊接的方式，故焊点11的穿孔111与限位孔23可共同形成一通孔。
[0038]电子元件30包括多条缆线31。其中，缆线31的数量可与焊点11及限位孔23的数量相同。另外，多条所述缆线31分别包括一线头311。同样的，由于本实施例的电路板装置1应用在穿孔焊接的自动化点焊工艺，故线头311可以为一金属材质。
[0039]图3为图2所示的电子元件组装至定位件的示意图。请参考图3，电子元件30可先组装至定位件20，再参考图1，将定位件20连同电子元件30组装至电路板10。具体而言，电子元件30以缆线31的线头311对应至定位件20的第一表面21，并使缆线31的线头311自定位件20第一表面21穿过限位孔23至第二表面22，由此电子元件30完成组装至定位件20。
[0040]当缆线31的自第一表面21穿过定位件20的限位孔23后，定位件20的第二表面22定位至电路板10，多条所述缆线31分别穿过电路板10的多个所述焊点11。具体而言，当电子元件30的缆线31穿过定位件20的限位孔23后，电子元件30与定位件20共同形成一电子组件，且缆线31的线头311位于定位件20的第二表面22。在其他实施例中，缆线31与定位件20也可以是一体成型的结构。意即，定位件20与电子元件30也可以是一体的电子组件。
[0041]接着，再以此电子组件(电子元件30与定位件20)一并组装至电路板10。其中，以具有线头311的第二表面22对应于电路板10的下表面，并使缆线31的线头311穿过穿孔111，由此将定位件20连同缆线31定位至电路板10。换言之，本实施例的电子元件30的缆线31是通过线头311穿过焊点11的穿孔111以设置于电路板10。因此，通过本实施例的定位件20的设置，使电子元件30的多条缆线31可一次性地安装至电路板10，以缩短自动化点焊工艺的前置作业的工作时程。另外，先将电子元件30的缆线31穿过定位件20的限位孔23的设置，也可确保缆线31的线头311保持一致的高度，以便于与电路板10的组装。
[0042]较佳的，定位件20还包括至少一第一定位部24，第一定位部24设置于定位件20的第二表面22。对应的，电路板10具有至少一第二定位部12，且第二定位部12对应于第一定位部24。具体而言，第一定位部24与第二定位部12的数量、设置位置相同，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括：一定位件，包括多个限位孔；一电子元件，包括多条缆线，多条所述缆线分别穿过该定位件的多个所述限位孔；以及一电路板，包括多个焊点，多个所述限位孔的配置对应于多个所述焊点，已穿过多个所述限位孔的多条所述缆线分别设置于对应的该焊点。2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，该定位件连同多条所述缆线定位于该电路板。3.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，多个所述焊点分别包括一穿孔，多条所述缆线分别包括一线头，多条所述缆线分别通过该线头穿过该穿孔以设置于多个所述焊点。4.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，该线头为一金属材质。5.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，该定位件还包括至少一第一定位部，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖如庭，陈承驹，黄忠贤，陈幸豪，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：