一种集成电路加工用贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术请求保护一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路板加工设备技术领域。本实用新型专利技术包括操作台，所述操作台的上方安装有承载板，所述承载板上构造有多个用于卡放机壳且限制其位置的凹槽，所述承载板的一侧竖直向安装有导向机构，所述导向机构外滑动设置有操作板，所述操作板对应所述凹槽处构造有操作槽，所述操作槽的内底壁安装有夹持半导体晶片的夹持机构。本实用新型专利技术通过夹持机构来夹持半导体晶片，来避免人工拿半导体晶片片时因手部晃动，半导体晶片片被机壳侧壁磕碰到，导致产生次品的问题，其次操作板带动夹持机构向着承载板运动时为机械动作，使其速度与精度远优于人工操作，因此大大的增加了贴片效率。因此大大的增加了贴片效率。因此大大的增加了贴片效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用贴片装置


[0001]本技术属于集成电路板加工设备
，具体涉及一种集成电路加工用贴片装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶片管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个机壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]当前将小块半导体晶片贴合安装在机壳中时采用的是人工操作，这样带来的问题较多：1、单纯人工操作导致误差较大且贴合安装时容易磕碰到半导体晶片使得贴片后的元件成为次品；2、单纯的人工操作效率低。

技术实现思路

[0004]本技术旨在解决以上现有技术的问题。提出了一种集成电路加工用贴片装置。本技术的技术方案如下：
[0005]一种集成电路加工用贴片装置，其包括：包括操作台(1)，所述操作台(1)的上方安装有承载板(2)，所述承载板(2)上构造有多个用于卡放机壳且限制其机壳位置的凹槽(3)，所述承载板(2)的一侧竖直方向上安装有导向机构(4)，所述导向机构(4)外滑动设置有操作板(5)，所述操作板(5)的背面对应所述凹槽(3)处构造有操作槽(6)，所述操作槽(6)的内底壁安装有夹持半导体晶片的夹持机构(7)，还包括控制所述操作板(5)向着所述承载板(2)移动的控制机构(8)，以形成在所述夹持机构(7)将半导体晶片夹持后，所述操作板(5)向着所述承载板(2)运动的贴片状态。
[0006]进一步的，所述导向机构(4)包括竖直方向安装在所述承载板(2)上的导向杆(401)和构造在所述承载板(2)上的贯穿槽(402)，所述贯穿槽(402)内固定设置有竖直方向的滑套(403)，所述导向杆(401)滑动贯穿设置在所述滑套(403)内。
[0007]进一步的，所述夹持机构(7)包括安装在所述操作台(1)外壁上的真空发生器(701)和对称安装在所述操作槽(6)的四个边角处且用于吸附在半导体晶片边缘处的真空吸盘(702)，所述真空吸盘(702)通过导管与所述真空发生器(701)连接。
[0008]进一步的，所述控制机构(8)包括一端固定在所述操作台(1)上且另一端固定安装在所述操作板(5)底部的电推杆(801)，所述承载板(2)上安装有第一行程开关(802)，所述支撑杆位于所述操作板(5)上方的侧壁安装有第二行程开关(803)，所述第一行程开关(802)用于所述操作板(5)向下运动时控制其反向运动，所述第二行程开关(803)用于所述操作板(5)向上运动时停止其运动，还包括控制所述电推杆(801)与所述真空发生器(701)的控制开关(804)。
[0009]进一步的，所述所述第一行程开关(802)与所述第二行程开关(803)均与所述电推杆(801)电性连接。
[0010]进一步的，所述控制开关(804)包括设置在所述操作台(1)下方地面上的第一脚踏开关(8041)与第二脚踏开关(8042)，所述第一脚踏开关(8041)与所述真空发生器(701)电连接，所述第二脚踏开关(8042)与所述电推杆(801)电连接。
[0011]进一步的，所述操作台(1)上设置有多个平台板(9)，所述平台板(9)用于放置待贴片的半导体晶片。
[0012]本技术的优点及有益效果如下：
[0013]本技术通过夹持机构来夹持半导体晶片，来避免人工拿半导体晶片片时因手部晃动，半导体晶片片被机壳侧壁磕碰到，导致产生次品的问题，其次操作板带动夹持机构向着承载板运动时为机械动作，使其速度与精度远优于人工操作，因此大大的增加了贴片效率。
附图说明
[0014]图1是本技术提供优选实施例立体结构示意图；
[0015]图2是本技术另一角度立体结构示意图；
[0016]图3是本技术俯视图；
[0017]图4是本技术图3中A
‑
A向剖视图；
[0018]附图标记：1、操作台；2、承载板；3、凹槽；4、导向机构；401、导向杆；402、贯穿槽；403、滑套；5、操作板；6、操作槽；7、夹持机构；701、真空发生器；702、真空吸盘；8、控制机构；801、电推杆；802、第一行程开关；803、第二行程开关；804、控制开关；8041、第一脚踏开关；8042、第二脚踏开关；9、平台板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、详细地描述。所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例。
[0020]本技术解决上述技术问题的技术方案是：
[0021]如图1、图2、图3、图4所示，一种集成电路加工用贴片装置，包括操作台1，操作台1的上方安装有承载板2，承载板2上构造有多个用于卡放机壳且限制其位置的凹槽3，承载板2的一侧竖直向安装有导向机构4，导向机构4外滑动设置有操作板5，操作板5对应凹槽3处构造有操作槽6，操作槽6的内底壁安装有夹持半导体晶片的夹持机构7，还包括控制操作板5向着承载板2移动的控制机构8，以形成在夹持机构7将半导体晶片夹持后，操作板5向着承载板2运动的贴片状态，在一些实施例中：通过夹持机构7来夹持半导体晶片，来避免人工拿半导体晶片片时因手部晃动，半导体晶片片被机壳侧壁磕碰到，导致产生次品的问题，其次操作板5带动夹持机构7向着承载板2运动时为机械动作，使其速度与精度远优于人工操作，因此大大的增加了贴片效率，更具体的为，操作时首先将机壳嵌入凹槽3内，接着在图1中的状态下将半导体晶片对应操作槽6向上推去，接着夹持机构7将半导体晶片夹持住，需要说明的是这里的凹槽3及操作槽6的内壁均贴合铺设有橡胶垫，且橡胶垫的厚度均匀，使得半导体晶片卡入时位于槽的中间位置，在夹持机构7夹持住半导体晶片时，控制机构8控制操作板5向着承载板2运动，待两者贴合接触时，夹持机构7取消对半导体晶片的夹持，此时的半导体晶片与机壳连接，这种设计避免了人工来操作精密的步骤，不仅提高了生产效率同
时降低了次品产生率。
[0022]如图1所示，在一些实施例中，导向机构4包括竖直向安装在承载板2上的导向杆401和构造在承载板2上的贯穿槽402，贯穿槽402内固定设置有沿其深度向的滑套403，导向杆401滑动穿设在滑套403内，这里的导向杆401与滑套403的使用使得承载板2在运动时可以稳定滑动，增加了装置的稳定性。
[0023]如图2、图3、图4所示，在一些实施例中，夹持机构7包括安装在操作台1外壁上的真空发生器701和对称安装在操作槽6的四个边角处且用于吸附在半导体晶片边缘处的真空吸盘702，真空吸盘702通过导管与真空发生器701连接，这里的真空吸盘702安装在四个角落是为了错开晶体管等微小的电子元件，避免磕坏他们，同时在真空发生器701工作时可以使得真空吸盘702吸住半导体晶片或松开半导体晶片。
[0024]如图1、图4所示，在一些实施例中，控制机构8包括一端固定在操作台1上且另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于，包括：包括操作台（1），所述操作台（1）的上方安装有承载板（2），所述承载板（2）上构造有多个用于卡放机壳且限制其机壳位置的凹槽（3），所述承载板（2）的一侧竖直方向上安装有导向机构（4），所述导向机构（4）外滑动设置有操作板（5），所述操作板（5）的背面对应所述凹槽（3）处构造有操作槽（6），所述操作槽（6）的内底壁安装有夹持半导体晶片的夹持机构（7），还包括控制所述操作板（5）向着所述承载板（2）移动的控制机构（8），所述夹持机构（7）将半导体晶片夹持后，使得所述操作板（5）向着所述承载板（2）运动达到贴片状态。2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于，所述导向机构（4）包括竖直方向安装在所述承载板（2）上的导向杆（401）和构造在所述承载板（2）上的贯穿槽（402），所述贯穿槽（402）内固定设置有竖直方向的滑套（403），所述导向杆（401）滑动贯穿设置在所述滑套（403）内。3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于，所述夹持机构（7）包括安装在所述操作台（1）外壁上的真空发生器（701）和对称安装在所述操作槽（6）的四个边角处且用于吸附在半导体晶片边缘处的真空吸盘（702），所述真空吸盘（702）通过导管与所述真空发生器（701）连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秋然，戚飞，聂泽宁，付成帆，梁志宇，田长青，
申请(专利权)人：重庆邮电大学，
类型：新型
国别省市：