一种芯片装载贮存装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于芯片生产技术领域，公开了一种芯片装载贮存装置，该芯片装载贮存装置包括料管上下料机构、移载机构及贮存机构，料管上下料机构包括推动组件和第一承载板，第一承载板承载料管，推动组件推动料管沿第一方向移动至与输送管道对接，芯片移动至料管内，推动组件还能够复位料管，贮存机构包括沿第一方向间隔设置的一对第一槽板，移载机构能够使复位后的料管沿第二方向移动至一对第一槽板之间，贮存机构还包括第一限位组件，移载机构还能够推动料管沿竖直方向上升，第一限位组件能够承托料管，本发明专利技术通过机械贮存的方式代替人工装载及搬运，从而避免在装载的过程中损伤芯片，同时提高装载速度，且通过机械结构贮存芯片能够节省人工成本。省人工成本。省人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装载贮存装置


[0001]本专利技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片贮存装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片在生产及检验时需要装载到呈长条状的料管内以便上下料。现有半导体芯片一般通过人工装载的方式装载至到料管中，而人工装载的过程中容易损伤半导体芯片的针脚，同时人工装载速度慢，无法满足生产需求，且人工成本较高。装载完成后，现有技术一般通过人工搬运的方式将满载有半导体芯片的料管转移至料架上，从而完成芯片的贮存，相应地，人工搬运满载有半导体芯片的料管也会产生较高的成本。
[0003]因此，上述问题亟待解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片装载贮存装置，以解决人工装载的过程中容易损伤半导体芯片的针脚，同时人工装载速度慢，无法满足生产需求，且人工成本较高及人工搬运满载有半导体芯片的料管也会产生较高的成本的问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种芯片装载贮存装置，包括：料管上下料机构，包括推动组件和第一承载板，所述第一承载板上承载有料管，所述推动组件能够推动承载于所述第一承载板上的所述料管沿第一方向移动至与输送管道对接，以使沿所述输送管道输送的芯片能够移动至所述料管内，所述推动组件还能够复位满载有所述芯片的所述料管；贮存机构，包括沿所述第一方向间隔设置的一对第一槽板，一对所述第一槽板与所述第一承载板之间沿竖直方向均具有间隙，且一对所述第一槽板与所述第一承载板之间的间隙的高度均大于或等于所述料管的高度，一对所述第一槽板相对的一侧均开设有第一凹槽；及移载机构，所述移载机构能够使复位后的所述料管沿垂直于所述第一方向的第二方向移动至一对所述第一槽板之间，并位于所述第一凹槽的下方，所述贮存机构还包括第一限位组件，所述移载机构还能够推动位于所述第一凹槽下方的所述料管沿竖直方向上升，当所述料管上升至其两端分别容置于一对所述第一槽板的所述第一凹槽内时，所述第一限位组件能够承托所述料管。
[0006]作为优选，所述料管上下料机构还包括沿第一方向间隔设置的一对第二槽板，一对所述第二槽板相对的一侧均开设有第二凹槽，一对所述第二槽板之间摞置有多个所述料管，所述料管的两端分别容置于一对所述第二槽板的所述第二凹槽内，多个所述料管中位于最下方的一个能够掉落至所述第一承载板上，一对所述第二槽板与所述第一承载板之间沿竖直方向均具有间隙，一对所述第二槽板与所述第一承载板之间的间隙的高度均大于或等于所述料管的高度，一对所述第一槽板的所述第一凹槽的下方均设置有所述第一限位组
件，所述第一限位组件被配置为在所述料管上升时避让所述料管的端部，并在所述料管上升至其端部容置于所述第一凹槽内时承托所述料管的端部。
[0007]作为优选，所述第一限位组件包括：安装块，固定连接于所述第一承载板；限位块，设置有第一斜面，所述限位块通过第一铰接轴铰接于所述安装块，所述第一铰接轴沿所述第二方向延伸，当所述料管位于所述第一凹槽下方时，所述第一斜面位于所述料管的端部的上方，当所述移载机构推动位于所述第一凹槽下方的所述料管沿竖直方向上升时，所述料管的端部能够沿所述第一斜面逐渐爬升，并推动所述限位块绕所述第一铰接轴转动；及第一弹簧，所述第一弹簧连接或抵接于所述限位块和所述安装块之间，并能够在所述限位块绕所述第一铰接轴转动时发生弹性变形，以具有在所述料管的端部容置于所述第一凹槽内时复位所述限位块的弹性势能，当所述限位块复位时，所述限位块远离所述第一弹簧的一侧与所述第一承载板抵接。
[0008]作为优选，一对所述第一槽板均包括沿所述第二方向间隔设置的两个以上的第一板部，任意相邻的两个所述第一板部之间形成所述第一凹槽，且任意相邻的两个所述第一板部之间均设置有所述第一限位组件。
[0009]作为优选，所述移载机构包括：第二承载板，掉落至所述第一承载板上的所述料管能够承载于所述第二承载板上；第一驱动件，被配置为驱动所述第二承载板沿竖直方向升降；及移载模组，所述第一驱动件连接于所述移载模组，所述移载模组被配置为驱动所述第一驱动件及所述第二承载板沿所述第二方向移动。
[0010]作为优选，所述第二承载板上安装有第一推块，所述第一推块通过第二铰接轴铰接于所述第二承载板，所述第二铰接轴沿所述第一方向延伸，当所述料管掉落至所述第一承载板上时，所述第一推块远离所述第二铰接轴的一端能够抵接于所述料管远离所述第一槽板的一侧，所述第一推块远离所述第二铰接轴的一侧设置有第二斜面，当所述第二承载板沿所述第二方向由所述第一槽板向所述第二槽板移动时，位于所述第二凹槽下方的所述料管能够沿所述第二斜面逐渐爬升，并推动所述第一推块绕所述第二铰接轴转动，所述第一推块与所述第二承载板之间连接或抵接有第二弹簧，所述第二弹簧能够在所述第一推块绕所述第二铰接轴转动时发生弹性变形，以具有复位所述第一推块的弹性势能，当所述第一推块复位时，所述第一推块靠近所述第二铰接轴的一端与所述第二承载板抵接。
[0011]作为优选，所述第一承载板包括第二板部和第三板部，所述第二板部、所述第三板部及所述输送管道沿所述第一方向依次设置，一对所述第二槽板分别固定连接于所述第二板部和所述第三板部，所述推动组件包括第二驱动件和第二推块，所述第二驱动件固定连接于所述第二板部，所述第二驱动件被配置为驱动所述第二推块沿所述第一方向朝向所述第三板部移动，以使所述第二推块能够推动所述料管远离所述第三板部的一端。
[0012]作为优选，所述输送管道靠近所述第三板部的一侧的底部设置有第一通孔，所述推动组件还包括：第三驱动件，其活动端连接有第三推块，所述第三驱动件被配置为驱动所述第三
推块沿竖直方向升降，以使所述第三推块能够沿竖直方向穿过所述第一通孔并伸入所述输送管道内；及第四驱动件，所述第三驱动件连接于所述第四驱动件的活动端，所述第四驱动件被配置为驱动所述第三驱动件沿所述第一方向朝向所述第二板部移动。
[0013]作为优选，所述芯片装载贮存装置还包括第一压块和第五驱动件，所述第五驱动件被配置为驱动所述第一压块升降，以使所述第一压块在所述料管与所述输送管道对接时压紧所述料管远离所述第二板部的一端。
[0014]作为优选，所述输送管道靠近所述第三板部的一侧的顶部设置有第二通孔，所述芯片装载贮存装置还包括第二压块和第六驱动件，所述第六驱动件被配置为驱动所述第二压块升降，以使所述第二压块能够沿竖直方向穿过所述第二通孔并伸入所述输送管道内。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术中，推动组件能够推动空载的料管沿第一方向移动至与输送管道对接，芯片能够流经输送管道进而移动至料管内，当料管满载有芯片后，推动组件复位料管，复位后的料管由移载机构推动至位于第一凹槽的下方，移载机构还能够使料管上升，同时第一限位组件能够承托料管，从而使满载有芯片的料管贮存至一对第一槽板之间。本专利技术通过机械装载和贮存的方式代替人工装载及搬运，从而避免在装载的过程中损伤芯片的针脚，同时提高装载速度，以满足生产需求，且通过机械结构装载和贮存芯片能够节省人工成本。
附图说明...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片装载贮存装置，其特征在于，包括：料管上下料机构，包括推动组件和第一承载板（312），所述第一承载板（312）上承载有料管（100），所述推动组件能够推动承载于所述第一承载板（312）上的所述料管（100）沿第一方向移动至与输送管道（200）对接，以使沿所述输送管道（200）输送的芯片能够移动至所述料管（100）内，所述推动组件还能够复位满载有所述芯片的所述料管（100）；贮存机构，包括沿所述第一方向间隔设置的一对第一槽板（321），一对所述第一槽板（321）与所述第一承载板（312）之间沿竖直方向均具有间隙,且一对所述第一槽板（321）与所述第一承载板（312）之间的间隙的高度均大于或等于所述料管（100）的高度，一对所述第一槽板（321）相对的一侧均开设有第一凹槽（3211）；及移载机构（330），所述移载机构（330）能够使复位后的所述料管（100）沿垂直于所述第一方向的第二方向移动至一对所述第一槽板（321）之间，并位于所述第一凹槽（3211）的下方，所述贮存机构还包括第一限位组件（322），所述移载机构（330）还能够推动位于所述第一凹槽（3211）下方的所述料管（100）沿竖直方向上升，当所述料管（100）上升至其两端分别容置于一对所述第一槽板（321）的所述第一凹槽（3211）内时，所述第一限位组件（322）能够承托所述料管（100）。2.根据权利要求1所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述料管上下料机构还包括沿第一方向间隔设置的一对第二槽板（313），一对所述第二槽板（313）相对的一侧均开设有第二凹槽（3131），一对所述第二槽板（313）之间摞置有多个所述料管（100），所述料管（100）的两端分别容置于一对所述第二槽板（313）的所述第二凹槽（3131）内，多个所述料管（100）中位于最下方的一个能够掉落至所述第一承载板（312）上，一对所述第二槽板（313）与所述第一承载板（312）之间沿竖直方向均具有间隙，一对所述第二槽板（313）与所述第一承载板（312）之间的间隙的高度均大于或等于所述料管（100）的高度，一对所述第一槽板（321）的所述第一凹槽（3211）的下方均设置有所述第一限位组件（322），所述第一限位组件（322）被配置为在所述料管（100）上升时避让所述料管（100）的端部，并在所述料管（100）上升至其端部容置于所述第一凹槽（3211）内时承托所述料管（100）的端部。3.根据权利要求2所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，所述第一限位组件（322）包括：安装块（3221），固定连接于所述第一承载板（312）；限位块（3222），设置有第一斜面（32221），所述限位块（3222）通过第一铰接轴（3223）铰接于所述安装块（3221），所述第一铰接轴（3223）沿所述第二方向延伸，当所述料管（100）位于所述第一凹槽（3211）下方时，所述第一斜面（32221）位于所述料管（100）的端部的上方，当所述移载机构（330）推动位于所述第一凹槽（3211）下方的所述料管（100）沿竖直方向上升时，所述料管（100）的端部能够沿所述第一斜面（32221）逐渐爬升，并推动所述限位块（3222）绕所述第一铰接轴（3223）转动；及第一弹簧（3224），所述第一弹簧（3224）连接或抵接于所述限位块（3222）和所述安装块（3221）之间，并能够在所述限位块（3222）绕所述第一铰接轴（3223）转动时发生弹性变形，以具有在所述料管（100）的端部容置于所述第一凹槽（3211）内时复位所述限位块（3222）的弹性势能，当所述限位块（3222）复位时，所述限位块（3222）远离所述第一弹簧（3224）的一侧与所述第一承载板（312）抵接。
4.根据权利要求3所述的芯片装载贮存装置，其特征在于，一对所述第一槽板（321）均包括沿所述第二方向间隔设置的两个以上的第一板部（3212），任意相邻的两个所述第一板部（3212）之间形成所述第一凹槽（3211），且任意相邻的两个所述第一板部（3212）之间均设置有所述第一限位组件（322）。5.根据权利要求2所述的芯片装载贮存装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘伟仁，陈文龙，尤进东，
申请(专利权)人：昆山龙雨智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：