封装结构及电子设备制造技术

一种封装结构及电子设备。该封装结构包括基板，设置于基板上的第一电子元件、第二电子元件和隔离结构，设置于第一电子元件和第二电子元件之间的隔离结构。其中，该隔离结构呈栅栏式，与基板上的接地焊盘电性连接，并且第一电子元件的高度大于或等于第二电子元件的高度，隔离结构的高度小于或等于第一电子元件的高度。上述技术方案中的隔离结构能够屏蔽第一电子元件和第二电子元件之间的信号干扰，且不影响封装结构的整体厚度，因此能够满足对封装结构的屏蔽性能要求和结构轻薄要求。结构的屏蔽性能要求和结构轻薄要求。结构的屏蔽性能要求和结构轻薄要求。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及电子设备


[0001]本申请实施例涉及芯片封装
，并且更具体地，涉及一种封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备朝着更小、更轻、更紧凑型的方向发展，系统级封装(system in package，SIP)成为实现电子设备产品高集成、小型化的关键技术。
[0003]系统级封装是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而电子元件例如芯片以2D、3D的方式接合到整合型基本的封装方式。SIP模组中的某些电子元件，例如高频数字元件、射频元件等，容易受到模组外环境的干扰或者模组内元器件之间的内部干扰，影响电子元件的运行，因此一般需要将需要电磁屏蔽(electromagnetic interference，EMI)的SIP模组整体进行隔离，或者将SIP模组内的电子元件进行隔离，从而保证SIP模组的正常工作。
[0004]目前提供了几种实现电子元件之间的电磁屏蔽的方式，例如将封装结构中的导电引线接地并与封装结构的屏蔽层电连接，或者将导电引线跨过电子元件进行屏蔽，或者使用金属框将需要屏蔽的电子元件隔离等。通过上述方式制备的芯片封装结构存在厚度较厚，或者工艺复杂、性能可靠性较差等问题，无法满足目前对电子设备轻薄化和高性能的需求。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种封装结构及电子设备，能够满足封装结构的屏蔽性能要求和结构轻薄要求。
[0006]第一方面，提供了一种封装结构，包括：基板，所述基板上设置有接地焊盘；设置于所述基板上的第一电子元件和第二电子元件；设置于所述第一电子元件和所述第二电子元件之间的隔离结构，所述隔离结构呈栅栏式，且与所述接地焊盘电性连接；其中，所述第一电子元件的高度大于或等于所述第二电子元件的高度，所述隔离结构的高度小于或等于所述第一电子元件的高度。
[0007]应理解，本申请实施例所涉及的隔离结构的高度和电子元件(例如第一电子元件或第二电子元件)的高度，分别指的是隔离结构的最高点与电子元件的最高点到同一平面的距离。由于隔离结构和电子元件均设置于基板上，本申请实施例中隔离结构的高度可以理解为隔离结构的最高点到基板的表面的距离，电子元件的高度可以理解为该电子元件的最高点到基板的同一表面的距离。
[0008]本申请实施例中，隔离结构呈栅栏式，可以理解为该隔离结构所包括的导电引线立设于基板上，并在某方向上的投影形成规则的或者不规则的格状结构。
[0009]本申请实施例提供的芯片封装结构中，第一电子元件和第二电子元件之间设置有隔离结构，该隔离结构将第一电子元件和第二电子元件相隔离，有效地在芯片封装结构中
提供电磁屏蔽，避免了电子元件之间的信号干扰。另外，隔离结构的高度不超过芯片封装结构中最高的电子元件的高度，使得芯片封装结构的整体厚度减少，从而减少了封装体积。整体厚度变小的芯片封装结构能够占用更小的空间，有利于电子设备的轻薄化。
[0010]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述隔离结构包括第一导电引线，所述第一导电引线设置于所述基板上，所述第一导电引线所在的平面平行于预设方向。
[0011]应理解，若该第一导电引线中所包括的子导电引线所在的平面相同，该第一导电引线所在的平面可以理解为该相同平面；若该第一导电引线中的子导电引线所在的平面平行，该第一导电引线所在的平面可以理解为是平行的平面中的任意一个。
[0012]本申请实施例中，预设方向可以为隔离结构的延伸方向相同的方向，可以是与隔离结构的延伸方向存在一定夹角的方向，也可以是与封装结构的基板相交的方向。
[0013]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第一导电引线包括第一子导电引线和第二子导电引线，所述第一子导电引线和所述第二子导电引线首尾顺次排列。
[0014]该第一子导电引线和第二子导电引线首尾顺次排列，可以理解为是第二子导电引线与接地焊盘相连接的第一个位置在第一子导电引线与接地焊盘相连接的第二个位置之后。第一子导电引线可以有多个，第二子导电引线可以有多个，即该多个第一子导电引线和该多个第二子导电引线成队列式排列，并且第一子导电引线和第二子导电引线交替排列。
[0015]这里第一子导电引线与接地焊盘的连接端为两个，本申请实施例中，按照隔离结构的延伸方向，将第一个连接端可以认为是第一子导电引线的首，将第二个连接端可以认为是第一子导电引线的尾。同理，第二子导电引线与接地焊盘的连接端为两个，按照隔离结构的延伸方向，将第一个连接端可以认为是第二子导电引线的首，将第二个连接端可以认为是第二子导电引线的尾。第一子导电引线与接地焊盘相连接的连接端以及第二子导电引线与接地焊盘相连接的连接端按隔离结构的延伸方向顺序排列。
[0016]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第一子导电引线或所述第二子导电引线包括：第一引线端、第二引线端、以及连接所述第一引线端和所述第二引线端的引线部分，所述第一引线端和所述第二引线端用于与所述接地焊盘相连接；所述引线部分呈弯曲状，所述引线部分形成的凹部与所述基板相对。
[0017]这里，第一子导电引线可以包括第一引线端、第二引线端、以及连接所述第一引线端和所述第二引线端的引线部分。第二子导电引线可以包括第一引线端、第二引线端、以及连接所述第一引线端和所述第二引线端的引线部分。
[0018]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第一导电引线满足以下至少一项：所述第一子导电引线的第一引线端、所述第一子导电引线的第二引线端、所述第二子导电引线的第一引线端与所述第二子导电引线的第二引线端分别对应不同的接地焊盘；或者，所述第一子导电引线的第二引线端与所述第二子导电引线的第一引线端对应同一接地焊盘；或者，所述第一导电引线的全部引线端对应同一接地焊盘。
[0019]子导电引线的引线端对应独立的接地焊盘，方便子导电引线的引线端的定位。
[0020]相邻的引线端对应同一个接地焊盘，相邻的子导电引线之间的间隙可以设置的较小，便于实现致密的隔离结构。
[0021]每一排子导电引线的引线端对应同一个接地焊盘(例如条状焊盘或带状焊盘)，这样相邻的子导电引线之间的间隙可以设置的较小，每个子导电引线的两个引线端之间的距
离也可以设置的很小，便于实现更加致密的隔离结构，并且焊盘结构制作工艺简单。
[0022]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第一引线端与所述第二引线端之间的距离为50微米
‑
500微米。
[0023]当将隔离结构中第一子导电引线的两个引线端之间的距离(或第二子导电引线的两个引线端之间的距离)设置较小时，可以形成更加致密的隔离结构，屏蔽性能更好。
[0024]结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述第一子导电引线的第二引线端与所述第二子导电引线的第一引线端之间的间隙大于或等于0微米。
[0025]应理解，第一子导电引线与第二子导电引线相邻设置，这里也可以理解为是相邻的两个子导电引线上相邻的引线端之间的距本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有接地焊盘；设置于所述基板上的第一电子元件和第二电子元件；设置于所述第一电子元件和所述第二电子元件之间的隔离结构，所述隔离结构呈栅栏式，且与所述接地焊盘电性连接；其中，所述第一电子元件的高度大于或等于所述第二电子元件的高度，所述隔离结构的高度小于或等于所述第一电子元件的高度。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述隔离结构包括第一导电引线，所述第一导电引线设置于所述基板上，所述第一导电引线所在的平面平行于预设方向。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电引线包括第一子导电引线和第二子导电引线，所述第一子导电引线和所述第二子导电引线首尾顺次排列。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一子导电引线或所述第二子导电引线包括：第一引线端、第二引线端、以及连接所述第一引线端和所述第二引线端的引线部分，所述第一引线端和所述第二引线端用于与所述接地焊盘相连接；所述引线部分呈弯曲状，所述引线部分形成的凹部与所述基板相对。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电引线满足以下至少一项：所述第一子导电引线的第一引线端、所述第一子导电引线的第二引线端、所述第二子导电引线的第一引线端与所述第二子导电引线的第二引线端分别对应不同的接地焊盘；或者，所述第一子导电引线的第二引线端与所述第二子导电引线的第一引线端对应同一接地焊盘；或者，所述第一导电引线的全部引线端对应同一接地焊盘。6.根据权利要求4或5所述的封装结构，其特征在于，所述第一引线端与所述第二引线端之间的距离为50微米
‑
500微米。7.根据权利要求4至6中的任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一子导电引线的第二引线端与所述第二子导电引线的第一引线端之间的间隙大于或等于0微米。8.根据权利要求2至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述隔离结构还包括第二导电引线，所述第二导电引线与所述第一导电引线平行设置。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第二导电引线在第一方向上的投影与所述第一导电引线在所述第一方向上的投影有重叠部分，其中所述第一方向为与所述隔离结构的延伸方向相垂直的方向。10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电引线包括首尾顺次排列的第一子导电引线和第二子导电引线，所述第一子导电引线或所述第二子导电引线包括第一引线端、第二引线端、以及连接所述第一引线端和所述第二引线端的引线部分，所述第一引线端和所述第二引线端用于与所述接地焊盘相连接；所述第二导电引线包括第三子导电引线，所述第三子导电引线包括第三引线端、第四
引线端、以及连接所述第三引线端和所述第四引线端的引线部分，所述第三引线端和所述第四引线端用于与所述接地焊盘相连接；其中，所述第三引线端在所述第一方向上的投影位于所述第一子导电引线的第一引线端在所述第一方向上的投影与所述第一子导电引线的第二引线端在所述第一方向上的投影之间，所述第四引线端在所述第一方向上的投影位...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈冬冬，马富强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：