一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法技术

本发明专利技术属于电镀雾锡技术领域，涉及一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法，包括如下重量百分比物质：平整剂5

【技术实现步骤摘要】
一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法
[0001]

[0002]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及到一种高性能电镀雾锡添加剂、制备方法，本专利技术主要用于甲基磺酸，甲基磺酸锡电镀体系的电镀


技术介绍

[0003]随着芯片和集成电路的飞速发展，电子电镀产品的需求高速增长，从而使得电镀产业的产值稳步提升。研究和开发高性能电镀雾锡添加剂则成为了人们越来越关注的课题，尤其是研发具有深镀能力，防止高电流区域烧焦等特性的高性能电镀雾锡添加剂。
[0004]CN105696033公开了一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法，电镀雾锡添加剂包括非离子表面活性剂3
‑
5%、萘基聚氧乙烯醚5
‑
10、烷基糖苷1
‑
3%、硫二甘醇乙氧基化物1
‑
3%、邻苯二酚1
‑
2%、其余为去离子水。使用上述电镀锡添加剂，锡层表面粗糙，镀层表面暗淡无光，存在气孔，铜底板外漏的迹象。
[0005]CN108396343公开了一种雾锡添加剂及采用该雾锡添加剂的电镀液，电镀液包括非离子表面活性剂5
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10%，光亮剂8
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15%，抗氧化剂2
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10%，分散剂0.5
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2%，余量为有机填料，该添加剂中没有防烧焦剂，电镀层在极端区域存在烧焦发黑迹象，同时电镀雾锡添加剂不易保存，接触空气易变质。
[0006]CN102953096公开了一种弱酸性甲基磺酸暗锡添加剂，该添加剂包括非离子表面活性剂2
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5%，阳离子表面活性剂1
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3%，抗氧化剂0.05
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0.3%，硫酸铵2
‑
6%、余量为水，使用该添加剂镀层晶粒粗化，镀层暗淡，锡层厚度不均等问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术目的在于克服现有技术中电镀雾锡层暗淡无光，锡层厚度不均，表面存在气孔，高电流区烧锡的问题，提供一种具有表面白亮，光滑，镀层致密均匀无气孔，并具有较好的深镀能力，防止烧锡的电镀雾锡添加剂。
[0008]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种高性能电镀雾锡添加剂，其特征是，按重量份计，包括平整剂5
‑
15%、防烧焦剂3
‑
10%、光亮剂10
‑
15%、抗氧剂1
‑
5%、絮凝剂0.5
‑
2%、分散剂1
‑
5%、有机溶剂5
‑
25%、其余为去离子水。
[0009]所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：平整剂为聚乙二醇、聚氧乙烯
‑
聚氧丙烯嵌段共聚物中的一种或两种任意比例的混合物；优选地，为聚乙二醇400、聚氧乙烯
‑
聚氧丙烯嵌段共聚物L64中的一种或两种任意比例的混合物。
[0010]所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述防烧焦剂为硫代二甘醇乙氧基化物HS1000型。
[0011]所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述光亮剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚
氧乙烯醚、壬基酚聚氧丙烯醚、辛基酚聚氧丙烯醚中的一种或多种任意比例的混合物。
[0012]所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述抗氧剂为2,3,5,6
‑
四羟基
‑2‑
己烯
‑4‑
内酯、特丁基对苯二酚、BHT264、羟基苯磺酸中的一种或多种任意比例的混合物。
[0013]所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述絮凝剂为聚合氯化铝、聚乙烯胺、聚乙烯亚胺、聚二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺、聚二甲基二烯丙基氯化铵中的一种或多种任意比例的混合物。
[0014]所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述分散剂为4
‑
甲基
‑2‑
戊醇、甲醇中的一种或两种任意比例的混合物。
[0015]所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述有机溶剂为乙醇、1
‑
丙醇、2
‑
丙醇、正丁醇、2
‑
丁醇、2
‑
甲基
‑2‑
丙醇、乙二醇、丙二醇、异丙醇、丙三醇中的一种或多种任意比例的混合物。
[0016]所述的电镀雾锡添加剂的制备方法，包括以下步骤：按照配方依次称取平整剂、防烧焦剂、光亮剂、抗氧剂、絮凝剂、分散剂、有机溶剂加入到反应釜中，在20
‑
50℃搅拌0.5h，补去离子水至所需量，搅拌均匀，得到电镀雾锡添加剂。
[0017]通过上述技术方案，本专利技术所述的平整剂具有良好的酸碱稳定性和良好的分散性，与其他组份相容性好，能有效控制镀层厚度；防烧焦剂有效拓宽电流密度，增加阴极极化，提高电流效率，抑制高电流区域出现烧锡现象；抗氧剂有效抑制了Sn
2+
的氧化现象，保持镀液的稳定性；絮凝剂可以有效吸附电镀过程中产生的不溶性物质，净化了电镀液；分散剂使得各个组分在电镀液中分布均匀；有机溶剂使得各组分可以充分溶解在电镀雾锡添加剂中。
[0018]根据上述技术方案，专利技术技术方案的有益效果是：电镀雾锡添加剂使用简单，采用单一剂型体系，有较为宽的电流适用范围，电镀锡层光亮平整，锡层厚度均一，表面无气孔，解决了高极区电流烧锡的问题，同时具有较好的深镀能力。本雾锡添加剂获得的镀层，表面光滑平整，锡层致密，受热不变色，耐腐蚀性强。
具体实施方式
[0019]以下结合实施例对本专利技术的技术方案作进一步详细描述。应理解，以下实施例仅用于说明本专利技术而非限定本专利技术的范围。
[0020]下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或厂商提供的条件进行。
[0021]电镀雾锡添加剂其各组分重量百分比为：平整剂10
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15%、防烧焦剂3
‑
10%、光亮剂10
‑
15%、抗氧剂1
‑
5%、絮凝剂0.5
‑
2%、分散剂1
‑
5%、有机溶剂5
‑
25%、其余为去离子水。
[0022]表1 实施例1
‑
5电镀雾锡添加剂的配方
其中非离子表面活性剂采用聚氧乙烯
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聚氧丙烯嵌段聚合物L64型由陶氏化学公司提供，基本指标：乳白色膏体，平均分子量2900，浊点℃（1%水溶液）57
‑
61，HLB值约为13。聚乙二醇PEG400型由陶氏化学公司提供，基本指标：无色透明液体，分子量360
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440，羟值255
‑
312mgKOH/g。
[0023]防烧焦剂采用硫代二甘醇乙氧基化物HS1000型由巴斯夫公司提供，基本指标：橙黄色膏体，PH(1%水溶液)约为6.2，羟值113.7 mgKOH/g。
[0024]光亮剂采用烷基酚聚氧乙烯醚NP
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能电镀雾锡添加剂，其特征是，按重量份计，包括平整剂5
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15%、防烧焦剂3
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10%、光亮剂10
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15%、抗氧剂1
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5%、絮凝剂0.5
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2%、分散剂1
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5%、有机溶剂5
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25%、其余为去离子水。2.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：平整剂为聚乙二醇、聚氧乙烯
‑
聚氧丙烯嵌段共聚物中的一种或两种任意比例的混合物；优选地，为聚乙二醇400、聚氧乙烯
‑
聚氧丙烯嵌段共聚物L64中的一种或两种任意比例的混合物。3.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述防烧焦剂为硫代二甘醇乙氧基化物HS1000型。4.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述光亮剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、壬基酚聚氧丙烯醚、辛基酚聚氧丙烯醚中的一种或多种任意比例的混合物。5.根据权利要求1所述的电镀雾锡添加剂，其特征在于：所述抗氧剂为2,3,5,6
‑
四羟基
‑2‑
己烯

【专利技术属性】
技术研发人员：刘山，张奥，杨福兴，
申请(专利权)人：南京科技职业学院，
类型：发明
国别省市：