一种光芯片温度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定安装有红外测温器，所述控制台的左侧固定连接有安装横板，所述安装横板的上侧安装有集尘箱，所述集尘箱在安装横板的下侧连通有吸尘器，所述安装机构包括放置台，所述放置台内开设有满足芯片模块安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫，本装置能够检测芯片的内外侧温度，使得整体检测的精度更高，且能够实现自动检测，大大提高了测量效率。大大提高了测量效率。大大提高了测量效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光芯片温度测量装置


[0001]本技术属于芯片检测
，具体为一种光芯片温度测量装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场，目前在芯片封装完成后，通常需要对芯片进行温度检测和测量。
[0003]目前一般都为人工测量温度，测量效果差且检测效率低，且目前在对芯片温度封装后，只能检测芯片封装壳体的温度，不能监测到内部封装的芯片的温度，使得整体测量温度的精度差，导致整体的测量效果差，因此提出了一种光芯片温度测量装置来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种光芯片温度测量装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种光芯片温度测量装置，包括输送装置，所述输送装置的输送带上均匀的设置有多个安装机构，所述输送装置的右侧后端上设置有测量机架，所述测量机架的上端一侧在输送装置的右侧正上方安装有控制台，所述控制台的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端固定安装有红外测温器，所述控制台的左侧固定连接有安装横板，所述安装横板的上侧安装有集尘箱，所述集尘箱在安装横板的下侧连通有吸尘器，所述安装机构包括放置台，所述放置台内开设有满足芯片模块安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫。
[0006]在一优选的实施方式中，所述输送装置的下端两侧连接有支撑柱，所述支撑柱的下端和测量机架的下端安装在底板上。
[0007]在一优选的实施方式中，所述吸尘器大于安装机构的尺寸，所述测量机架的一端相对一侧安装有连接杆，所述连接杆的相对一侧安装有上电台。
[0008]在一优选的实施方式中，所述上电台的上端分布有多个充电接口，所述芯片模块上端匹配安装有光芯片，所述光芯片上侧的封盖内设置有温度传感器。
[0009]在一优选的实施方式中，所述放置台的一侧开设有通槽，所述芯片模块的一侧设置有加电头，所述加电头与放置台上的通槽处于同一水平线上。
[0010]在一优选的实施方式中，所述加电头与上电台上的充电接口相匹配，所述温度传感器一端的接线与上电台上的接线端相匹配。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过红外线测温器下降对光芯片和芯片模块的外表面温度进行测量，同时温度传感器感测光芯片的温度，然后将温度传入到控制台内，便可完成光芯片内
外温度的测量，提高了整体的测量精度。
[0013]2、本技术中，本装置通过输送装置带动光芯片向后传输，同时能够实现自动测量，提高了测量速率，同时能够在测量之前，完成吸尘工作，提高了整体测量效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体的结构示意图；
[0015]图2为本技术的安装机构的整体结构剖视示意简图。
[0016]图中标记：1
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安装机构、101
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放置台、102
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温度传感器、103
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光芯片、104
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芯片模块、105
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保护垫、2
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输送装置、3
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支撑柱、4
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底板、 5
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安装横板、6
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吸尘器、7
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集尘箱、8
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连接杆、9
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红外测温器、10
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测量机架、11
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控制台、12
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电动伸缩杆、13
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上电台。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]参照图1
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2，一种光芯片温度测量装置，包括输送装置2，输送装置2的输送带上均匀的设置有多个安装机构1，输送装置2的右侧后端上设置有测量机架10，测量机架10的上端一侧在输送装置2的右侧正上方安装有控制台11，控制台11的下方设置有电动伸缩杆12，电动伸缩杆12的下端固定安装有红外测温器9，动伸缩杆12下降，带动红外线测温器9下降，通过红外线测温器9下降对光芯片103和芯片模块104的外表面温度进行测量，控制台11的左侧固定连接有安装横板5，安装横板5的上侧安装有集尘箱7，集尘箱7在安装横板5的下侧连通有吸尘器6，光芯片103和芯片模块104向后运输，首先到达吸尘器6的正下方，通过吸尘器6对粘附在光芯片103和芯片模块104的杂物进行吸附，防止影响到后期的测量温度效果，通过集尘箱7能够对灰尘进行收集，安装机构1包括放置台101，放置台 101内开设有满足芯片模块104安装的安装腔，安装腔的底部设置有保护垫105，保护垫105整体为海绵材质，能够对芯片模块104进行保护。
[0019]需要说明的是，输送装置2的下端两侧连接有支撑柱3，支撑柱3 的下端和测量机架10的下端安装在底板4上，通过支撑柱3对输送装置2整体进行支撑，通过输送装置2能够带动光芯片103和芯片模块104向后运输，实现自动上料功能。
[0020]需要说明的是，吸尘器6大于安装机构1的尺寸，测量机架10的一端相对一侧安装有连接杆8，连接杆8的相对一侧安装有上电台13，使得通过吸尘器6能够完全吸出光芯片103和芯片模块104上的灰尘。
[0021]需要说明的是，上电台13的上端分布有多个充电接口，芯片模块104上端匹配安装有光芯片103，光芯片103上侧的封盖内设置有温度传感器102，温度传感器9感测光芯片103的温度，然后将温度传入到控制台11内，便可完成光芯片103内温度的测量。
[0022]需要说明的是，放置台101的一侧开设有通槽，芯片模块104的一侧设置有加电头，加电头与放置台101上的通槽处于同一水平线上，使得方便加电头与充电接口进行接线。
[0023]需要说明的是，加电头与上电台13上的充电接口相匹配，温度传感器102一端的接线与上电台13上的接线端相匹配，加电头和充电接口通过外接线相连接，便可对光芯片103
和芯片模块104进行上电。
[0024]工作原理：本装置在使用时，首先整体外接电源，光芯片103和芯片模块104整体通过上阶段的输送装置2放入到放置台101内的安装腔内，然后通过输送装置2带动光芯片103和芯片模块104向后运输，首先到达吸尘器6的正下方，通过吸尘器6对粘附在光芯片103 和芯片模块104的杂物进行吸附，防止影响到后期的测量温度效果。
[0025]当光芯片103和芯片模块104到达红外测温器9的正下方时，加电头和充电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光芯片温度测量装置，包括输送装置(2)，其特征在于：所述输送装置(2)的输送带上均匀的设置有多个安装机构(1)，所述输送装置(2)的右侧后端上设置有测量机架(10)，所述测量机架(10)的上端一侧在输送装置(2)的右侧正上方安装有控制台(11)，所述控制台(11)的下方设置有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)的下端固定安装有红外测温器(9)，所述控制台(11)的左侧固定连接有安装横板(5)，所述安装横板(5)的上侧安装有集尘箱(7)，所述集尘箱(7)在安装横板(5)的下侧连通有吸尘器(6)，所述安装机构(1)包括放置台(101)，所述放置台(101)内开设有满足芯片模块(104)安装的安装腔，所述安装腔的底部设置有保护垫(105)。2.如权利要求1所述的一种光芯片温度测量装置，其特征在于：所述输送装置(2)的下端两侧连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的下端和测量机架(10)的下端安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，
申请(专利权)人：无锡神州高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：