发光装置制造方法及图纸

本申请公开一种发光装置，包括一电路基板、多个发光元件、一控制元件、一第一光屏蔽结构以及一密封结构。电路基板的顶部具有一第一区域以及一第二区域，多个发光元件配置于第一区域内，控制元件配置于第二区域内，且具有至少一功能层。第一光屏蔽结构配置于控制元件上以覆盖至少一功能层，密封结构经配置以密封多个发光元件与控制元件。本申请的发光装置具有色平衡校正功能，且可以长时间正常工作。且可以长时间正常工作。且可以长时间正常工作。

Light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光装置


[0001]本申请涉及一种发光装置，特别是涉及一种高可靠度的发光装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(light emitting diode，LED)具备体积小、发光效率高、低耗能及环保等优点，且可以发出可见光或不可见光，LED光源现已被广泛应用于各种车用灯具及电子产品。然而，即便是相同类型的LED在特性(如亮度或颜色)上也会存在些微的差异，往往就连同一批次制造完成的LED都无法避免；故，当多个含有红光LED、绿光LED及蓝光LED的光源同时被点亮时，可能会有白平衡偏移的现象发生。
[0003]此外，随着LED光源的数量增加，在照明系统中往往需要针对IC芯片与大量传输线的复杂布局，例如使用单一IC芯片控制多个LED光源所必需的复杂电路设计，导致电路板的体积无法有效缩减；且一旦IC芯片发生故障，也会影响一定面积的发光区域。
[0004]近来，已有将多个LED光源与单一IC芯片封装在一起的LED封装结构问世。然而现有的结构设计无法在封装后各别针对LED光源进行特性参数校正，何况，就连相同颜色的LED光源之间也会有一定程度的特性差异。因此纵使以相同的条件进行驱动，在不同LED封装结构之间仍会存有一定程度的亮度或色温偏移，此并非使用者所欲的现象。

技术实现思路

[0005]本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光装置，可以确保全彩应用中一致的出光效果。
[0006]为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一种发光装置，其包括一电路基板、多个发光元件、一控制元件、一第一光屏蔽结构以及一密封结构。所述电路基板的顶部具有一第一区域以及一第二区域，多个所述发光元件配置于所述第一区域内，所述控制元件配置于所述第二区域内，且具有至少一功能层。所述第一光屏蔽结构配置于所述控制元件上以覆盖所述至少一功能层，所述密封结构经配置以密封多个所述发光元件与所述控制元件。
[0007]在本申请的一实施例中，所述控制元件还具有一表层以及一中间层，所述表层位于所述至少一功能层的上方，且具有多个外露的电性接点，所述中间层位于所述表层与所述至少一功能层之间。所述第一光屏蔽结构覆盖在所述表层上，同时避开多个所述电性接点的位置。
[0008]在本申请的一实施例中，所述第一光屏蔽结构对所述表层的覆盖率大于60％。
[0009]在本申请的一实施例中，所述第一光屏蔽结构为一金属层。
[0010]在本申请的一实施例中，所述控制元件还具有一表层以及一中间层，所述表层位于所述至少一功能层的上方，且具有多个外露的电性接点，所述中间层位于所述表层与所述至少一功能层之间。所述第一光屏蔽结构内埋在所述中间层中。
[0011]在本申请的一实施例中，所述第一光屏蔽结构为一金属层。
[0012]在本申请的一实施例中，所述第一光屏蔽结构包覆所述控制元件。
[0013]在本申请的一实施例中，所述第一光屏蔽结构为一树脂组合物所形成的不透光包封体。
[0014]在本申请的一实施例中，所述发光装置还包括一第二光屏蔽结构，所述第二光屏蔽结构位于所述电路基板的所述第一区域与所述第二区域之间，以隔开多个所述发光元件与所述控制元件。
[0015]在本申请的一实施例中，所述第二光屏蔽结构为一内墙，其含有光反射粒子。所述光反射粒子选自于二氧化硅粒子、二氧化钛粒子或它们的组合。
[0016]在本申请的一实施例中，所述内墙的高度为200微米至250微米。
[0017]在本申请的一实施例中，所述密封结构包括一封装体以及一外墙，所述封装体覆盖多个发光元件与所述控制元件，且所述外墙围绕所述封装体、多个发光元件与所述控制元件。
[0018]在本申请的一实施例中，所述密封结构还包括一光反射层，所述光反射层形成于所述外墙的一内侧表面上，且含有光反射粒子。所述光反射粒子选自于二氧化硅粒子、二氧化钛粒子或它们的组合。
[0019]在本申请的一实施例中，所述光反射层的厚度大于50微米且不超过所述外墙的宽度。
[0020]在本申请的一实施例中，所述控制元件记录多个所述发光元件各自的特性参数值。
[0021]本申请的其中一有益效果在于，本申请的发光装置，其能通过“第一光屏蔽结构配置于控制元件上以覆盖至少一功能层”的技术特征，以减少甚至避免由外部光干扰而引发的控制元件误动作(控制程序出现错误)，从而可以长时间正常工作。
[0022]为使能进一步了解本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。
附图说明
[0023]图1为本申请第一实施例的LED封装结构的其中一立体示意图。
[0024]图2为本申请第一实施例的LED封装结构的另外一立体示意图。
[0025]图3为本申请第一实施例的LED封装结构的俯视示意图。
[0026]图4为图3的IV
‑
IV剖面的剖面示意图。
[0027]图5为图3的V
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V剖面的剖面示意图。
[0028]图6A为本申请第一实施例的LED封装结构的部分分解的其中一立体示意图。
[0029]图6B为本申请第一实施例的LED封装结构的部分分解的局部立体示意图。
[0030]图7为本申请第一实施例的LED封装结构的部分分解的另外一立体示意图。
[0031]图8为本申请第一实施例的LED封装结构的局部立体示意图。
[0032]图9为本申请第二实施例的LED封装结构的立体示意图。
[0033]图10为本申请第二实施例的LED封装结构的俯视示意图。
[0034]图11为本申请第二实施例的LED封装结构的部分分解的其中一立体示意图。
[0035]图12为本申请第二实施例的LED封装结构的部分分解的另外一立体示意图。
[0036]图13为本申请第二实施例的LED封装结构的局部立体示意图。
[0037]图14为本申请实施例的LED封装结构的测试状态示意图。
[0038]图15为本申请的光源模块的示意图。
[0039]图16为本申请第一和第二实施例的LED封装结构的测试路径的示意图。
[0040]图17为本申请第一和第二实施例的LED封装结构的工作路径的示意图。
[0041]图18显示本申请第一和第二实施例的LED封装结构中发光组件的颜色特性。
[0042]图19显示现有的LED封装结构中发光组件的颜色特性。
[0043]图20至图25为本申请第一实施例的LED封装结构的多层配线板的制造过程示意图。
[0044]图26为本申请的发光装置的第一实施方式的其中一立体组合示意图。
[0045]图27为本申请的发光装置的所述第一实施方式的另外一立体组合示意图。
[0046]图28为本申请的发光装置的所述第一实施方式的其中一立体部分分解示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括：一电路基板，在顶部具有一第一区域以及一第二区域；多个发光元件，配置于所述第一区域内；一控制元件，配置于所述第二区域内，且具有至少一功能层；一第一光屏蔽结构，配置于所述控制元件上以覆盖所述至少一功能层；以及一密封结构，经配置以密封多个所述发光元件与所述控制元件。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述控制元件还具有一表层以及一中间层，所述表层位于所述至少一功能层的上方，且具有多个外露的电性接点，所述中间层位于所述表层与所述至少一功能层之间；其中，所述第一光屏蔽结构覆盖在所述表层上，同时避开多个所述电性接点的位置。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述第一光屏蔽结构对所述表层的覆盖率大于60％。4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述第一光屏蔽结构为一金属层。5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述控制元件还具有一表层以及一中间层，所述表层位于所述至少一功能层的上方，且具有多个外露的电性接点，所述中间层位于所述表层与所述至少一功能层之间；其中，所述第一光屏蔽结构内埋在所述中间层中。6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述第一光屏蔽结构为一金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，林文翔，余重宪，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，
类型：新型
国别省市：