本发明专利技术提出了一种加热组件、烹饪器具和衣物处理装置。其中，加热组件包括：基板；流道结构，设置于基板上，流道结构与基板围合出流道；填充件，至少部分填充件设置于流道内，并位于流道结构与基板的结合处；加热件，设置于基板上，位于基板背离流道结构的一侧，被配置为用于为流道供热。本发明专利技术通过填充件来填充流道结构与基板的结合处，避免流道结构与基板的结合处存在缝隙，一方面避免了流道结构与基板的结合处发生缝隙腐蚀，另一方面避免了流道结构与基板的结合处产生水垢，极大程度上延长了加热组件的使用寿命，保证了加热组件的产品性能。保证了加热组件的产品性能。保证了加热组件的产品性能。
【技术实现步骤摘要】
加热组件、烹饪器具和衣物处理装置
[0001]本专利技术涉及蒸汽
，具体而言，涉及一种加热组件、烹饪器具和衣物处理装置。
技术介绍
[0002]目前，加热组件在家电产品上使用的越来越广泛。相关技术中，加热组件的流道内部通常存在缝隙。加热组件在使用一端时间后容易在缝隙处发生缝隙腐蚀，并且容易在缝隙处产生水垢，影响加热组件的使用寿命和产品性能。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术第一方面提供了一种加热组件。
[0005]本专利技术第二方面提供了一种烹饪器具。
[0006]本专利技术第三方面提供了一种衣物处理装置。
[0007]本专利技术第一方面提供了一种加热组件，包括：基板；流道结构，设置于基板上，流道结构与基板围合出流道；填充件，至少部分填充件设置于流道内，并位于流道结构与基板的结合处；加热件，设置于基板上，位于基板背离流道结构的一侧，被配置为用于为流道供热。
[0008]本专利技术提出的加热组件包括基板、流道结构、填充件和加热件。其中，流道结构设置在基板上，并与基板共同形成流道；流道位于基板与流道结构之间，介质可在流道内流动。加热件在运动过程中可对流道内的介质进行加热。此外，填充件至少部分设置在流道内，并且处于流道结构与基板的结合处，该部分填充件可用于填充流道结构与基板结合处狭小的缝隙，进而避免流道结构与基板的结合处产生狭小的缝隙。特别地，若流道结构与基板的结合处存在缝隙，会使得缝隙内的介质处于滞流状态，引起缝隙内的金属的加速腐蚀。并且当流道内部存在液体介质时，水垢会在缝隙优先形核，进而使得缝隙所处的位置容易产生水垢。
[0009]并且，加热件设置在基板背离流道结构的一侧，使得加热件与连接位于基板相对的两侧，这样在制备加热组件的过程中，特别是在连接基板和流道结构的过程中，可避免加热件与填充件之间相接触，避免了制备过程中损坏加热件的情况发生，进而保证了最终产品的完整性，同时保证了加热件以及加热组件的使用寿命。
[0010]因此，本专利技术通过至少部分填充件来填充流道结构与基板的结合处，避免流道结构与基板的结合处存在狭小的缝隙，一方面避免了流道结构与基板的结合处发生缝隙腐蚀，另一方面避免了流道结构与基板的结合处产生水垢，极大程度上延长了加热组件的使用寿命，保证了加热组件的产品性能。
[0011]根据本专利技术上述技术方案的加热组件，还可以具有以下附加技术特征：
[0012]在上述技术方案中，填充件包括：填充部，设置于流道内，并位于流道结构与基板的结合处。
[0013]在该技术方案中，填充件包括填充部。其中，填充部设置在流道内，并且位于流道结构与基板的结合处。如此设计，保证了填充部可对流道结构与基板结合处的缝隙进行填充，进而保证了流道结构与基板结合处不存在狭小的缝隙，保证了流道在垂直基板方向上的高度，保证了流道结构与基板之间的距离，一方面避免了流道结构与基板的结合处发生缝隙腐蚀，另一方面避免了流道结构与基板的结合处产生水垢，进而延长了加热组件的使用寿命，保证了加热组件的产品性能。
[0014]在上述任一技术方案中，填充件还包括：连接层，流道结构与基板通过连接层相连接，填充部连接于连接层和流道结构。
[0015]在该技术方案中，填充件还包括连接层。其中，连接层设置在流道结构与基板之间，并且使得流道结构与基板通过连接层相连接；填充部设置在连接层，并与流道结构相连接。如此设计，在流道结构与基板的结合处，填充部同时连接于连接层和流道结构，进而填充连接层和流道结构之间的空隙，一方面通过连接层保证流道结构和基板的稳定安装，另一方面通过填充部保证流道结构与连接层的结合处不存在狭小的缝隙，进而保证了加热组件的使用寿命和产品性能。
[0016]并且，由于填充件和加热件位于基板相对的两侧，保证了加热件与连接层之间并无接触，进而保证了加热件的使用寿命。
[0017]在上述任一技术方案中，填充部的高度大于或等于0.5mm，小于或等于1mm。
[0018]在该技术方案中，填充部朝向流道结构一侧凸出于连接层设置，进而可以与流道结构相连接。此外，填充部的高度大于或等于0.5mm，小于或等于1mm。通过设计填充部的高度大于或等于0.5mm，避免了流道结构与连接层的结合处不存在小于0.5mm的缝隙，进而从根本上避免了缝隙腐蚀和水垢的产生。通过设计填充部的凸出高度小于或等于1mm，保证了填充部不会占用流道内部过多的空间，保证了流道的空间面积，进而更多的介质可在流道内流动，保证了加热组件的工作效率。
[0019]在上述任一技术方案中，连接层的厚度大于或等于0.05mm，小于或等于1mm。
[0020]在该技术方案中，连接层的厚度大于或等于0.05mm，并且小于或等于1mm。通过对连接层的厚度限定，保证了连接层的制备工艺，特别是在通过焊接工艺连接基板和导流结构的过程中，一方面保证了焊料在基板上的流动性，另一方面避免焊接层存在节瘤等缺陷，避免流道内部因多余焊料而存在凸点、节瘤等缺陷。
[0021]在上述任一技术方案中，连接层覆盖于基板，填充部间隔设置于连接层上。
[0022]在该技术方案中，连接层覆盖于基板设置，并且要完全覆盖基板设置。如此设计，可减少基板在使用过程中的电偶腐蚀，同时保证了加热件在基板上的热均匀性，保证流道内部的介质均匀受热。此外，填充部间隔设置于连接层上，并且位于流道结构与连接层的结合处，降低加工量，进而提升加热组件的制备效率，并降低加热组件的成本。
[0023]在上述任一技术方案中，填充部为导热部。
[0024]在该技术方案中，填充部连接于基板和流道结构设置，填充部本身是有材料制备而成的，这样可以将填充部作为导热部使用。也即，在加热组件使用过程中，加热件朝向的热量可通过填充部传递至流道结构，更具体地是可以传递到流道结构的背板上，这样可从基板以及背板的方向来加热处于流道中的介质，进而实现对流道内介质的立体加热效果，极大程度上提升流道内介质的受热面积，进而提高对流道内介质的加热效果。
[0025]在上述任一技术方案中，填充部的材料包括以下之一：铜、铜合金、镍、镍合金、铝、铝合金、锡、锡合金。
[0026]在该技术方案中，填充部的材料包括但不局限于以下几种或其组合：铜、铜合金、镍、镍合金、铝、铝合金、锡、锡合金。上述材料均具有良好的导热性，进而使得加热件产生的热量快速传递到流道结构，以加快热量到加热件、基板和流道结构三者之间的传递速度，进而快速形成立体加热效果，进而实现了对流道内介质的快速加热。
[0027]在上述任一技术方案中，填充件为焊接件；和/或填充部为焊接部；和/或连接层为焊接层。
[0028]在该技术方案中，填充件为焊接件、或者填充部为焊接部、或者连接层为焊接层。特别是，焊接的工艺方向具有足够的连接强度，进而保证了流道结构与基板的连接强度。
[0029]特别地，优选为填充件为焊接件，并且填充部为焊接部，连接层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加热组件，其特征在于，包括：基板；流道结构，设置于所述基板上，所述流道结构与所述基板围合出流道；填充件，至少部分所述填充件设置于所述流道内，并位于所述流道结构与所述基板的结合处；加热件，设置于所述基板上，位于所述基板背离所述流道结构的一侧，被配置为用于为所述流道供热。2.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述填充件包括：填充部，设置于所述流道内，并位于所述流道结构与所述基板的结合处。3.根据权利要求2所述的加热组件，其特征在于，所述填充件还包括：连接层，所述流道结构与所述基板通过所述连接层相连接，所述填充部连接于所述连接层和所述流道结构。4.根据权利要求2所述的加热组件，其特征在于，所述填充部的高度大于或等于0.5mm，小于或等于1mm。5.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述连接层的厚度大于或等于0.05mm，小于或等于1mm。6.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述连接层覆盖于所述基板，所述填充部间隔设置于所述连接层上。7.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述填充部为导热部。8.根据权利要求7所述的加热组件，其特征在于，所述填充部的材料包括以下之一：铜、铜合金、镍、镍合金、铝、铝合金、锡、锡合金。9.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述填充件为焊接件；和/或所述填充部为焊接部；和/或所述连接层为焊接层。10.根据权利要求3至9中任一项所述的加热组件，其特征在于，所述流道结构包括：背板，设置于所述基板上，所述流道位于所述背板和所述基板之间，所述填充部连接于所述背板。11.根据权利要求10所述的加热组件，其特征在于，所述背板包括：连接部，通过所述连接层与所述基板相...
【专利技术属性】
技术研发人员：万鹏，曹达华，许智波，周瑜杰，杨玲，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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