一种塑封芯片检测用上料装置制造方法及图纸

一种塑封芯片检测用上料装置，包括上料筒和换向机构：上料筒为上大下小的喇叭型结构，顶部和底部均开口，内壁设有螺旋上升的第一传送道、第二传送道、第三传送道，上料筒底部开口处设有转动盘，用于承载芯片；第一传送道、第二传送道、第三传送道依次用于对芯片的多种姿态进行调整筛选，使最后以两种姿态输出，换向机构设于上料筒一侧，第一输出道和第二输出道伸出上料筒并延伸至换向机构处，换向机构用于将第二输出道输送的芯片水平旋转180

【技术实现步骤摘要】
一种塑封芯片检测用上料装置


[0001]本专利技术属于芯片检测及芯片输送
，尤其涉及一种塑封芯片检测用上料装置。

技术介绍

[0002]芯片在投入使用前，需要对芯片进行检测，由于芯片结构较小，数量较多，通常采用自动上料的辅助装置来提高检测效率，自动上料装置有序的将芯片排列成预定的状态后输入检测设备中，然后通过检测设备对芯片进行流水线式检测。传统的自动上料装置的振动盘在对芯片传送排列过程中，大量不符合位置状态要求的芯片跌落至振动盘底部，上料效率低；同时在振动盘送料过程中由于不符合预定位置状态的芯片掉落使输送道上存在空的输送路径段，从而使进入检测设备的芯片不能连续输送，造成检测设备空转，检测效率低，因此有待改进。

技术实现思路

[0003]为解决上述现有技术不足，本专利技术提供一种塑封芯片检测用上料装置，可将姿态凌乱的芯片通过输送筛分自动规整为唯一姿态，以排列输送至检测设备，提高芯片检测的效率。
[0004]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种塑封芯片检测用上料装置，包括上料筒和换向机构：上料筒为上大下小的喇叭型结构，顶部和底部均开口，内壁设有螺旋上升的第一传送道、第二传送道、第三传送道，上料筒内设有转动盘，转动盘位于上料筒底部且位于上料筒底部开口处，用于承载芯片、并向第一传送道输送芯片；第一传送道入口处与转动盘顶面接触，且入口处设有转杆，用于使随着转动盘转动而来的芯片以顶面朝上或朝下的姿态进入到第一传送道；第一传送道末段逐渐变窄，且末段端部设有位于第二传送道起始段上方的换向落料口，用于使从第一传送道进入第二传送道的芯片均调整为顶面朝上或朝下、且以宽度方向排列输送的姿态；第二传送道末端设有第一分流口，第一分流口另一侧为第三传送道起始端，第一分流口处设有倾斜下落板，倾斜下落板下端位于转动盘上方，第三传送道两侧设有延伸至第二传送道内的卡板，用于承接并输送顶面朝下的芯片至第三传送道，第一分流口用于使未被卡板承接的顶面朝上的芯片通过倾斜下落板回落至转动盘中；第三传送道末端设有第二分流口，第二分流口另一侧设有第二输出道，第二分流口下方设有第一输出道，第二输出道上设有起始点伸入至第三传送道内的卡槽和L型限位板，用于承接并输送引脚朝向上料筒内壁的芯片至第二输出道，第二分流口用于使未被卡槽和L型限位板承接的引脚朝向上料筒中心的芯片落至第一输出道；第一输出道和第二传送道的起始段均设有气缸，气缸的输出端设有L型推板，分别用于推送进入到第一输出道和第二传送道的芯片向前行进；
换向机构设于上料筒一侧，第一输出道和第二输出道伸出上料筒并延伸至换向机构处，换向机构用于将第二输出道输送的芯片水平旋转180
°
并转移至第一输出道内继续输送。
[0005]进一步的，卡槽形成于上料筒内壁，L型限位板的横段连接于上料筒内壁、竖段朝下设置，横段底面与卡槽上壁齐平，L型限位板的起始端具有导向斜面。
[0006]进一步的，第一传送道的末段端部具有挡板，挡板内侧设有向第一传送道传送方向相反方向延伸的挡台，换向落料口底部设有一段倾斜导流道，倾斜导流道底部设有竖向导流道，第二传送道起始段位于竖向导流道的下方。
[0007]进一步的，卡板与第二传送道的底面具有间距，间距的高度与芯片顶面到引脚的伸出段之间的垂直距离匹配。
[0008]进一步的，换向机构设于第二输出道的末端，并设于控制箱上，控制箱顶部设有多个支腿，支腿顶部设有顶板，第一输出道和第二输出道延伸至顶板下方，第一输出道和第二输出道位于顶板下方的部段均为直线段，且相互平行，且第一输出道的高度低于第二输出道的高度，第一输出道前端伸出至控制箱的外侧，并连接到检测设备。
[0009]进一步的，第一输出道处于控制箱处的部段，其输送方向的前端倾斜向下设置，上料筒与控制箱之间的一段第一输出道顶部设有盖板，顶板靠近上料筒的一端设有振动器，其振动输出端与盖板接触，用于间歇的敲击盖板。
[0010]进一步的，换向机构包括电机、转盘、两个换向盒、导向杆，电机设于顶板上且输出端向下穿过顶板后连接转盘，换向盒分别通过一伸缩杆连接于转盘底部，两个换向盒呈中心对称布置于导向杆两侧，导向杆设于控制箱顶部，导向杆上设有呈闭环布置的导向路径，两个换向盒的一侧均配合于导向路径内，工作时，电机驱动转盘旋转，转盘通过伸缩杆带动两个换向盒同时绕着导向杆转动，并且两个换向盒均沿着导向路径的轨迹移动，以实现将两个换向盒的位置调换。
[0011]进一步的，换向盒包括底部开口且一端封闭的长条形盒体、一组对称设置且沿盒体宽度方向滑动配合于盒体底部的底板、连接于盒体一侧的支板、连接于支板的半圆套以及设于半圆套内壁的销轴，销轴上套设有滚筒，滚筒滚动配合于导向路径内，半圆套配合于导向杆外壁。
[0012]进一步的，底板外侧具有一对耳板，耳板上穿设有限位杆，其一端连接于盒体侧壁，另一端具有限位头，限位杆上穿设有抵接到盒体侧壁和耳板的弹簧，底板底部设有推块，推块朝向盒体的一面具有倾斜面。
[0013]进一步的，导向杆的导向路径包括相互连通的上升段、下降段、取料限位槽、放料限位槽，取料限位槽位于第二输出道一侧，放料限位槽位于第一输出道一侧，上升段和下降段均为弧形结构，放料限位槽呈竖直状态。
[0014]本专利技术的有益效果在于：1、通过上料筒将姿态凌乱的芯片通过输送筛分自动规整为两种姿态，而后通过换向机构将这两种姿态调整为唯一姿态、并合并输送以向检测设备上料，提高了检测上料效率及芯片检测的效率；2、在上料筒中，通过第一传送道的进口处的转杆，使处于水平姿态的芯片能顺利通过，将处于垂直姿态的芯片拨至水平姿态，减少了芯片进入上料盘的姿态的类型；通过换
向落料口处相关结构的设置实现再一次姿态筛选，而后通过第一分流口和卡板实现又一次姿态筛选，而后通过卡槽、L型限位板配合第二分流口实现进一步的姿态筛选，最后获得两种姿态的芯片分别通过第一输出道和第二输出道送出上料筒，且这两种姿态仅是引脚朝向相反；在换向机构处，通过换向盒及换向相关结构，可将换向机构处的第二输出道输送的芯片承接并转向180
°
后合并到第一输出道上进行输出，最终实现在第一输出道上仅为一种姿态进行输送，利于检测设备进行上电检测，降低输送路径的空段，提高检测效率。
附图说明
[0015]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本专利技术的范围。
[0016]图1示出了本专利技术的轴测示意图。
[0017]图2示出了本专利技术的俯视图。
[0018]图3示出了本专利技术的各传送道俯视位置关系示意图。
[0019]图4示出了本专利技术的芯片输出上料筒后的状态示意图。
[0020]图5示出了本专利技术的第一传送道入口和转杆的位置示意图。
[0021]图6示出了本专利技术的第一传送道末段结构及第二传送道的位置示意图。
[0022]图7示出了本专利技术的换向落料口处的第一姿态的芯片和第二姿态的芯片所处状态示意图。
[0023]图8示出了本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，包括上料筒（2）和换向机构（4）：上料筒（2）为上大下小的喇叭型结构，其内壁设有螺旋上升的第一传送道（21）、第二传送道（22）、第三传送道（23），上料筒（2）内设有转动盘（7），转动盘（7）位于上料筒（2）底部，用于承载芯片（9）并向第一传送道（21）输送芯片（9）；第一传送道（21）入口处与转动盘（7）顶面接触，且入口处设有转杆（211），用于使随着转动盘（7）转动而来的芯片（9）以顶面朝上或朝下的姿态进入到第一传送道（21）；第一传送道（21）末段逐渐变窄，且末段端部设有位于第二传送道（22）起始段上方的换向落料口（213），用于使从第一传送道（21）进入第二传送道（22）的芯片（9）均调整为顶面朝上或朝下、且以宽度方向排列输送的姿态；第二传送道（22）末端设有第一分流口（222），第一分流口（222）另一侧为第三传送道（23）起始端，第一分流口（222）处设有倾斜下落板，倾斜下落板下端位于转动盘（7）上方，第三传送道（23）两侧设有延伸至第二传送道（22）内的卡板（221），卡板（221）用于承接并输送顶面朝下的芯片（9）至第三传送道（23），第一分流口（222）用于使未被卡板（221）承接的顶面朝上的芯片（9）通过倾斜下落板回落至转动盘（7）中；第三传送道（23）末端设有第二分流口（233），第二分流口（233）另一侧设有第二输出道（32），第二分流口（233）下方设有第一输出道（31），第二输出道（32）上设有起始点伸入至第三传送道（23）内的卡槽（232）和L型限位板（231），用于承接并输送引脚（91）朝向上料筒（2）内壁的芯片（9）至第二输出道（32），第二分流口（233）用于使未被卡槽（232）和L型限位板（231）承接的引脚（91）朝向上料筒（2）中心的芯片（9）落至第一输出道（31）；第一输出道（31）和第二传送道（22）的起始段均设有气缸（216），气缸（216）的输出端设有L型推板（217），分别用于推送进入到第一输出道（31）和第二传送道（22）的芯片（9）向前行进；换向机构（4）设于上料筒（2）一侧，第一输出道（31）和第二输出道（32）伸出上料筒（2）并延伸至换向机构（4）处，换向机构（4）用于将第二输出道（32）输送的芯片（9）水平旋转180
°
并转移至第一输出道（31）内继续输送。2.根据权利要求1所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，卡槽（232）形成于上料筒（2）内壁，L型限位板（231）的横段连接于上料筒（2）内壁、竖段朝下设置，横段底面与卡槽（232）上壁齐平，L型限位板（231）的起始端具有导向斜面。3.根据权利要求1所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，第一传送道（21）的末段端部具有挡板，挡板内侧设有向第一传送道（21）传送方向相反方向延伸的挡台（212），换向落料口（213）底部设有一段倾斜导流道（214），倾斜导流道（214）底部设有竖向导流道（215），第二传送道（22）起始段位于竖向导流道（215）的下方。4.根据权利要求1所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，卡板（221）与第二传送道（22）的底面具有间距，间距的高度与芯片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李蛇宏，杨益东，
申请(专利权)人：四川明泰微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：