电连接器制造技术

一种电连接器，其包括由绝缘材料构成的基板及呈阵列式排布的若干端子，所述基板包括上表面与下表面，以及贯通所述上下表面的端子孔；所述端子包括坐落于所述基板上表面的基部、自基部向上弯折延伸的弹性臂及自所述基部向下延伸的固持部，所述弹性臂设置有接触部，所述固持部收容于所述端子孔内，所述固持部设有弹性抵压部，所述弹性抵压部抵压在所述端子孔的内壁面，从而将所述固持部定位在所述端子孔内。如此设置，避免端子通过干涉与端子孔组装固定，并且由绝缘材料构成的基板可降低翘曲。曲。曲。

【技术实现步骤摘要】
电连接器


[0001]本专利技术涉及一种电连接器，其具有阵列排布的端子。

技术介绍

[0002]随着芯片功能的越来越强大，芯片插座也需要越来越多的端子触点及更大的尺寸，如此状况，使得传统芯片插座生产更加困难，尤其是设置有大量端子的基板在采用传统的塑胶注塑成型工艺时，难以保证基板的平面度，容易产生翘曲。
[0003]因此，确有必要提供一种具有改良结构的电连接器，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种电连接器，其基板不易翘曲。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术可采用如下技术方案：
[0006]一种电连接器，其包括由绝缘材料构成的基板及呈阵列式排布的若干端子，所述基板包括上表面与下表面，以及贯通所述上下表面的端子孔；所述端子包括坐落于所述基板上表面的基部、自基部向上弯折延伸的弹性臂及自所述基部向下延伸的固持部，所述弹性臂设置有接触部，所述固持部收容于所述端子孔内，所述固持部设有弹性抵压部，所述弹性抵压部抵压在所述端子孔的内壁面，从而将所述固持部定位在所述端子孔内。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的端子具有与端子孔内壁面抵压的弹性抵压部实现初定位，而无需通过与端子孔干涉固定，由绝缘材料构成的基板可降低翘曲。
【附图说明】
[0008]图1为本专利技术电连接器第一实施例的立体图。
[0009]图2为图1所示另一视角的立体图。
[0010]图3为图1所示电连接器局部状态下的分解图。
[0011]图4为图3所示另一视角的分解图。
[0012]图5为图1所示电连接器局部状态下的剖视图。
[0013]图6为图1所示端子的立体图。
[0014]图7为图6所示另一视角的立体图。
[0015]图8为图6所示端子各视角状态下的多个正视图。
[0016]图9为本专利技术电连接器第二实施例的立体图。
[0017]图10为图9所示局部状态下的分解图。
[0018]图11为图10所示另一视角的分解图。
[0019]图12为图9所示端子的立体图。
[0020]图13为图12所示端子各视角状态下的多个正视图。
[0021]图14为局部剖视状态下的立体图
[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
【具体实施方式】
[0023]请参阅图1至图8所示，为本专利技术第一实施例所揭示的一种电连接器100，其包括由绝缘材料构成的基板1及呈阵列式排布的若干端子2。基板1包括上表面11与下表面12，以及贯通上、下表面11、12的端子孔13。端子2包括坐落于基板1上表面的基部21、自基部21向上弯折延伸的弹性臂22及自基部21向下延伸的固持部23。弹性臂22设置有接触部221。固持部23收容于端子孔13内，固持部23设有弹性抵压部231，弹性抵压部231抵压在端子孔13的内壁面，从而将固持部23定位在端子孔13内。
[0024]基板1的上表面11设有环绕端子孔13的上焊垫111，基部21焊接在上焊垫111。在本实施例中，基板1下表面未设有焊垫，端子2包括自固持部23向下延伸的焊脚24，焊脚24向下延伸出端子孔13，每一焊脚24的底面附接有焊球3。端子2通过弹性抵压部231实现在端子孔13内的定位及预固持，再通过基部21焊接固定至上焊垫111，从而实现端子2与基板1的固定。与传统端子通过干涉与端子孔固定不同，本实施例端子2通过基部21焊接在基板1上表面的上焊垫111，实现端子2的稳定固持。基部21贴覆在上焊垫111即可实现端子2在端子孔13深度上的统一限位，又能减小端子孔13逃料，避免基板1产生翘曲。传统基板采用注塑成型工艺难以保证大面积下的平面度，容易产生翘曲，而本实施例中的基板采用由用来制造印刷电路板(Printed circuit board)的材料制成，从而使得基板形成具有一层或多层电介质材料的平面板材，以保证基板的平面度，减小翘曲。
[0025]固持部23包括连续弯折的第一竖直部232、第二竖直部233、第三竖直部234及第四竖直部235。第一、第二、第三、第四竖直部连续弯折形成柱状并围设有中空空间236。第一竖直部232连接于基部21，焊脚24自与第一竖直部232相邻的第二竖直部233向下延伸形成。第一、第三竖直部232、234设有有向外倾斜凸伸的弹性抵压部231。第二竖直部233的底缘位于第一、第三、第四竖直部232、234、235的底缘的上方。从下往上看，焊脚24遮挡中空空间236。弹性抵压部231为自第一、第三竖直部232、234向外撕裂成型的弹片，弹片自下向上倾斜延伸。弹性臂22与固持部23自基部21的相对侧缘延伸。基部21在水平方向上相较第一竖直部232所在平面朝第二、第三竖直部233、234倾斜偏向延伸并超出，从而形成用于焊接至上焊垫111的焊接部211。基部21在焊接部211延伸的相反方向还设有料带连接部212，料带连接部212延伸方向在水平方向上不同于焊接部及弹性臂延伸方向，料带连接部212末端上翘以与外部料带连接，料带连接部212位于第四竖直部235的上侧，且位于第一竖直部232的旁侧。从上往下看，基部21与弹性臂22在水平方向上沿不同方向交叉延伸。
[0026]参图8至图14所示，为本专利技术第二实施例，与第一实施例中电连接器相同结构处不再赘述，以下将介绍第二实施例中电连接器100
’
的主要不同点。
[0027]在第二实施例中，基板1
’
的下表面11
’
设有环绕端子孔13
’
的下焊垫121
’
，下焊垫121
’
附接有焊球3
’
。端子孔13
’
的内壁面具有与下焊垫121
’
彼此电性连接的导电层131
’
，通过弹性抵压部231
’
抵接导电层131
’
从而实现与焊球3
’
的电性连接，该端子2
’
未设有焊脚，且固持部23
’
向下延伸未超出端子孔13
’
，图14清晰可见。
[0028]上述实施例为本专利技术的较佳实施方式。而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本专利技术说明书而对本专利技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本专利技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其包括由绝缘材料构成的基板及呈阵列式排布的若干端子，所述基板包括上表面与下表面，以及贯通所述上下表面的端子孔；其特征在于：所述端子包括坐落于所述基板上表面的基部、自基部向上弯折延伸的弹性臂及自所述基部向下延伸的固持部，所述弹性臂设置有接触部，所述固持部收容于所述端子孔内，所述固持部设有弹性抵压部，所述弹性抵压部抵压在所述端子孔的内壁面，从而将所述固持部定位在所述端子孔内。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板的上表面设有环绕所述端子孔的上焊垫，所述基部焊接在所述上焊垫。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子包括自所述固持部向下延伸的焊脚，每一所述焊脚的底面附接有焊球。4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述基板的下表面设有环绕所述端子孔的下焊垫，所述下焊垫附接有焊球；所述端子孔的内壁面具有与所述下焊垫彼此电性连接的导电层。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：郑善雍，司明伦，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：