一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法组成比例

本发明专利技术公开了一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法，包括由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65

【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法


[0001]本专利技术涉及锡膏领域，特别涉及一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法。

技术介绍

[0002]近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信业和学术界探讨的热点。5G的发展主要有两个驱动力。一方面以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已全面商用，对下一代技术的讨论提上日程；另一方面，移动数据的需求爆炸式增长，现有移动通信系统难以满足未来需求，急需研发新一代5G系统。
[0003]5G的发展也来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展，越来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，全球移动宽带用户在2018年有望达到90亿，到2020年，预计移动通信网络的容量需要在当前的网络容量上增长1000倍。移动数据流量的暴涨将给网络带来严峻的挑战。首先，如果按照当前移动通信网络发展，容量难以支持千倍流量的增长，网络能耗和比特成本难以承受；其次，流量增长必然带来对频谱的进一步需求，而移动通信频谱稀缺，可用频谱呈大跨度、碎片化分布，难以实现频谱的高效使用；此外，要提升网络容量，必须智能高效利用网络资源，例如针对业务和用户的个性进行智能优化，但这方面的能力不足；最后，未来网络必然是一个多网并存的异构移动网络，要提升网络容量，必须解决高效管理各个网络，简化互操作，增强用户体验的问题。为了解决上述挑战，满足日益增长的移动流量需求，亟需发展新一代5G移动通信网络，现有应用于5G的锡膏无法很好满足人们的使用，因此提供一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法，包括由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65
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40份，助焊剂30
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25份，铅粉10
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5份，溶剂15
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10份，活性剂1
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10份，缓冲剂1
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3份，抗氧化剂2
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5份，无泡剂1
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2份，缓蚀剂2
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3份。
[0006]优选的，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65份，助焊剂30份，铅粉10份，溶剂15份，活性剂10份，缓冲剂3份，抗氧化剂5份，无泡剂2份，缓蚀剂3份。
[0007]优选的，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉52份，助焊剂27份，铅粉7份，溶剂17份，活性剂6份，缓冲剂2份，抗氧化剂3份，无泡剂1份，缓蚀剂2份。
[0008]优选的，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉40份，助焊剂25份，铅粉5份，溶剂10份，活性剂1份，缓冲剂1份，抗氧化剂2份，无泡剂1份，缓蚀剂2份。
[0009]优选的，所述助焊剂包括已二酸，丁二酸、甘油和表面活性剂。
[0010]优选的，所述缓蚀剂包括亚硝酸钠、硼酸盐和异丙醇。
[0011]优选的，一种应用于5G的锡膏配方加工方法，包括以下方法：
[0012]首先准备好锡粉，助焊剂，铅粉，溶剂，活性剂，缓冲剂，抗氧化剂，无泡剂，将上述
原料进行混合，经过高速混合后进行静置，然后再次进行混合，此时加入缓蚀剂,加入缓蚀剂后在进行搅拌，搅拌好后进行出料。
[0013]优选的，在进行原料的混合时，高速混合后进行静置，静置的时间为25
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35分钟。
[0014]本专利技术的技术效果和优点：锡膏中含有锡粉，助焊剂，铅粉，溶剂，活性剂，缓冲剂，抗氧化剂，无泡剂，在进行使用时，对PIM(三阶互调)降低3～5Db可以更好的进行使用，使得改善用量后RL降低0.8～1.2Db锡膏可以更好的满足人们的使用。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]实施例一：
[0017]本专利技术提供了一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法，包括由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65
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40份，助焊剂30
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25份，铅粉10
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5份，溶剂15
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10份，活性剂1
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10份，缓冲剂1
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3份，抗氧化剂2
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5份，无泡剂1
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2份，缓蚀剂2
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3份；
[0018]由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65份，助焊剂30份，铅粉10份，溶剂15份，活性剂10份，缓冲剂3份，抗氧化剂5份，无泡剂2份，缓蚀剂3份。
[0019]一种应用于5G的锡膏配方，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉52份，助焊剂27份，铅粉7份，溶剂17份，活性剂6份，缓冲剂2份，抗氧化剂3份，无泡剂1份，缓蚀剂2份。
[0020]一种应用于5G的锡膏配方，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉40份，助焊剂25份，铅粉5份，溶剂10份，活性剂1份，缓冲剂1份，抗氧化剂2份，无泡剂1份，缓蚀剂2份，所述助焊剂包括已二酸，丁二酸、甘油和表面活性剂。
[0021]一种应用于5G的锡膏配方，所述缓蚀剂包括亚硝酸钠、硼酸盐和异丙醇。
[0022]一种应用于5G的锡膏配方加工方法，包括以下方法：
[0023]首先准备好锡粉65，助焊剂，铅粉，溶剂，活性剂10，缓冲剂，抗氧化剂，无泡剂，将上述原料进行混合，经过高速混合后进行静置，然后再次进行混合，此时加入缓蚀剂,加入缓蚀剂后在进行搅拌，搅拌好后进行出料，在进行原料的混合时，高速混合后进行静置，静置的时间为25分钟。
[0024]实施例二：
[0025]本专利技术提供了一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法，包括由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65
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40份，助焊剂30
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25份，铅粉10
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5份，溶剂15
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10份，活性剂1
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10份，缓冲剂1
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3份，抗氧化剂2
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5份，无泡剂1
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2份，缓蚀剂2
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3份；
[0026]由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65份，助焊剂30份，铅粉10份，溶剂15份，活性剂10份，缓冲剂3份，抗氧化剂5份，无泡剂2份，缓蚀剂3份。
[0027]一种应用于5G的锡膏配方，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉52份，助焊剂27份，铅粉7份，溶剂17份，活性剂6份，缓冲剂2份，抗氧化剂3份，无泡剂1份，缓蚀剂2份。
[0028]一种应用于5G的锡膏配方，由以下重量份数的原料配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65
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40份，助焊剂30
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25份，铅粉10
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5份，溶剂15
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10份，活性剂1
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10份，缓冲剂1
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3份，抗氧化剂2
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5份，无泡剂1
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2份，缓蚀剂2
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3份。2.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65份，助焊剂30份，铅粉10份，溶剂15份，活性剂10份，缓冲剂3份，抗氧化剂5份，无泡剂2份，缓蚀剂3份。3.根据权利要求1所述的一种应用于5G的锡膏配方，其特征在于，由以下重量份数的原料配制而成：锡粉52份，助焊剂27份，铅粉7份，溶剂17份，活性剂6份，缓冲剂2份，抗氧化剂3份，无泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：万礼，朱连森，
申请(专利权)人：苏州迪飞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：