一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，包括：准备好合格的PCBA板，对PCBA板进行烘烤，将烘烤后的PCBA板进行上板机，进行锡膏的印刷，然后用锡膏印刷机进行印刷，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用，进行高速贴片机贴片，进行贴片后在进行回流焊接，然后进行AOI校检，对不合格的PCBA板进行返修，合格的PCBA板进行插件，插件的PCBA板进行波峰焊接，对不合格的PCBA板进行返修。本发明专利技术进行锡膏的印刷，现有的锡膏更好的进行使用，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用，使得改善用量后RL降低0.8～1.2Db，使得PCBA板更好的进行使用。使得PCBA板更好的进行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺


[0001]本专利技术涉及天线领域，特别涉及一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺。

技术介绍

[0002]印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，PCBA天线广泛应用于移动设备中，现有的移动设备中的PCBA天线制作工艺无法得到高品质的PCBA天线，因此提供一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，包括以下步骤：
[0005]步骤一：准备好合格的PCBA板，对PCBA板进行烘烤，将烘烤后的PCBA板进行上板机；
[0006]步骤二：进行锡膏的印刷，然后用锡膏印刷机进行印刷，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用；
[0007]步骤三：进行高速贴片机贴片，进行贴片后在进行回流焊接，然后进行AOI校检，对不合格的PCBA板进行返修，合格的PCBA板进行插件，插件的PCBA板进行波峰焊接，最后进行测试和检验，对不合格的PCBA板进行返修。
[0008]优选的，在进行AOI校检时，进行光源的校检，对使用一年以上的设备，每月进行光源的校检。
[0009]优选的，AOI在进行误报数时要求小于4％或每个PCBA板小于4个。
[0010]优选的，PCBA板在进行加工时，避免用手直接接触。
[0011]优选的，在进行焊接时，焊接的温度为355
±
5摄氏度，零件有脚长时，需要将脚长进行修剪，修剪时，不可以进行拉扯零件，剪脚后需要进行补焊。
[0012]优选的，在进行焊点清洗时，利用棉棒进行焊点的清洗，在进行清洗时，朝着单个方向进行清洗，重复清洗的动作，直到焊点清洁干净。
[0013]优选的，PCBA板在进行加工时，保持空气的干燥，避免有水汽，且加工好的PCBA板在保存时也放置在干燥的环境中进行保存。
[0014]优选的，在对PCBA板进行回流焊和波峰焊时，需要进行治具的使用，治具的使用需要进行检验和清洗，治具清洗的频率为每天一次。
[0015]本专利技术的技术效果和优点：进行锡膏的印刷，现有的锡膏更好的进行使用，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用，使得改善用量后RL降低0.8～1.2Db，使得PCBA板更好的进行使用。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]实施例一：
[0018]本专利技术提供了一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，包括以下步骤：
[0019]步骤一：准备好合格的PCBA板，对PCBA板进行烘烤，将烘烤后的PCBA板进行上板机；
[0020]步骤二：进行锡膏的印刷，然后用锡膏印刷机进行印刷，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用；
[0021]步骤三：进行高速贴片机贴片，进行贴片后在进行回流焊接，然后进行AOI校检，对不合格的PCBA板进行返修，合格的PCBA板进行插件，插件的PCBA板进行波峰焊接，最后进行测试和检验，对不合格的PCBA板进行返修。
[0022]在进行AOI校检时，进行光源的校检，对使用一年以上的设备，每月进行光源的校检，AOI在进行误报数时要求小于4％或每个PCBA板小于4个，PCBA板在进行加工时，避免用手直接接触，在进行焊接时，焊接的温度为355
±
5摄氏度，零件有脚长时，需要将脚长进行修剪，修剪时，不可以进行拉扯零件，剪脚后需要进行补焊，在进行焊点清洗时，利用棉棒进行焊点的清洗，在进行清洗时，朝着单个方向进行清洗，重复清洗的动作，直到焊点清洁干净，PCBA板在进行加工时，保持空气的干燥，避免有水汽，且加工好的PCBA板在保存时也放置在干燥的环境中进行保存，在对PCBA板进行回流焊和波峰焊时，需要进行治具的使用，治具的使用需要进行检验和清洗，治具清洗的频率为每天一次。
[0023]实施例二：
[0024]本专利技术提供了一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，包括以下步骤：
[0025]步骤一：准备好合格的PCBA板，对PCBA板进行烘烤，将烘烤后的PCBA板进行上板机；
[0026]步骤二：进行锡膏的印刷，然后用锡膏印刷机进行印刷，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用；
[0027]步骤三：进行高速贴片机贴片，进行贴片后在进行回流焊接，然后进行AOI校检，对不合格的PCBA板进行返修，合格的PCBA板进行插件，插件的PCBA板进行波峰焊接，最后进行测试和检验，对不合格的PCBA板进行返修。
[0028]在进行AOI校检时，进行光源的校检，对使用一年以上的设备，每月进行光源的校检，AOI在进行误报数时要求小于3％或每个PCBA板小于3个，PCBA板在进行加工时，避免用手直接接触，在进行焊接时，焊接的温度为360
‑
420摄氏度，零件有脚长时，需要将脚长进行修剪，修剪时，不可以进行拉扯零件，剪脚后需要进行补焊，在进行焊点清洗时，利用棉棒进
行焊点的清洗，在进行清洗时，朝着单个方向进行清洗，重复清洗的动作，直到焊点清洁干净，PCBA板在进行加工时，保持空气的干燥，避免有水汽，且加工好的PCBA板在保存时也放置在干燥的环境中进行保存，在对PCBA板进行回流焊和波峰焊时，需要进行治具的使用，治具的使用需要进行检验和清洗，治具清洗的频率为每天一次。
[0029]进行锡膏的印刷，现有的锡膏更好的进行使用，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用，使得改善用量后RL降低0.8～1.2Db，使得PCBA板更好的进行使用。
[0030]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：准备好合格的PCBA板，对PCBA板进行烘烤，将烘烤后的PCBA板进行上板机；步骤二：进行锡膏的印刷，然后用锡膏印刷机进行印刷，锡膏在进行印刷时，进行锡膏的检验，对锡膏内部有空气的进行丢弃，选择没有空气的锡膏进行使用；步骤三：进行高速贴片机贴片，进行贴片后在进行回流焊接，然后进行AOI校检，对不合格的PCBA板进行返修，合格的PCBA板进行插件，插件的PCBA板进行波峰焊接，最后进行测试和检验，对不合格的PCBA板进行返修。2.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，其特征在于，在进行AOI校检时，进行光源的校检，对使用一年以上的设备，每月进行光源的校检。3.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，其特征在于，AOI在进行误报数时要求小于4％或每个PCBA板小于4个。4.根据权利要求1所述的一种应用于移动设备中的PCBA天线制作工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：万礼，朱连森，
申请(专利权)人：苏州迪飞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：