本实用新型专利技术提供了一种DIP封装集成电路的测试装置，用于测试DIP封装集成电路，包括盖板、推板、弹片模组和底座；盖板与底座连接，盖板与底座连接处设有空腔，空腔内放置推板和弹片模组；推板设有第一凹槽，弹片模组置于第一凹槽，弹片模组包括接触弹片、固定弹片和弹片座，接触弹片和固定弹片置于弹片座内腔，接触弹片和固定弹片之间设有缝隙，推板设有弹片固定板，弹片固定板设在接触弹片背离固定弹片一侧；盖板设有第一开孔，待测集成电路靠近盖板一侧设有引脚。测试时引脚穿过第一开孔与弹片模组电性连接，引脚置于接触弹片和固定弹片之间，弹片固定板挤压接触弹片，接触弹片和固定弹片夹持引脚完成测试。增加引脚与弹片模组的电性连接导通性。电性连接导通性。电性连接导通性。
【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装集成电路的测试装置
[0001]本技术涉及半导体测试的
，特别涉及一种DIP封装集成电路的测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。目前集成电路的测试装置采用POGO PIN作为导电体，测试时需要集成电路的引脚按压POGO PIN的针轴达到测试目的，由于POGO PIN的针轴长时间受到按压，极易无法回弹，导致接触不稳定。
技术实现思路
[0003]为克服目前的集成电路测试装置导电性接触不稳定的技术问题，本技术提供了一种DIP封装集成电路的测试装置。
[0004]本技术提供了一种DIP封装集成电路的测试装置，用于测试DIP封装集成电路，其包括盖板、推板、弹片模组和底座；所述盖板与所述底座连接，所述盖板与所述底座连接处设有空腔，所述空腔内设有所述推板和所述弹片模组；所述推板设有第一凹槽，所述弹片模组置于所述第一凹槽，所述弹片模组包括接触弹片、固定弹片和弹片座，所述接触弹片和所述固定弹片置于所述弹片座内腔，所述接触弹片和所述固定弹片之间设有缝隙，所述推板设有弹片固定板，所述弹片固定板设在所述接触弹片背离所述固定弹片一侧；所述盖板设有第一开孔，所述盖板背离所述底座一侧放置待测集成电路，所述集成电路靠近所述盖板一侧设有引脚，所述引脚与所述第一开孔位置一一对应；所述第一开孔与所述弹片模组位置一一对应；测试时，所述引脚穿过所述第一开孔，所述引脚和所述弹片模组电性连接，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述接触弹片和所述固定弹片夹持所述引脚完成测试。
[0005]优选地，所述弹片模组靠近所述盖板一侧设有第二开孔，所述弹片模组背离所述盖板一侧设有第三开孔，所述第二开孔与所述第一开孔位置一一对应；所述接触弹片和所述固定弹片为金属制成，所述接触弹片通过形变与所述引脚电性连接，所述固定弹片用于支撑所述引脚，测试时所述固定弹片与所述引脚电性连接通过测试电流。
[0006]优选地，所述盖板和所述集成电路之间设有定位块，所述定位块与所述盖板固定连接，所述定位块背离所述盖板一侧设有限位柱。
[0007]优选地，所述定位块设有第四开孔，所述第四开孔位置与所述引脚位置一一对应，所述定位块设有第五开孔。
[0008]优选地，所述盖板靠近所述定位块一侧设有弹性顶杆，所述弹性顶杆靠近所述盖板一端与所述盖板连接，所述弹性顶杆穿过所述第五开孔。
[0009]优选地，所述盖板靠近所述底座一侧设有第二凹槽，所述弹片模组背离所述底座一侧置于第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一开孔位置一一对应。
[0010]优选地，所述推板靠近所述固定弹片一端设有弹簧，所述弹簧一端与所述推板连接，所述弹簧背离所述推板一端与所述底座连接。
[0011]优选地，所述推板远离所述弹簧一端设有凸轮，所述凸轮与所述底座为活动连接，所述凸轮任一端设有摇杆，所述摇杆与所述凸轮固定连接。
[0012]优选地，所述底座设有第三凹槽，所述第三凹槽为凸字型，所述推板置于所述第三凹槽。
[0013]优选地，所述底座设有第四凹槽，所述第四凹槽设有第六开孔，所述弹片模组背离所述盖板一侧置于所述第四凹槽内腔，所述固定弹片和所述接触弹片远离所述盖板一端穿过所述第六开孔后电性连接上位机。
[0014]与现有技术相比，本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置，具有以下优点：
[0015]1、一种DIP封装集成电路的测试装置测试DIP封装集成电路时，所述引脚穿过所述第一开孔和所述弹片模组电性连接，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述接触弹片和所述固定弹片夹持所述引脚完成测试，增加了所述引脚与所述DIP封装集成电路的测试装置的电性连接导通性。
[0016]2、一种DIP封装集成电路的测试装置测试DIP封装集成电路时，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述固定弹片与接触弹片夹持所述引脚完成测试。所述固定弹片和所述接触弹片夹持所述引脚时，所述固定弹片起到支撑所述引脚的作用，避免测试过程中所述引脚被所述弹片固定板挤压变形。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的整体爆炸架构示意图；
[0018]图2是本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的盖板结构示意图；
[0019]图3是本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的推板结构示意图；
[0020]图4是本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的底框结构示意图；
[0021]图5是本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的定位块结构示意图；
[0022]图6是本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的弹片模组结构示意图；
[0023]图7是本技术提供的一种DIP封装集成电路的测试装置的整体结构示意图。
[0024]附图标记说明：10、DIP封装集成电路的测试装置；1、盖板；11、第二凹槽；12、第一开孔；13、弹性顶杆；2、推板；21、第一凹槽；22、弹簧；23、弹片固定板；3、底座；31、凸轮；32、摇杆；33、第三凹槽；34、第四凹槽；35、第六开孔；4、定位块；41、限位柱；42、第四开孔；43、第五开孔；5、弹片模组；51、弹片座；52、固定弹片；53、接触弹片；54、第二开孔；55、第三开孔；6、集成电路；61、引脚。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解
释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]请参阅图1至图7，本技术提供了一种DIP封装集成电路的测试装置10，用于测试DIP（dual in
‑
line package）封装集成电路，其包括盖板1、推板2、弹片模组5和底座3；盖板1与底座3连接，盖板1与底座3连接处设有空腔，空腔内设有推板2和弹片模组5；推板2设有第一凹槽21，弹片模组5置于第一凹槽21，弹片模组5包括接触弹片53、固定弹片52和弹片座51，接触弹片53和固定弹片52置于弹片座51内腔，接触弹片53和固定弹片52之间设有缝隙，推板2设有弹片固定板23，弹片固定板23设在接触弹片53背离固定弹片52一侧；盖板1设有第一开孔12，盖板1背离底座3一侧放置待测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装集成电路的测试装置，用于测试DIP封装集成电路，其特征在于：包括盖板、推板、弹片模组和底座；所述盖板与所述底座连接，所述盖板与所述底座连接处设有空腔，所述空腔内设有所述推板和所述弹片模组；所述推板设有第一凹槽，所述弹片模组置于所述第一凹槽，所述弹片模组包括接触弹片、固定弹片和弹片座，所述接触弹片和所述固定弹片置于所述弹片座内腔，所述接触弹片和所述固定弹片之间设有缝隙，所述推板设有弹片固定板，所述弹片固定板设在所述接触弹片背离所述固定弹片一侧；所述盖板设有第一开孔，所述盖板背离所述底座一侧放置待测集成电路，所述集成电路靠近所述盖板一侧设有引脚，所述引脚与所述第一开孔位置一一对应；所述第一开孔与所述弹片模组位置一一对应；测试时，所述引脚穿过所述第一开孔，所述引脚和所述弹片模组电性连接，所述引脚置于所述接触弹片和所述固定弹片之间，所述弹片固定板挤压所述接触弹片，所述接触弹片和所述固定弹片夹持所述引脚完成测试。2.如权利要求1所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述弹片模组靠近所述盖板一侧设有第二开孔，所述弹片模组背离所述盖板一侧设有第三开孔，所述第二开孔与所述第一开孔位置一一对应；所述接触弹片和所述固定弹片为金属制成，所述接触弹片通过形变与所述引脚电性连接，所述固定弹片用于支撑所述引脚，测试时所述固定弹片与所述引脚电性连接通过测试电流。3.如权利要求1所述一种DIP封装集成电路的测试装置，其特征在于：所述盖板和所述集成电路之间设有定位块，所述定位块与所述盖板固定连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，唐怀东，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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