一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法技术

本发明专利技术提出了一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，所述负温度系数热敏电阻器包括FPC基板、贴片负温度系数热敏电阻及封装层，所述FPC基板上并排设置的二条导线，所述导线一端具有焊接区，所述焊接区与贴片负温度系数热敏电阻的两端电极相连接，所述导线另一端设有引线端，所述封装层填充包覆贴片负温度系数热敏电阻的外表面。本发明专利技术还提出了一种负温度系数热敏电阻器的制备方法。本发明专利技术提出的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器结构简单，生产效率高，适合大规模生产，因此极大降低了成本。因此极大降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法


[0001]本专利技术涉及一种负温度系数(NTC)热敏电阻元器件
，更具体的说，涉及一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法。

技术介绍

[0002]负温度系数热敏电阻器是一种以高纯度过渡金属氧化物为主要材料制造的半导体陶瓷元件，它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。因此它具有电阻值随温度的变化而相应变化的特性，即在一定测量功率下，电阻值随温度的上升而下降的特性。负温度系数热敏电阻器在室温下的变化范围在100～1000000欧姆，温度系数
‑
2重量份～
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6.5重量份。利用这一特性，负温度系数热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。
[0003]目前现有技术的负温度系数热敏电阻器设计结构不适宜于自动化装配及测试，其装配及测试大多仍依靠手工完成，效率并不高，因此，生产成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法，旨在解决现有技术中负温度系数热敏电阻器装配及测试难度大，效率较低，成本高，不适于大规模生产的问题。为了克服以上问题，本专利技术提供一种加工装配较为容易，生效率高，成本较低的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及其制备方法。
[0005]为实现以上技术目的，本专利技术的技术方案是：
[0006]本专利技术公开了一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，包括FPC基板、贴片负温度系数热敏电阻及封装层，所述FPC基板上并排设置的二条导线，所述导线一端具有焊接区，所述焊接区与贴片负温度系数热敏电阻的两端电极相连接，所述导线另一端设有引线端，所述封装层填充包覆贴片负温度系数热敏电阻的外表面。
[0007]进一步地，所述FPC基板及导线表面设有用于防水绝缘的覆膜层。
[0008]进一步地，所述封装层为硅胶黏合剂、或环氧树脂。
[0009]进一步地，所述覆膜层为硅胶层。
[0010]进一步地，所述贴片负温度系数热敏电阻采用半导体材料制作。
[0011]一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器的制备方法，包括以下步骤：
[0012]步骤1，制备FPC线路板：在铜箔基材上呈阵列设置引出导线，在导线一端的焊接区及另一端的引线端除外的表面上覆盖用于保护绝缘的贴膜；
[0013]步骤2，在导线一端的焊接区通过上锡、贴片、固化及回流焊接将贴片负温度系数热敏电阻进行贴装；
[0014]步骤3，对FPC线路板上的贴片负温度系数热敏电阻进行封装；
[0015]步骤4，分割、测试及包装，通过引线端连接测试仪对封装完成的FPC线路板进行分割，分割成单个、或带状、或片状后进行测试及包装。
[0016]本专利技术提供一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法，其有益效果在于：
[0017]本专利技术提出的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器结构简单，生产效率高，适合大规模生产，因此极大降低了成本。
附图说明
[0018]图1是本专利技术实施例一的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术实施例二的结构示意图；
[0020]图3是本专利技术的带状结构示意图；
[0021]图4是本专利技术的片状结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]详细说明本专利技术的具体实施方式，但不对技术方案作任何限定。
[0024]本专利技术实施例一，请参阅图1，在本专利技术的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器的结构中，负温度系数热敏电阻器100包括FPC基板10、贴片负温度系数热敏电阻20及封装层30，所述FPC基板10上并排设置的二条导线40，所述导线40一端具有焊接区401，所述焊接区401与贴片负温度系数热敏电阻20的两端电极相连接，所述导线40另一端设有引线端402，所述封装层30包覆贴片负温度系数热敏电阻20的外表面，封装层30用于贴片负温度系数热敏电阻20的防水绝缘保护。
[0025]FPC基板10及导线40表面设有用于防水绝缘的覆膜层。
[0026]封装层30为硅胶黏合剂、或环氧树脂。
[0027]覆膜层为硅胶层。
[0028]贴片负温度系数热敏电阻20采用半导体材料制作。
[0029]本专利技术实施例二，请参阅图2，大部份结构与本专利技术实施例一结构相同，不同之处为导线40的焊接区401为竖向设置，与焊接区401相连接的贴片负温度系数热敏电阻20为竖向设置，在贴片负温度系数热敏电阻20外层设有封装层30，封装层30用于贴片负温度系数热敏电阻20的防水绝缘保护。
[0030]一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器的制备方法，包括以下步骤：
[0031]步骤1，制备FPC线路板：在铜箔基材上呈阵列设置引出导线，在导线一端的焊接区及另一端的引线端除外的表面上覆盖用于保护绝缘的贴膜；
[0032]步骤2，在导线一端的焊接区通过上锡、贴片、固化及回流焊接将贴片负温度系数热敏电阻进行贴装；
[0033]步骤3，对FPC线路板上的贴片负温度系数热敏电阻进行封装；
[0034]步骤4，分割、测试及包装，通过引线端连接测试仪对封装完成的FPC线路板进行分割，分割成单个、或带状、或片状后进行测试及包装。
[0035]进一步说明：本专利技术的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器的制备方法，采用在FPC基板上呈阵列排布设置导线，在导线一端的焊接区贴装负温度系数热敏电阻，然后对负温度系数热敏电阻进行封装，导线另一端的引线端连接测试仪进行测试，根据需要对其分割成单个负温度系数热敏电阻(如图1及图2)、分割成带状(如图3)、或分割成片状(如图4)，因此，制备方法大大简化，可实现自动装配、测试及包装，极大降低了生产成本。
[0036]本专利技术提供一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器及制备方法，其有益效果在于：
[0037]本专利技术提出的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器结构简单，适合大规模生产，因此成本低。
[0038]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述负温度系数热敏电阻器包括FPC基板、贴片负温度系数热敏电阻及封装层，所述FPC基板上并排设置的二条导线，所述导线一端具有焊接区，所述焊接区与贴片负温度系数热敏电阻的两端电极相连接，所述导线另一端设有引线端，所述封装层包覆贴片负温度系数热敏电阻的外表面。2.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述FPC基板及导线表面设有用于防水绝缘的覆膜层。3.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述封装层为硅胶黏合剂、或环氧树脂。4.根据权利要求2所述的负温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述覆膜层为硅胶层。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘安元，
申请(专利权)人：深圳新时恒电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：